光芯片晶圆制造、芯片加工与测试工艺流程 原图定位

光芯片制造工艺流程繁多，晶体外延环节最关键。光芯片的工艺流程可分为外延结构设计、晶圆制造（晶圆外延结构生长、光栅制作、波导光刻与金属化制程）、芯片加工和测试（解理镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证）三大部分。