全球现有后道封装测试工厂数据(2022A) 原图定位 马来西亚封测产业发展有望驱动东南亚 2027 年全球产能份额增长至 10%。当前,马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已获得全球较大比例封测订单,领先的 IDM公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP 等,以及 OSAT 企业如日月光、安靠、长电、通富等,均在东南亚有后道封测生产基地,以马来西亚为主。根据 SEMI,2022 年底,东南亚现有封测工厂数量为 95 座,占全球 19.6%的比例。考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响,我们认为 IDM 及 OSAT 或将更多将其后道产能进行重构,东南亚地区有望受益,IDC 预计 2027 年东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到 10%。