1、大族数控

深圳市大族数控科技股份有限公司简称“大族数控”，成立于2002年，是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业，是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一。覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI) 、类载板(SLP) 、载板(IC Substrate)、挠性及刚挠结合板(FPC&xFlex- Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。

2、大族数控发展历程

2002年公司成立，同年推出系列iller-666数控机械钻孔机;2004年，推出二轴线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6;2008年，收购深圳麦逊电子，拓展PCB检测工序业务;2009年，推出三轴全线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6M;2010年，CO2激光钻孔机HD600开始批量销售;2012年，激光成像机LD1-8000推向市场，公司进入曝光工序;推出用于任意层HDI板电测的专用高精测试机MH601;2018年，推出用于IC封装基板测试的专用高精测试机MH701;2019年，推出多波长阻焊曝光机LDI-S30，进入阻焊曝光设备市场，完成PCB多工序曝光设备布局;推出可搭载CCD视觉系统的超大台面六轴独立机械钻孔机F6XHS，满足5G通讯基础设施PCB板加工需求;2020年，推出最小解析度L/S为15um/15um的细线路曝光机LDI-E15， 满足任意层HDI板及类载板图形转移需求;完成超快激光钻孔机开发;完成挠性及刚挠结合板专用高精测试机MF900的开发;2022年，实行分拆上市。

3、大族数控股权结构

截止至2022年1月6日，大族激光直接持有公司94.145%的股份，是公司的控股股东;高云峰共计持股24.20%，其中，通过直接持有大族激光 9.03%股份，通过大族控股间接控制大族激光15.17%股份，为大族数控实际控制人;2020年，公司实施股权激励，分别通过大族激光持股平台族鑫聚贤、大族数控持股平台族芯聚贤和自然人增资方式进行，合计持有5%股权。

4、大族数控营收情况

2015至2020年间，公司营收CAGR达25.28%，毛利率约35%，营收增长快，盈利能力强;2021年上半年，营收实现19亿元，同比增长118%。其中，钻孔设备占比最高，达74.12%。2021年第三季度，公司总资产达46.7亿元，净资产达21.4亿元。

来源：《大族数控-国内PCB设备绝对龙头受益于下游产能扩张-220209(23页).pdf》

《2022年国内PCB钻孔设备龙头大族数控经营状况及竞争力分析报告(28页).pdf》