2020年,三大前道设备约占全球半导体设备市场规模的 原图定位 2.2.2、前道设备为主,市场被外资寡头垄断 半导体设备市场以前道设备为主,长期被外资寡头垄断。半导体设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装、测试)两大类。根据 SEMI数据,2020 年以薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备为主的前道设备约占全球半导体设备市场规模的 62%,此环节具备较高价值。根据 VLSI Research数据,2020年全球半导体设备厂商市场集中度 CR5高达 65.5%,均为外资企业,市场进入壁垒较高。