CIS主要厂商wafer产能展望(单位:万片/月) 原图定位 我们以豪威 48MP产品OV48B(1/2’’,0.8um)为测算标准,Diesize为30.72mm2,一片 12 英寸 wafer 切割数约为 1300 颗。考虑 Sony 此前推出的双层堆栈结构(CIS+ISP)和三层堆栈结构(CIS+DRAM+ISP),一片 12 英寸 wafer 切割数约为650颗,对应产能需求 45万片/年,即 3.7万片/月。实际中由于 CIS底面积越大,进光量越高,噪点越少,成像质量越好,CIS往往需求更大的底面积,一片 wafer产出会进一步降低。考虑实际情况,我们上浮产能需求 20%,对应产能需求约为 4.5万片/月。