毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)发布了《2022年全球半导体产业展望报告》。

这是第17期毕马威全球半导体行业年度展望报告，主要结论来自对全球大小组织的152名半导体专业人士的调查。这项调查是毕马威和全球半导体联盟(GSA)在2021年第四季度进行的。

本报告同样为自身产品严重依赖半导体组件的公司高管提供了洞察力，这些公司的产品包括电信基础设施、云服务、供应商平台、物联网 (IoT) 设备以及汽车电子产品。

关键发现如下：

财务预期

随着对多终端应用需求的激增推动业务预期上升，并加速了对额外产能的需求，行业信心正处于历史高点。

▪ 95%的人预计其公司明年的收入将增长，34%的人预计增幅将超过20%。

▪ 88%的人预计明年资本支出(capex)将增加。

运营预期

半导体公司继续以终端市场和解决方案为重点，以更好地关注客户需求。许多公司都在对其供应链进行投资。

▪ 53%的受访者认为其组织已经朝着紧扣终端市场的方向发展(例如，汽车、通信等)。

▪ 56%的人预测半导体短缺问题将持续至2023年。

▪ 60%的受访者表示其企业计划在未来12个月实现供应链多元化。

增长产品及应用

汽车领域的应用超过了物联网，汽车领域现在被认为是下一财年的第二大收入驱动因素。

未来一年推动公司收入增长的三大应用分别是：无线通信、汽车和物联网。

行业问题和战略重点

除了持续的供供需失衡外，半导体公司在吸引、培养和保留技术人才方面也面临挑战。

未来三年的三大战略重点(增长除外)分别是：

▪ 人才的培养和保留

▪ 供应链灵活性

▪ 并购(M&A)

参考报告 《毕马威(KPMG) & 全球半导体联盟(GSA)：2022年全球半导体产业展望报告(英文版)(23页)》

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