1 MLCC是什么

MLCC：英文全称是Multi-layer Ceramic Capacitors，中文为多层陶瓷电容器，源于美国，但在日本得到迅猛发展，如今，日本仍在全球MLCC领域保持领先。MLCC的结构是由电极、陶瓷薄膜和端电极三部分组成，其中内电极与陶瓷介体交替叠层，提供电极板正对面积，外端电极是钢金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，引出容量，陶瓷体是在电场作用下，极化介电储能，电场变化时，极化率随之发生变化。

根据电信号的特征，电子元器件有两种类型：主动元件(有源器件)和被动元件(无源器件)。主动元件指内部有电源存在的电路元件，如集成电路;被动元件是指不需要外加电源,只需输入信号就能正常工作的电路元件。主要分为RCL以及射频元器件两大类,其中RCL约占被动元器件总产值的90% ,在RCL中,电阻、电容、电感是三种主要的类型。而陶瓷电容是全球电容市场规模最大、占比最高的。而MLCC是陶瓷电容领域的主要原件。

2 MLCC的原理

主要原理是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

3 MLCC制备流程

首先将金属粉末或陶瓷粉末、溶剂等原材料进行混合制备成浆料，将陶瓷浆料流延成薄膜，再把电极浆料使用丝网印刷方法在陶瓷薄膜上制成特定图案，并进行多层交错叠加，根据不同的应用范围切割成不同的尺寸，并在炉中加热除去部分溶剂，之后高温下烧结实现颗粒之间的可靠互连。然后对成型的陶瓷体封端烧结，制备端电极，形成闭合回路，最后进行端电极上电镀镍阻挡层和锡焊接层的工艺，提高 MLCC的隔热性能和焊接性能。介质层厚度的降低易使浆料在印刷过程中出现破裂，导致图案不完整，使电容量下降，这对浆料在薄膜上的润湿性及收缩性提出了更多的挑战。并且介质层数增加使得对印刷涂层的稳定性、平整性以及触变性的要求越来越高。

4 MLCC头部企业及其产能计划

(1)村田：预测2021年市场增长10% ,假设对应扩产10%

(2)三星电机：计划2025年前超过村田，假设对应至少扩产10%

(3)太阳诱电：2021年扩产10%-15%

(4)国巨电子：2022年下半年竣工

(5)华新科：2021年新增10%-15%

(6)风华高科：2024年达产

(7)三环集团：2024年达产

5 MLCC产品

(1)按照温度特性、材质和生产工艺，主要包括NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。其中NPO、COG具有温度特性平稳、容值小、价格高的特点; Y5V、Z5U具有温度特性大、容值大、价格低的特点; X7R、X5R则介于以上两种之间

(2)按照SIZE大小：大致可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402几种，数值越大，SIZE就更宽更厚。

(3)按照温度特性：主要可分为两大类: BME化的C0G产品和LOWESR选材的X7R ( X5R)产品。

推荐阅读：

《MLCC产业比较研究：对标龙头“村田”（149页）.pdf》

《电子行业MLCC深度报告：被动元器件研究框架-210708（79页）.pdf》