图表29中国先进封装g/i线负性光刻胶市场规模(亿元) 原图定位 集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本 JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。根据公司回复函引自中国电子材料行业协会的数据,2021 年国内集成电路(含晶圆制造及先进封装)用 g/i 线光刻胶国产化率约 20%左右。除艾森股份外,国内仅北京科华、飞凯材料、苏州瑞红实现产品销售。