图20.TSV工艺制造流程 原图定位 TSV 的关键工艺流程为:深反应离子刻蚀(DRIE)制作 TSV 孔,等离子增强化学气相沉积(PECVD)制作介电层,物理气相沉积(PVD)制作阻挡层和种子层、电镀铜(Cu)填孔,化学机械抛光(CMP)去除多余的金属。在 3D 集成时,还需要进行晶圆减薄和薄晶键合。