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（TSV+凸块）键合方式（左）、Cu-Cu混合键合方式（右）-行业数据

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（TSV+凸块）键合方式（左）、Cu-Cu混合键合方式（右）
（TSV+凸块）键合方式（左）、Cu-Cu混合键合方式（右） 原图定位
1000倍的I/O连接。支持3D封装和先进的存储立方体更高的互连密度；

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