TSV市场规模(亿美元) 原图定位 3.3.2 TSV 渗透率提高,高端电镀市场有望放量3D 封装和 TSV 市场高速增长。在各封装形式中,2.5D/3D 封装的增速最快,2021-2027 年 CAGR 达 14.34%,增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。3D 封装中垂直方向的互联依赖 TSV 技术,据 Vantage Market Research 预测,TSV 市场2022-2026 年 CAGR 为 16%,2026 年将达 12.6 亿美元。