2021Q4年全球前十大晶圆代工厂排名 原图定位 公司地位:中国第一、全球第五大晶圆代工厂商,全球市场占有率约 5%。公司是世界领先的集成电路制造企业之一,是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业。公司面向全球客户提供跨 0.35μm至 14nm 的制程技术,工艺涵盖逻辑芯片,混合信号/射频,高压芯片,闪存,EEPROM,影像传感器,电源管理,MEMS 等。公司是国内首家提供 28nm PolySiON 和 HKMG 先进制程的晶圆代工企业,28nm HKC+已于 2018年下半年正式量产,14nm FinFET 于 2019 年第三季度实现量产。公司于 2020 年 7 月登陆科创板,于 A、H 股同时上市,根据公司 A 股人民币报表,2021 年收入 356.31 亿元,同比+29.70%;归母净利润 107.33 亿美元,同比+147.75%;毛利率 29.31%,同比+5.53pcts;净利率 31.44%。