行业政策汇总

2015年5月国务院《中国制造2025》

突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。

2016年1月科技部、财政部、国家税务总局《高新技术企业认定管理办法》

国家重点支持的高新技术领域：半导体新材料制备与应用技术中的第三代宽禁带半导体材料制备技术。

2016年3月全国人大《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

提升新兴产业支撑作用，大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。

2016年8月国务院《“十三五”国家科技创新规划》

以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。

2016年9月科技部、国家发改委、外交部、商务部《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》

共同开展第三代半导体等先进材料制造技术合作研发。

2016年11月国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

加快制定宽禁带半导体标准布局，促进新材料产品品质提升。

2016年12月工信部、国家发改委、科技部、财政部《新材料产业发展指南》

规模集成电路材料制约;面向智能输变电装备领域，突破大尺寸碳化硅单晶及衬底、外延制备及模块封装材料技术;开展重点新材料应用示范，以宽禁带半导体材料等市场潜力巨大、产业化条件完备的新材料品种，组织开展应用示范。

2016年12月国家能源局《能源技术创新“十三五”规划》

研究8英寸碳化硅衬底材料稳定制备技术，实现6英寸碳化硅晶体衬底材料批量生产;突破10kV以上低损耗SiC器件关键技术及SiC多芯片级联关键技术，实现10kV/100A以上的功率器件稳定运行。

2017年1月工信部、国家发改委《信息产业发展指南》

加紧布局超越“摩尔定律”相关领域，推动特色工艺生产线建设和第三代化合物半导体产品开发，加速新材料、新结构、新工艺创新。

2017年2月国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

将碳化硅衬底材料列入战略性新兴产业重点产品目录。

2017年4月科技部《“十三五”材料领域科技创新专项规划》

加强我国材料体系的建设，大力发展高性能碳纤维与复合材料、高温合金、军工新材料、第三代半导体材料、新型显示技术、特种合金和稀土新材料等，满足我国重大工程与国防建设的材料需求。

2017年4月科技部《十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》

宽禁带半导体/半导体照明等关键装 备研究针对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求，开展大尺寸(6吋)宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。

2017年5月科技部、交通运输部《“十三五”交通领域科技创新专项规划》

建立汽车电子控制技术创新及测试评价平台，开展汽车整车、动力系统、底盘电子控制系统以及 IGBT、碳化硅、氮化镓等电力电子器件技术研发及产品开发和零部件、系统的软硬件测试技术研究与测试评价技术规范体系研究，支撑我国汽车电子控制系统产业的形成与发展，打破国外垄断。

2019年10月国家发改委《产业结构调整指导目录(2019年本)》

“第一类鼓励类”：半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料;轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCT、IGBT、SiC元器件)，网络控制系统，永磁牵引电机，直流高速开关、真空断路器(GIS)、新型智能开关器件。

2019年11月工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》

将碳化硅单晶衬底列入“先进半导体材料和新型显示材料”子目录。

2020年4月科技部《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》

支持功率碳化硅芯片和器件在移动储能装臵中的应用(应用示范类)。

2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

聚焦高端芯片、集成电路装备等关键核心技术研发，在新一代半导体技术等领域推动各类创新平台建设。

2021年1月工信部《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年))》

面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。

2021年3月十三届全国人大四次会议审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划2035年远景目标纲要》

集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集中电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

数据来源：《半导体行业：市场空间巨大SiC国产化趋势加速-211105(24页).pdf 》