晶方科技集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目预期销售收入 原图定位 行业高景气下积极扩产,巩固 12 寸 TSV 技术领先地位。公司 2021 年完成定增募资10.29 亿元用于扩产 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成 18 万片 12 英寸年产能,预计新增年均利润总额 1.6 亿元。