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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业公司更新行业公司更新 证券研究报告证券研究报告 Table_Industry 电子元器件电子元器件 2024.06.10 Table_Invest 评级:评级:增持增持 上次评级:增持 Table_CompanyTable_Company 代码代码 公司名称公司名称 评级评级 301387 光大同创 增持 603890 春秋电子 增持 301389 隆扬电子 增持 Table_Report 相关报告 电子元器件英伟达新产品路线发布,加速推进 AI 应用落地 2024.06.04 电子元器件AI 手机走向
2、AIOS,系统级 AI定位端侧智能助理 2024.05.26 电子元器件系统级 AI 终端来临,供应链深度受益 2024.05.26 电子元器件Copilot 智能升级,AI 终端时代来临 2024.05.21 电子元器件GPT-4o 赋能 AI 终端,换机潮加速来临 2024.05.15 Windows on Arm,步入,步入 AI PC 新时代新时代 AI 端侧系列推荐之端侧系列推荐之七七 table_Authors 舒迪舒迪(分析师分析师)文紫妍文紫妍(分析师分析师) 登记编号 S0880521070002 S0880523070001
3、 本报告导读:本报告导读:AIPC 正式进入正式进入 AI ON 时代,更完善的时代,更完善的 AI 服务服务体验将加速体验将加速 PC 换机潮来临,尤其是换机潮来临,尤其是Arm 架构的架构的 AI PC 渗透率有望快速提升。渗透率有望快速提升。PC 硬件升级将带动供应链深度受益。硬件升级将带动供应链深度受益。投资要点:投资要点:Table_Summary0 投资建议。投资建议。微软等巨头推动 AIPC 正式进入 AI ON 时代,更完善的 AI服务体验将加速换机潮来临,尤其是 Arm 架构 AIPC 渗透率有望快速提升。PC 硬件升级将带动供应链深度受益。推荐标的光大同创、春秋电子、隆扬电
4、子,同时 ODM 企业华勤技术、亿道信息也将受益。微软等巨头推动微软等巨头推动 AIPC 正式进入正式进入 AI ON 时代,更完善的时代,更完善的 AI 服务体验服务体验将加速将加速 PC 换机潮来临。换机潮来临。AI PC 发展可分为 AI Ready 和 AI On 两个阶段。(1)AI Ready 阶段:从 23 年 10 月至今,市面大部分 AIPC 均是以 API 方式调用端侧大模型实现 AI 降噪、AI 视频会议、文生图、PPT生成等 AI 功能,但无法实现 AI 系统级应用。(2)AI On 阶段:微软近日重构 Windows 11,正式将 Copilot 融入操作系统。基于
5、GPT-4o 与40 多款端侧大模型的 Copilot 具备出色的上下文与视觉感知能力,可深入理解屏幕显示内容并可根据屏幕中信息与用户进行情绪丰富的语音交互,AI ON 时代的 AIPC 将通过基于个人数据的端侧大模型微调训练成长为专属 AI 助理。苹果也与 OpenAI 在 iOS 系统的良好合作或将延伸至 Mac 系统,推动最新款 MacBook AI 功能升级。根据Canalys,2024-2028 年 AI PC 出货量将由 5100 万台提高至 2.08 亿台,CAGR 达 42%,预计 2028 年 AI PC 市场份额占比达到 71%。Windows on ARM 拐点已至,拐点
6、已至,Arm 架构架构 AI PC 渗透率有望快速提升。渗透率有望快速提升。高算力、低功耗是 AI PC 发展趋势。Arm 新一代 Blackhawk 架构预计将实现五年来最大 IPC 性能提升。Windows 11 on Arm 通过引入 x86-64 位仿真技术、推出 ARM64 版本的 IDE 工具 Visual Studio2022 正式版、搭载高通骁龙 X Elite 大幅提升兼容性、开发生态与硬件性能,加速 Arm 架构 AI PC 渗透率提升。根据 Counterpoint,预计 2023-2027年 ARM 架构在 AI PC 中的渗透率将由 15%增长至 25.3%。AI P
7、C 硬件将迎来全面升级。硬件将迎来全面升级。(1)处理器:苹果、高通、联发科积极布局 Arm 架构处理器开发,英特尔、AMD 推动 x86 处理器性能迭代,工艺制程升级与先进封装将持续驱动 PC 处理器性能进化;(2)DDR5加速渗透,Yole Developments 预测 2026 年 DDR5 市场份额将达到90%以上;(3)结构件:轻薄、高强度碳纤维有望成为未来主流;(4)PCB 载板:高阶 HDI 以及 IC 载板迎来规格升级,高速低损耗 M6 覆铜板渗透率加速提升;(5)电池:多电芯串并联+硅碳负极材料有望进一步提升;(6)散热及电磁屏蔽:高导热能力的石墨烯膜渗透率有望提升,导电布
8、、导电胶粘剂等电磁屏蔽材料应用需求持续增长。风险提示。风险提示。AI PC 需求不及预期;中美贸易摩擦的不确定性 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 23 目录目录 1.迈入 AI On 时代,AI PC 智能升级.4 1.1.AI Ready:集成异构计算,大模型赋予 PC 丰富 AI 功能.4 1.2.AI On:AI PC 具备完整核心特征,成长为个人专属 AI 助理.11 2.ARM AI PC 能效优异,Windows on ARM 应用拐点已至.13 2.1.Mac on Arm:MacBook 引领 Arm PC,
9、M 系列芯片能效领先.14 2.2.Windows on Arm:应用拐点已至,全新 Arm 版 Surface 兼具高性能与低功耗.15 3.AI PC 驱动硬件性能全面进化.16 3.1.处理器:积极布局 Arm 架构,x86 架构持续迭代.16 3.1.1.Arm 处理器加速开发,高通、联发科陆续入局.16 3.1.2.x86 处理器迭代更新,性能持续升级.18 3.2.内存、结构件、PCB、电池、散热全面升级.20 4.投资建议:AI PC 引领硬件革新浪潮.22 5.风险提示.23 8XfYcWcWeZeZcWbZaQbP9PsQqQmOrNlOqQsMjMrQsQ7NnNvMMYs
10、OzRxNnNpN行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 23 表表1:本报告覆盖公司估值表本报告覆盖公司估值表 Table_ComData 公司名称公司名称 代码代码 收盘价收盘价 盈利预测盈利预测(EPS)PE 评级评级 目标价目标价 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 光大同创 301387 2024.06.05 38.3 1.08 1.45 2.19 35.57 26.31 17.50 增持 54.75 春秋电子 603890 2024.06.05 10.05 0.06 0.33 0.58
11、 164.97 30.43 17.24 增持 14.5 隆扬电子 301389 2024.06.05 15.95 0.34 0.51 0.81 46.73 31.18 19.75 增持 25.2 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 23 1.迈入迈入 AI On 时代,时代,AI PC 智能升级智能升级 AI PC 是搭载端侧是搭载端侧 AI 大模型并具备大模型并具备 AI 算力与算力与 AI 功能的功能的 PC 终端。终端。根据AI PC 白皮书,AI PC 具备五大核心特征:(1)具有多模态自然语言交互UI,用户可与 PC
12、通过文字、语言等多模态进行交互。基于端侧大模型的个人智能体可精准理解用户意图,通过任务分解、规划与执行完成任务并进行反馈;(2)通过 AI 大模型云端结合降低计算成本、能耗,保证用户隐私安全,并基于部署在终端的个性化知识库,提供更个性化、更精确的服务;(3)基于 CPU+NPU+GPU 的异构计算,充分发挥不同处理器优势,实现更快速、高效的 AI 模型推理;(4)开放的 AI 应用生态,PC 端的个人智能体可调度AI 原生和赋能应用,完成智能体分配任务;(5)提供设备级别的个人数据和隐私安全保护,在端侧进行用户敏感信息的存储、调用及推理,并配置硬件级安全芯片加密和保护个人隐私数据的读取和使用。
13、图图 1:AI PC 具备个人智能体、个人大模型等五大核心特征具备个人智能体、个人大模型等五大核心特征 数据来源:AI PC 白皮书 AI PC 发展可分为发展可分为 AI Ready 和和 AI On 两个阶段。两个阶段。AI Ready:主要是通过升级芯片计算架构,为端侧大模型提供基本 AI 算力,并为 AI PC 中的软件与服务创新提供基础保障;AI On:AI PC 具有完整核心特征,并可服务于更多通用场景,实现端边协同计算、跨设备互联等。通过基于个人数据的端侧大模型微调训练成长为个人专属 AI 助理。1.1.AI Ready:集成异构计算,大模型赋予:集成异构计算,大模型赋予 PC
14、丰富丰富 AI 功能功能 AI Ready 的的 AI PC 具备混合算力,以具备混合算力,以 API 方式调用端侧大模型实现多种方式调用端侧大模型实现多种AI 功能。功能。根据联想集团副总裁、中国区消费业务群总经理张华,AI Ready阶段的 AI PC 通过搭载集成 NPU 单元的异构处理器,可支持终端厂商与第三方应用开发者的终端 AI 体验创新。基于异构处理器的 AI PC 通过搭载端侧大模型增加 AI 降噪、AI 视频会议、文生图等 AI 功能,大幅提高 PC 办公及创作效率。搭载的个人智能体可通过语音方式与用户进行交互,完成文档归纳总结、PPT 生成等任务。但该阶段的 AI PC 不
15、具备完整核心特征,不能实现 AI 系统级应用。联想:推出联想:推出 10+款款 AI PC,聚焦全栈智能布局。,聚焦全栈智能布局。Yoga 系列:Yoga Pro 9i 和Yoga 9i 二合一搭载最新款英特尔酷睿 Ultra 处理器与联想 AI 芯片,支持 200亿端侧大模型。全系列配备 Yoga Creator Zone 生成式 AI 软件,可基于用户行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 23 任何预想内容快速生成视觉图像,无需任何复杂提示,大幅提高创作效率;ThinkPad 系列:定位高端商务,ThinkPad X1 Car
16、bon AI 推出 AI 智能会议功能,可实现背景虚化、AI 智能降噪、会议纪要智能生成等任务,有效提升办公效率。并且可在 1s 以内完成风景、动物及人像的文生图任务,极大提升创意产出效率;Thinkbook 系列:AI 功能主要体现在智慧感知与智慧会议等场景,支持 AI 降噪、智能美颜、背景替换及视频智能补帧等功能。联想发布的个人智能体联想小天,可基于用户指令调用 AI 画师、AI PPT、文档总结等十余款应用。2023 年 8 月联想正式发布全栈智能布局战略,将基于自身积累的 AI 技术,增强 PC 终端多模态交互体验、云端算力调度和跨终端协同能力,未来 AI 技术将覆盖全域 AI 应用。
17、图 2:联想小天可调用 AI 画师、AI 识图等核心应用 数据来源:36 氪 表表 1:联想发布:联想发布 10+款款 AI PC 型号型号 发布时间发布时间 售价区间售价区间 模型模型 CPU(最最高配置高配置)显卡显卡(最最高配置高配置)内存配置内存配置 AI 功能功能 Yoga Pro 9i 2023 年 3 月28 日 1482-2105美元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英伟达 RTX4070 Laptop 16/32 GB 配备 Yoga Creator Zone 软件;Copilot 按键实现快速的 AI 功能调用和交互;个性化服务响应
18、Yoga 9i 二合一 2024 年 1 月9 日 1299-1599美元-支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB 配备 Yoga Creator Zone 软件;Copilot 按键实现快速的 AI 功能调用和交互;个性化服务响应 Yoga Slim 7i 2024 年 1 月9 日 9898-11998港元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB 个性化服务响应 Yoga Pro 7i 2024 年 1 月9 日 10418-17318港元 支持 160 亿参
19、数的大语言模型 英特尔酷睿 i7-13700H 英伟达 RTX4050 16/32 GB 配备 Yoga Creator Zone 软件;AI 音频和视频处理;个性化服务响应 Yoga Book 2024 年 1 月23998-26117支持 200 亿英特尔英特尔 16/32 GB AI 美化笔记、智行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 23 9i 9 日 港元 参数的大语言模型 Evo 版酷睿 Ultra 7 Arc 能场景识别、语音降噪 ThinkPad X1 Carbon AI 2024 年 1 月9 日 11999-16
20、999元 支持 200 亿参数大模型,可本地部署百川、智普、千问等大语言模型平台 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB AI 智能会议、AI 智能降噪、自动生成会议纪要;AI个人助理可进行设备设置、问答查询等功能 ThinkPad X1 二合一 2024 年 5 月13 日 15298-20597港元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 165U Intel integrated 16/32 GB 配置 AI 助手,可进行设备设置、问答查询等功能;AI 辅助音频 ThinkBook 13x Gen 4 2024 年 1 月9 日 15
21、80-2220美元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英特尔 Arc 16/32 GB AI 音频和视频优化、AI 摄像头和声音优化、Copilot 按键实现快速的 AI 功能调用和交互 ThinkBook 14+2024 年 1 月18 日 5299-9799元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB AI 音频和视频处理、AI 智能会议功能 ThinkBook 16+2024 年 1 月18 日 5299-8999元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H
22、 英特尔 Arc 16/32 GB 支持 AI 音频、AI 目标遮罩追踪等 AI 工具应用 ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid 2024 年 1 月9 日 1999 美元以上 支持 200 亿参数的大语言模型 Snapdragon 8 Plus Gen 1(平 板电脑)/英特尔酷睿 Ultra7 处理器(底座)高通 Adreno/英特尔 Arc 16/32 GB 个性化服务响应 小新 Pro AI超能本 2023 年 12月 15 日 5199-7499元 能够运行上百亿参数大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 5 125H 英特尔 ARC/英伟达 RTX 4060 16/3
23、2 GB AI 美颜、视频智能抠像、视频补帧功能 IdeaPad Pro 5i 2024 年 2 月28 日 1299 欧元以上 支持 160 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 i5-13500H 英伟达RTX 3050 16/32 GB 生成式 AI 创作、高效图文转换 数据来源:联想官网,国泰君安证券研究 惠普惠普:稳步推进稳步推进 AI PC 开发开发,智能语音助手体验升级智能语音助手体验升级。星 Family 首款 AI PC惠普星 Book Pro 14,搭载新一代英特尔酷睿 Ultra 处理器,NPU 算力达10 TOPS,可实现1秒本地AI 生图,6秒本地生成高清图。OMEN Tr
24、anscend 14 游戏笔记本最高搭载英伟达 RTX 4070 显卡与英特尔 Core Ultra 9 185H处理器,可支持会议期间实时文字记录和实时字幕、录音并转录音频、AI 生行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 23 成笔记等功能。HP Spectre x360 二合一笔记本内置的 AI 芯片可自动监测电脑电池、风扇、处理器状态并实时调整以提高工作效率、延长电脑寿命。惠小微 AI 智能语音助手 3.0 可基于语音交互完成会议纪要生成、实时翻译、AI 查询等功能。表表 2:惠普:惠普 AI PC 具备丰富具备丰富 AI 功
25、能功能 型号型号 发布时间发布时间 售价区间售价区间 模型模型 CPU(最高配最高配置置)显卡显卡(最高配最高配置置)内存配置内存配置 AI 功能功能 星 Book Pro 14 AI 2024 年 1月 26 日 5399-7099元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB 高效图文转换、生成式AI 创作、配备新一代惠小微智能语音助手 OMEN Transcend 14 2024 年 1月 8 日 6499-13699元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英伟达 RTX 4070 16/32
26、 GB AI 辅助内容创作、智能性能调节、AI 降噪 HP Spectre x360 二合一 14 英寸 2024 年 1月 8 日 9999-13999元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16/32 GB AI 增强视觉体验、AI 辅助系统优化、AI 音频体验优化 HP Spectre x360 二合一 16 英寸 2024 年 1月 8 日 14999 元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英伟达 RTX 4050 16/32 GB AI 增强视觉体验、AI 辅助系统优化、AI 音频体验优化 数据
27、来源:惠普官网,国泰君安证券研究 戴尔:积极拥抱戴尔:积极拥抱 AI PC 革新浪潮。革新浪潮。灵越系列:最高配备英特尔酷睿 Ultra7 处理器,可流畅运行超 100 款 AI 软件,几秒钟内即可完成图像生成,提升创作效率。并且在视频会议中增加 AI 背景虚化与 AI 眼神锁定功能;XPS 系列:最高搭载英特尔酷睿 Ultra 9 处理器,配备 AI 专属芯片 NPU,可提升 8倍 AI 能效同时节省 40%功耗。并且基于大模型可实现文本生成、语言翻译等多种 AI 功能。行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 23 图 3:灵越
28、16 Plus 支持 AI 降噪、实时翻译等功能 图 4:XPS16 可搭载 200 亿参数大模型 数据来源:戴尔官网 数据来源:戴尔官网 表表 3:戴尔发布灵越及:戴尔发布灵越及 XPS 系列系列 AI PC 型号型号 发布时间发布时间 售价区间售价区间 模型模型 CPU(最最高配置高配置)显卡显卡(最高最高配置配置)内存配内存配置置 AI 功能功能 灵越 13 Pro 2023 年 12 月16 日 6499-7399 元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc 16 GB 支持 AI 降噪、AI 语音输入和实时翻译、AI 背景虚化、AI 人
29、像居中、AI 感光矫正、AI 美颜等功能;AI 图片和视频编辑、文生图/图生图;灵越 14 Plus 2024 年 1 月10 日 6499-9469 元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155H 英特尔 Arc/英伟达RTX4050 16/32 GB 支持 AI 降噪、AI 语音输入和实时翻译、AI 背景虚化、AI 人像居中、AI 感光矫正、AI 美颜等功能;AI 图片和视频编辑;灵越 16 Plus 2024 年 1 月10 日 6599-13469 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 i7-13620H 英伟达RTX4060 16/32/64 GB
30、 支持 AI 降噪、AI 语音输入和实时翻译等功能;利用 AI 技术进行图像和视频内容的智能编辑;AI 智能助手 XPS 13 2024 年 1 月9 日 12999-15999元 支持本地运行 200 亿大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 165H 英特尔 Arc 16/32 GB AI 能效提升、快速完成文本生成、语言翻译等 AI 任务、流畅运行 AI 软件 XPS14 2024 年 1 月9 日 14999-19999元 支持本地运行 200 亿大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 165H 英伟达 RTX 4050 16/32 GB AI 能效提升、快速完成文本生成、语言翻译等
31、AI 任务、流畅运行 AI 软件 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 23 XPS16 2024 年 1 月9 日 22999-29999元 支持本地运行 200 亿大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英伟达 RTX4070 32/64 GB AI 能效提升、快速完成文本生成、语言翻译等 AI 任务、流畅运行 AI 软件 数据来源:戴尔官网,国泰君安证券研究 华硕:发布多款华硕:发布多款 AI PC,AI 功能丰富。功能丰富。灵耀 14:内置英特尔酷睿 Ultra 9 处理器并集成和 NPU,可实现 8 倍 AI
32、运算效率,支持文生文、文生图、图生图等 AI 应用,助力 AI 创作。Zenbook 系列:Zenbook 14 OLED 最高搭载Intel Core Ultra 7 155H 处理器与 Intel 最新 AI 引擎 Intel AI Boost,支持 AI背景模糊、AI 生图等功能。Zenbook S13 系列支持 AI 图像与视频优化、AI降噪等功能;Vivobook 系列:支持 AI 降噪、文生图、实时字幕翻译等 AI 功能;ROG 幻 14/16 Air 系列:最高可搭载英特尔酷睿 Ultra 9 185H 与英伟达 RTX4090,支持实时翻译、AI 生图、视频优化等功能。表表 4
33、:华硕积极布局:华硕积极布局 AI PC 型号型号 发布时间发布时间 售价售价(首首发发)模型模型 CPU(最高配最高配置置)显卡显卡(最高最高配置配置)内存配置内存配置 AI 功能功能 灵耀 14(2024)2023 年 12月 15 日 6599-15999 元 支持本地运行 200亿大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英特尔 Arc 16GB 和32GB AI 图像生成、运行高达 200 亿参数规模的大语言模型,已适配超过 10 款国内的大模型 Zenbook 14 OLED(2024)2024 年 3月 800 美金 支持 200亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra
34、 9 185H 英特尔 Arc 32GB AI 背景模糊、AI 生图(配备 Copilot 键)Zenbook S13 OLED(2024)2024 年 1月 1000 美金 支持本地运行 200亿大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 7 155U 英特尔 Arc 4/8/16GB AI 图像处理和视频编辑、AI 降噪 Vivobook Pro 15 OLED 2024 年 4月 起售价1899 欧 支持 200亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9185H 英伟达 RTX 4060 8/16GB(可扩展到16/32GB)AI 降噪、文生图、实时字幕翻译 Vivobook S15 OLE
35、D(S5506)酷睿版/锐龙版 2024 年 2月/支持 200亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H/AMD Ryzen 98945HS 英特尔 Arc 或 AMD Radeon 8/16GB 文生图、实时字幕翻译(配备 Copilot 键)Vivobook S16 OLED 酷睿版/锐龙版 2024 年 5月 2099 美元 支持 200亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H/AMD Ryzen 98945HS 英特尔 Arc 或 AMD Radeon 16GB AI 降噪、专属 Copilot 键实现快速的 AI 探索和任务处理 ROG 幻 14 Ai
36、r 2024 年 2月 10499-12499 元 支持 200亿参数的大语言模英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英伟达 RTX4090 16GB 数秒即可在本地生成图像,提升视频剪辑和 3D 渲染等任务处行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 23 型 理效率 ROG 幻 16 Air 2024 年 1月 13499 元 支持 200亿参数的大语言模型 英特尔酷睿Ultra 9 185H 英伟达RTX4090 32GB 实时翻译、增强渲染 数据来源:华硕官网,国泰君安证券研究 宏碁:宏碁:Acer Sense 按键集成多项按
37、键集成多项 AI 功能,全面赋能功能,全面赋能 AI PC。宏碁基于用户使用习惯推出 Acer Sense 按键,可一键调用 Acer Purified View、Purified Voice、Acer Live Art 等 AI 应用。Acer Purified View 可实现视频会议背景模糊,Purified Voice 可实现 AI 智能降噪,Acer Live Art 支持图像优化、图像编辑等功能。目前 Acer Sense 按键已应用至 Swift Go 14、Swift Go 16 和 Predator Helios 18 中。Aspire Vero 16 可支持 AI 降噪、A
38、I 视频会议等功能。表表 5:宏碁宏碁 AI PC 集成多项集成多项 AI 功能功能 型号型号 发布时间发布时间 售价售价(首发首发)模型模型 CPU(最高配最高配置置)显卡显卡(最高最高配置配置)内存配置内存配置 AI 功能功能 Swift Go 14 2024 年 2月 5499 元起 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 185H 英特尔 Arc 16/32GB 内置 Acer Sense 按键,可实现背景模糊、AI 降噪、图像优化等功能 Swift Go 16 2024 年 2月 5499 元起 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra 9 18
39、5H 英特尔 Arc 32GB 内置 Acer Sense 按键,可实现背景模糊、AI 降噪、图像优化等功能 Aspire Vero 16 2024 年 4月 750 美元 支持 200 亿参数的大语言模型 英特尔酷睿 Ultra7 系列 英特尔 Arc 16GB AI 降噪、AI 视频会议 数据来源:宏碁官网,国泰君安证券研究 M3 MacBook Air 性能强劲,尚未搭载自研端侧大模型。性能强劲,尚未搭载自研端侧大模型。M3 MacBook Air 是苹果发布的首款 AI PC,其搭载的 M3 芯片集成 6 核神经网络引擎、中央处理器以及图形处理器,为用户提供实时语音转文本、实时翻译、文
40、本预测、视觉理解、辅助功能等 AI 功能。并且 AI MacBook 拥有丰富的 AI 应用生态,如Pixelmator Pro可实现照片智能优化,CapCut可消除视频背景噪音等。根据苹果官方,MacBook Air 支持基于云侧大模型并可在本地运行优化的 AI大模型。目前 AI MacBook 仅开放 AI 接口,尚未搭载自研的端侧大模型。图 5:苹果 M3 MacBook Air 性能出色 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 23 数据来源:苹果官网 1.2.AI On:AI PC 具备完整核心特征,成长为个人专属具备完
41、整核心特征,成长为个人专属 AI 助助理理 AI On 阶段,软硬件升级助力阶段,软硬件升级助力 AI PC 具备完整核心特征。具备完整核心特征。根据AI PC 白皮书,AI On 阶段,受益于算力、模型等核心技术革新与日益繁荣的 AI 应用生态,AI PC 可基于高性能的云侧及端侧大模型服务于更加广泛的通用场景。并且通过对用户个人数据和使用历史的学习,实现端侧大模型微调训练,为用户提供更加个性化的服务。微软微软 Copilot+PC 颠覆传统人机交互,颠覆传统人机交互,AI 功能全面升级。功能全面升级。微软重构 Windows 11,将 Copilot 融入操作系统。基于 GPT-4o 与
42、40 多款端侧大模型的 Copilot具备出色的上下文与视觉感知能力,可深入理解屏幕显示内容并可根据屏幕中信息与用户进行情绪丰富的语音交互。搭载 Copilot 的 AI PC 具备丰富 AI功能:Recall 功能可根据用户碎片化的记忆线索快速检索用户在 PC 上的过往操作;实时翻译功能可实现 PC 端 40 多种语言即时、自动翻译,并在所有应用程序屏幕上持续实时显示;支持文生图、数据分析等生成式 AI 功能。图 6:Recall 功能效果惊艳 数据来源:微软官网 新一代新一代 AI PC 加速推出,加速推出,AI Mac 值得期待。值得期待。微软最新发布的 Surface Pro 与Sur
43、face Laptop 将搭载高通骁龙 X Elite 和 X Plus 处理器,NPU 算力达到 40 TOPS 以上,新版 Surface Pro/Surface Laptop 运行速度较 Surface Pro 9/Surface Laptop 5 最高提升 90%/86%。联想、戴尔、惠普、宏碁、华硕即将发布 AI PC 新品。2024 年 5 月 21 日,戴尔宣布将发布五款全新增强型 AI 电脑,通过配置专有按键可一键启动 AI Copilot 服务,进一步提升 AI PC 使用体验。行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12
44、of 23 华硕在5 月21日的线上发布会中表示,最新无畏Pro15 将搭载最新 Windows 11 Copilot,支持 Recall、Cocreator 等 AI 功能。2024 年 5 月 7 日,苹果发布最新的 M4 芯片,性能较 M3 大幅提升,NPU 算力达 38 TOPS,硬件性能出众。目前苹果已与 OpenAI 达成协议,为 iOS18 增加多项 AI 功能。苹果与OpenAI 在 iOS 系统的良好合作或将延伸至 mac 系统,推动最新款 MacBook AI 功能升级。表表 6:微软新一代微软新一代 Surface 系列系列 AI 功能全面升级功能全面升级 型号型号 发布
45、时间发布时间 售价区间售价区间 模型模型 CPU(最高配最高配置置)显卡显卡(最高最高配置配置)内存配置内存配置 AI 功能功能 Surface Pro 11 2024 年 5月 21 日 8688-16088 元 支持端侧运行超 130 亿参数的大语言模型 Snapdragon X Elite 英特尔 Arc 16/32 GB Copilot 可深入理解屏幕显示内容并根据屏幕信息与用户进行情绪丰富语音交互;Recall 功能根据用户碎片化记忆快速检索 PC 上过往操作;实时翻译功能实现 PC 端 40多种语言即时、自动翻译;支持文生图、数据分析等生成式 AI 功能 Surface Lapto
46、p 7 2024 年 5月 21 日 11188-15388 元 支持端侧运行超 130 亿参数的大语言模型 Snapdragon X Elite 英特尔 Arc 16/32 GB 数据来源:微软官网,国泰君安证券研究 未来未来 AI PC 将深入理解用户意图并自主规划执行任务,成为个人专属将深入理解用户意图并自主规划执行任务,成为个人专属 AI 助助理。理。根据 IDC,未来 AI PC 将具备 60 TOPS 以上的算力。伴随处理器算力性能提升,AI PC 可搭载具有更高智能的端侧大模型,协同云侧大模型深化AI PC 对用户意图的理解,并通过对用户指令进行拆分与规划,调用具有丰富功能的 A
47、I 应用完成任务,成为每位用户个人 AI 助手,给予用户精准、自主、高效的 AI 服务体验。以 AutoGPT 为例,其基于 GPT-4 可将复杂任务拆解为多项子任务,自动生成任务提示,通过互联网搜索获取最新数据并自主执行任务。并且通过集成 Pinecone 数据库,保存与用户的对话及文本信息,并在新的对话中快速检索,提供更加个性化服务。图 7:AutoGPT 可理解、自主规划执行用户指令 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 23 数据来源:CSDN 2.ARM AI PC 能效优异,能效优异,Windows on ARM 应
48、用拐应用拐点已至点已至 高算力高算力 AI PC 凸显低能耗诉求,凸显低能耗诉求,ARM 架构能效突出。架构能效突出。根据微软定义,AI PC需具有 40 TOPS 以上的算力。根据 IDC,高阶 AI PC 需至少具备 60 TOPS的运算能力。处理器高算力需求将大幅提升续航和散热能力要求,具备低能耗、高性能的 AI PC 将在未来竞争中占据优势地位。基于 RISC 的 ARM 架构可有效降低指令复杂性并提升时钟频率,具备低成本、低功耗、设计简单紧凑等优势。以 2022 年发布的 ARM 架构 M2 芯片为例,其在仅消耗同期英特尔 12 代酷睿 i7 处理器 25%功耗下,即可达到相同性能,
49、同时实现长续航与高性能。根据 ARM 官网,2023 年发布的 Arm Cortex-X4 性能较 Cortex-X3 提升 15%,并且功耗降低 40%。表表 7:Arm 架构能效优于架构能效优于 x86 x86 架构架构 Arm 架构架构 指令集 复杂指令集(CISC)精简指令集(RISC)优势 高性能,应用生态丰富,处理复杂任务效率高 体积小,能耗低,效率高,通用寄存器较多,寻址方式灵活 缺点 功耗高,寄存器少,寻址范围小 兼容性差,应用软件匮乏 数据来源:Arm 官网,英特尔官网,CSDN,国泰君安证券研究 ARM 架构架构 CPU 快速迭代,性能赶超快速迭代,性能赶超 x86,渗透率
50、预计快速提升。,渗透率预计快速提升。目前 ARM快速迭代 CPU 架构并积极采用台积电先进制程,力图追赶并超越 x86 架构的 CPU 性能。根据 Moor Insights&Strategy,Arm 正在开发新一代 Blackhawk架构的CPU内核,预计将实现五年来最大的IPC性能提升。根据TechInsights,台积电 3 nm 制程晶体管密度为 283MTx/mm,较 Intel 18A 高 45.1%,采用台积电制程的 ARM 架构处理器有望具备更强运算性能。基于出色的能耗水平以及快速迭代升级的 CPU,ARM 架构在 AI PC 中的渗透率有望快速提升。行业公司更新行业公司更新
51、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 23 根据 Counterpoint,预计 2023-2027 年 ARM 架构在 AI PC 中的渗透率将由15%增长至 25.3%。图图 8:Arm 架构处理器性能追赶架构处理器性能追赶 x86 架构架构 数据来源:Arm 官网 图图 9:Arm 架构架构 PC 市场份额快速提升市场份额快速提升 数据来源:Counterpoint 2.1.Mac on Arm:MacBook 引领引领 Arm PC,M 系列芯片能效系列芯片能效领先领先 苹果引入苹果引入Rosetta 2解决兼容性问题,全机型转用解决兼容性问题,
52、全机型转用ARM加速构建应用生态。加速构建应用生态。兼容性:M1 芯片之前苹果 MacBook 系列均采用 x86 架构处理器,为解决处理器架构向 ARM 转型的兼容性问题,苹果通过引入 Rosetta 2 模拟器,使基于 x86 的应用程序在 Arm 架构上仍能以较低效率运行。ARM 应用生态开发:苹果为开发者提供详细的迁移指南以及 Universal 2 应用程序二进制接口(ABI)等工具集,帮助开发者在无需重写代码的情况下实现应用程序在x86 和 Arm 架构间的无缝切换。并且苹果几乎将新开发的全部机型转为ARM 架构,进一步加速开发者转向 ARM 架构应用开发,驱动 ARM 应用生态的
53、构建。ARM架构架构M芯片能效卓越,带动芯片能效卓越,带动MacBook出货占比增长。出货占比增长。我们以Cinebench scores 与峰值 TDP 比值判断各 PC 处理器的能效比。基于 ARM 架构的苹果M3 系列芯片能效比显著优于 x86 架构的 Intel 酷睿处理器,其中 M3 Pro 能行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 23 效比较 Intel Core i9 14900KF/Ryzen 9 7945HX 提高 225.6%/95.4%。出色的能效带动 MacBook 市场占比提升,根据 IDC,2019-
54、2023 年 MacBook 出货量由 17.82 百万台增长至 22.3 百万台,2019Q1-2024Q1 MacBook 市场份额占比由 6.9%提高至 8.1%。图图 10:Arm 架构架构 M 系列芯片能效出众系列芯片能效出众 数据来源:Counterpoint,各公司官网,国泰君安证券研究 图图 11:采用自研:采用自研 M 系列芯片的系列芯片的 MacBook 市场份额占比提高市场份额占比提高 数据来源:IDC,国泰君安证券研究 2.2.Windows on Arm:应用拐:应用拐点已至,全新点已至,全新 Arm 版版 Surface兼具高性能与低功耗兼具高性能与低功耗 Wind
55、ows on Arm 初试失利,初试失利,Windows RT 兼容性与应用体验不佳。兼容性与应用体验不佳。2012 年微软即推出基于 ARM 架构的 windows RT,但其不兼容传统 x86 架构的应用,只能运行应用商店中的 Metro 应用。同时由于微软并不具备苹果软硬件一体化的闭环生态,无法实现 Windows 系列全机型转换,进而软件开发者缺乏将 x86 架构应用移植至 windows RT 系统的动力,导致 windows RT 应用生态不佳。基于 windows RT 的 Surface RT 系列由于缺乏足量的应用,影响用户的办公及操作体验,并且其采用的 Nvidia Teg
56、ra 3 处理器运行速度也逊于同期搭载 x86 架构 Intel 和 AMD CPU 的 PC,最终销量不及预期。Windows on Arm 迎来拐点,兼容性、开发生态与硬件性能大幅提升。迎来拐点,兼容性、开发生态与硬件性能大幅提升。兼容性:2021 年发布的 Windows 11 on Arm 引入 x86-64 位仿真技术,极大拓展ARM 平台中可运行的应用程序范围。2024 年 5 月的发布会中宣布 Windows 11 on ARM 重新设计调度程序和驱动计算模型,并接入 Prism 模拟器,支持更旧版本的 x86 和 x64 应用程序;开发生态:2022 年微软推出 ARM64 版
57、本的 IDE 工具 Visual Studio2022 正式版,便于开发者直接编译可在 Windows 02004006000.00%4.00%8.00%12.00%16.00%0246810122019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1macbook出货量(百万台)mac市场份额占比行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of
58、23 11 中运行的 Arm 程序,加快丰富 Windows 11 on Arm 的应用生态。目前Google Chrome 和 Adobe Photoshop 已推出应用程序的 Arm 版本;硬件:2023 年 10 月高通推出 Arm 架构的 PC 芯片 X Elite,其在同等功耗下可实现英特尔酷睿 i7-1355U(10 核)两倍性能,较英特尔 13 代酷睿 i7-13800H(14 核)标压处理器快 60%(基于 GeekBench 6.1)。根据微软,Windows 12 有望通过模块化底层设计更好地支持 Arm 架构,软硬件共同加持的Windows 版 Arm PC 已迎来拐点。
59、图图 12:Arm 架构架构 PC 芯片实现高性能与低能耗芯片实现高性能与低能耗 数据来源:高通官网 Arm版版Surface兼具高性能与低功耗,兼具高性能与低功耗,Windows PC厂商快速跟进厂商快速跟进Arm PC。根据微软发布会,最新 Surface Pro 与 Surface Laptop 将搭载高通 Arm 架构的骁龙 X Elite 和 X Plus 处理器,NPU 算力达 40TOPS 以上。最新款 Surface Pro 多线程性能较 MacBook Air 15 高 58%,单次充电后可以实现 22 小时本地视频播放或 15 小时网页浏览。2024 年 5 月 21 日戴
60、尔宣布五款全新 AI PC均搭载高通骁龙 X 系列芯片,预计联想、惠普等 PC 厂商也将积极跟进,驱动 Arm PC 渗透率增长。图图 13:Arm 版版 Surface 赋能生产力与创造力赋能生产力与创造力 数据来源:Geeky Gadgets 3.AI PC 驱动硬件性能全面进化驱动硬件性能全面进化 3.1.处理器:积极布局处理器:积极布局 Arm 架构,架构,x86 架构持续迭代架构持续迭代 3.1.1.Arm 处理器加速开发,高通、联发科陆续入局处理器加速开发,高通、联发科陆续入局 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of
61、23 苹果:苹果:M4 性能强劲,性能强劲,AI 算力再升级。算力再升级。M4 芯片采用台积电 N3E 制程工艺,CPU 采用 4 大核+6 小核,较 M2 最高提升 50%。GPU 采用 10 核架构,具备动态缓存功能,渲染性能较 M2 提升 4 倍,支持硬件加速的网格着色、光线追踪等功能。通过搭载 16 核神经网络引擎,AI 算力达 38TOPS,较 M3提升 111.1%,可有效支持高性能 AI 端侧大模型。图图 14:M4 的的 AI 算力较算力较 M3 提升提升 111.1%数据来源:苹果官网 高通:骁龙高通:骁龙 X 系列兼具高算力与低功耗,专为生成式系列兼具高算力与低功耗,专为生
62、成式 AI 打造。打造。2021 年高通以 14 亿美元收购由原苹果首席芯片架构师威廉姆斯三世、原谷歌首席芯片架构师 Manu Gulati 及原谷歌系统架构师 John Bruno 共同创立的 Nudia。基于 Nudia 在 Arm 芯片领域的丰富技术积累,高通在兼容 ARM 指令集的前提下实现 CPU 完全重构并推出自研 Oryon CPU。根据高通,Oryon CPU加持的骁龙 X Elite 采用 4nm 制程工艺打造,拥有 12 个高性能核心,主频为 3.8 GHz,支持双核睿频至 4.3GHz,是首个 4GHz 以上的 ARM 架构 CPU核心。CPU 单核性能较 M2 Max/
63、Intel 酷睿 i9-13980HX 分别提高 14%/1%,能耗分别降低 30%/70%。搭载的 Adreno GPU 引入微切片推理,性能较Ryzen9-7940HS GPU 提升 90%,功耗降低 80%,支持每秒 4.6 万亿次浮点运算。Hexagon NPU 最高算力达 45TOPS,整体最高算力达 75TOPS,支持在端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型。并且骁龙 X Elite 有高达 42MB的总缓存容量,内存带宽 136GB/s,并支持八通道 LPDDR5x。2024 年 4 月24 日,高通发布骁龙 X Plus,其作为骁龙 X 系列的次旗舰产品进一步完善高通
64、在 PC 处理器的多层级布局。与骁龙 X Elite 相比,骁龙 X Plus 的 Oryon CPU 具有 10 个定制高性能核心,最高主频降低至 3.4 GHz。根据 GeekBench 6 测试,骁龙 X Plus 多线程 CPU 性能较 M3 芯片提高 10%,并且在相同峰值性能下,功耗较酷睿 Ultra 7 155H 降低 54%。伴随自研 CPU 架构的完善及 NPU 算力提升,高通 X 系列处理器性能有望进一步提高,助力 PC 处理器市场份额占比增长。图图 15:骁龙:骁龙 X Elite 兼具高算力与低功耗兼具高算力与低功耗 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条
65、款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 23 数据来源:高通官网 联发科携手英伟达推进联发科携手英伟达推进 Arm PC 处理器开发。处理器开发。根据 Notebookcheck,联发科将与英伟达合作开发 AI PC 处理器。新款芯片将采用台积电 3nm制程工艺,性能对标苹果 M4,预计将在 2024 年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,有望在 Computex 2024 公布处理器相关信息。3.1.2.x86 处理器迭代更新,性能持续升级处理器迭代更新,性能持续升级 英特尔:英特尔:Meteor Lake 首次集成首次集成 NPU,Lunar Lake 和和 Arrow L
66、ake 加速提加速提高处理器性能。高处理器性能。Meteor Lake 采用分离式模块化设计,基于 3D Foveros 封装技术将处理器划分为计算模块(Intel 4)、I/O 模块(N6)、SoC 模块(N6)和图形模块(N5),能效比可达 Alder Lake 2 倍。计算模块:CPU 集成新一代 Redwood Cove P 核和 Crestmont E 核,Crestmont E 核将时钟速度提高4%6%。GPU 引入 Xe-LPG 架构降低能耗;SoC 模块:首次集成 NPU,AI算力达 34 TOPS;图形模块:升级为全新 Xe LPG 微架构集成显卡。根据英特尔,下一代 Arr
67、ow Lake 的 GPU 架构将升级至 Xe-LPG+,通过引入 XMX计算单元高效支持 XeSS 超分技术,提高视频及游戏帧率,并且 Arrow Lake-H 将使用 Intel 20A 工艺制造。Lunar Lake 将对 Meteor Lake 和 Arrow Lake的多芯片设计进行改进,计划采用 LionCove 架构的 P-Core 和 Skymont 架构的 E-Core,同时采用 Intel 18A 工艺制造,进一步提高处理器性能。图图 16:Meteor Lake 采用分离式采用分离式 SOC 模块模块 图图 17:英特尔:英特尔 AI PC 工艺节点迭代升级工艺节点迭代升
68、级 数据来源:英特尔官网,国泰君安证券研究 数据来源:英特尔官网,国泰君安证券研究 AMD:Ryzen 处理器快速迭代,性能提升显著。处理器快速迭代,性能提升显著。2023 年初 AMD 推出集成NPU 的 Ryzen 7040 系列 PC 处理器,采用台积电 4 nm 工艺,内置 AMD Ryzen AI 引擎算力可达 10 TOPS。2023 年 12 月 AMD 推出 Ryzen 8040“Hawk Point”处理器,与 Ryzen 7040 相比,NPU 算力提高至 16 TOPS,整体算力达行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
69、19 of 23 39 TOPS,AI 大模型运行性能最高可提升 40%,游戏性能最高提升 80%。根据 AMD,下一代 Ryzen 8050“Strix Point”将集成 XDNA2 NPU,生成式 AI性能可达 Hawk Point 的 3 倍,高配版 Strix Point Halo 将集成 40 个 RDNA 3+GPU 计算单元,NPU 算力高达 40 TOPS。表表 8:AMD 处理器算力持续升级处理器算力持续升级 AMD Hawk Point AMD Strix Point AMD Strix Point Halo 系列名称 Ryzen 8040 Ryzen 8050 Ryze
70、n 8050 CPU 单元制程节点 TSMC 4nm TSMC 4nm TSMC 4nm CPU 微架构 Zen 4 Zen 5D+Zen 5C Zen 5C CPU 配置 8 Core 12 Core 16 Core GPU 微架构 RDNA 3 RDNA 3+RDNA 3+NPU 微架构 XDNA XDNA XDNA NPU 算力 16TOPS 20TOPS 40TOPS 数据来源:AMD 官网,国泰君安证券研究 图 18:AMD Ryzen8040 系列多线程、游戏等性能强劲 图 19:AMD 处理器布局规划清晰 数据来源:AMD 官网 数据来源:AMD 官网 工艺制程升级工艺制程升级+
71、先进封装驱动先进封装驱动 PC 处理器性能进化。处理器性能进化。根据台积电,与 5nm 制程技术相比,3nm 制程的逻辑密度增加约 70%,可实现相同功耗下频率提升10-15%,或相同频率下功耗降低 25-30%,进一步提高芯片的运算能力以及能效比。目前台积电规划的 3 nm 制程包括 N3B、N3E、N3P、N3X、N3AE,苹果 M3 及 M4 系列芯片已采用 N3E 工艺,AMD Zen 5 架构处理器及英特尔 Lunar Lake 预计也将采用 N3 系列工艺。根据英特尔,其 Intel 18A 制程进度良好,预计 2025H1 量产并应用至 Core Ultra 300 系列的 Pa
72、nther Lake处理器。以 Chiplet 为代表的 3D 封装技术,通过芯片封装小型化、高密度化,可实现异质异构的系统集成以及高互联密度与低信号传输延迟。并且先进封装有望延续摩尔定律,持续提升芯片性能并降低先进制程工艺成本。根行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 of 23 据 Yole 预测,2022-2028 年全球先进封装市场规模将由 443 亿美元增长至786 亿美元,CAGR 达 10.6%。AI PC 处理器有望基于先进封装突破摩尔定律限制,持续增强 AI 算力。图 20:先进封装技术持续提升处理器算力 图 21:先
73、进封装市场份额快速增长 数据来源:Yole 数据来源:Yole 3.2.内存、结构件、内存、结构件、PCB、电池、散热全面升级、电池、散热全面升级 内存:内存:AI PC 驱动驱动 DDR5 加速渗透。加速渗透。与 DDR4 相比,DDR5 可支持单一芯片最高容量上限增加至 128GB。DDR5 基础频率即达到 4800MHz,较旗舰级 DDR4 提高 12.5%,数据传输速率提高 2 倍。DDR5 工作电压较 DDR4 更低,可进一步降低能源消耗并减少产热量。并且 DDR5 将 PMIC 电源管理芯片集成至内存 PCB 板,可智能调节电压变化,减轻主板电源管理负担。双通道的设计也大幅降低延迟
74、,提高内存效率并提升系统稳定度。根据 Yole Developments 预测,2023 年 DDR5 内存出货量将超过 DDR4,2026 年 DDR5市场份额将达到 90%以上。伴随 AI PC 算力需求持续增长,其对数据传输速率及功耗提出更高要求,DDR5 具有更大容量与更快传输速度,并且功耗较DDR4 更低,AI PC 采用 DDR5 是未来必然发展趋势。图 22:DDR5 传输速率与基础频率显著提升 图 23:DDR 5 预计将快速渗透 数据来源:JEDEC 数据来源:Yole Development 结构件:轻薄、高强度碳纤维有望成为未来主流。结构件:轻薄、高强度碳纤维有望成为未来
75、主流。目前铝镁合金凭借高强度行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 23 与较低的密度成为主流轻薄笔记本电脑结构件,满足用户便携性需求。AI PC将全面升级算力、功耗、续航等性能,为实现 AI PC 功能升级同时控制整机重量,需要采用更加轻薄的结构件材料。根据复合材料及碳纤维复合材料应用现状,碳纤维材料密度仅为铝合金 58.6%,并且比强度是铝合金 4 倍,目前联想已将碳纤维应用至ThinkPad X1系列以及YOGA Air 13s Carbon中,其中 YOGA Air 13s Carbon 机身质量仅为 984g。伴随碳纤维
76、制备工艺日益成熟,其生产成本将逐渐降低,有望成为 AI PC 主流结构件材料。图图 24:联想:联想 ThinkPad X1 系列采用碳纤维背板系列采用碳纤维背板 数据来源:联想官网,国泰君安证券研究 PCB 载板:高频高速载板:高频高速 HDI/IC 载板快速增长,低损耗载板快速增长,低损耗 M6 覆铜板加速应用。覆铜板加速应用。PCB 是承载数据传输的基础硬件载体,伴随 AI PC 对数据传输速率及功耗提出更高要求,高频高速 PCB 是未来发展必然趋势。HDI 板较普通 PCB 板具有更多层数,可实现更高集成度与更复杂电路设计,并且体积小、重量轻、数据传输速度快,可更好满足 AI PC 需
77、求。根据 MarketReport,2023-2030年 HDI 板市场将由 124.5 亿美元增长至 254.2 亿美元,CAGR 达 10.6%。IC载板属于 PCB 高端产品,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。根据 Yole,2022-2028 年全球先进 IC 载板市场规模将由 181.8亿美元增长至 340 亿美元,CAGR 达 11%。Prismark 预计 2020-2026 年 IC载板占比将由 15.68%提高至 21.11%。AI PC 高频高速的数据传输速率对介质损耗提出更高要求,M6 覆铜板的介电常数较 M4 降低 9.2%,介质损失因子较 M4下
78、降53.8%,可有效减少数据传输损失,未来渗透率有望加速提升。图 25:高性能 HDI 板市场规模持续增长 图 26:预计 2028 年先进 IC 板市场规模达 340 亿美元 数据来源:MarketReport,国泰君安证券研究 数据来源:Yole,国泰君安证券研究 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 22 of 23 电池:多电芯串并联电池:多电芯串并联+硅碳负极材料赋予硅碳负极材料赋予 AI PC 充沛动力。充沛动力。单颗电芯电压及容量均受限制,笔记本电脑通过将标准电池串并联获得更高电池容量及电压。根据戴尔官网,标准型 6 芯电池续
79、航时间为 4860 Wh,而 9 芯电池的续航时间可达 90 Wh,较 6 芯电池最高提升 87.5%。传统石墨负极克容量仅为 372 mAh/g。硅基负极理论克容量达 4200 mAh/g。硅碳负极电池将碳材料引入硅/氧化亚硅中形成硅碳复合结构,不仅可以有效提升锂离子电池负极的比容量,还可以有效改善电极的导电性能。根据荣耀,硅碳负极电池能量密度较石墨负极电池提升 12.8%,配合低压电荷聚合技术,低电压电池容量提升达240%,未来将应用至 MagicBook 系列笔记本电脑中。散热及电磁屏蔽:散热及电磁屏蔽:AI PC 高算力带来更高功耗与电磁干扰,散热材料、高算力带来更高功耗与电磁干扰,散
80、热材料、散热散热系统及电磁屏蔽材料亟待升级。系统及电磁屏蔽材料亟待升级。散热材料:根据富烯科技招股说明书,目前PC 主流散热材料是人工石墨散热膜,石墨烯膜理论导热系数达 5300 W/(m.K),较人工石墨散热膜高 165%以上,渗透率有望提升;散热系统:风冷系统可采用更大的散热片并设计更复杂的风道提高空气流动效率,增强散热效果。液冷系统采用定制水冷套件或闭环液体冷却系统,使用高热传导效率的冷却液提升散热性能。通过细化和优化散热片设计,液冷系统有望由台式机拓展至笔记本电脑中;电磁屏蔽材料:AI PC 大量并行计算将提高功耗并造成更多电磁干扰,带动导电布、导电胶粘剂、吸波器件等电磁屏蔽材料性能及
81、需求提高。根据 Spherical Insights,2022-2032 年全球电磁屏蔽材料市场规模将由 81 亿美元增长至 115 亿美元,CAGR 为 3.6%。表表 9:石墨烯膜散热能力远高于人工石墨散热膜:石墨烯膜散热能力远高于人工石墨散热膜 导热材料导热材料 人工石墨散热膜 导热系数 1500-2000 W/(m.K),厚度 0.01mm 导热硅胶 导热系数 100 W/(m.K),厚度 um 级 石墨烯膜 理论导热系数 5300 W/(m.K),单层厚度 0.34nm 数据来源:华经情报网,富烯科技招股说明书,国泰君安证券研究 4.投资建议:投资建议:AI PC 引领硬件革新浪潮引
82、领硬件革新浪潮 微软等巨头推动 AIPC 正式进入 AI ON 时代,更完善的 AI 服务体验将加速PC 换机潮来临,尤其是 Arm 架构的 AI PC 渗透率有望快速提升。PC 硬件升级将带动供应链深度受益。根据 Canalys,2024-2028 年 AI PC 出货量将由5100 万台提高至 2.08 亿台,CAGR 达 42%,预计 2028 年 AI PC 市场份额占比达到 71%。相关供应链具深度受益推荐光大同创、春秋电子、隆扬电子,同时从事电脑 ODM 组装的华勤技术、亿道信息也将受益。表表 10:本报告所更新公司的估值理由:本报告所更新公司的估值理由 证券代码证券代码 证券简称
83、证券简称 估值理由估值理由 301387 光大同创 AI 终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。公司打破专利终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。公司打破专利垄断,碳纤维新业务有望迎来高增长。考垄断,碳纤维新业务有望迎来高增长。考 PC 零部件企业平均估值(零部件企业平均估值(25 年年PE 19.2X)并考虑其碳纤维业务的高成长性和高技术壁垒,给予公司)并考虑其碳纤维业务的高成长性和高技术壁垒,给予公司 25年年 25X PE 603890 春秋电子 AIPC 推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。同时公司车用镁推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。同时公
84、司车用镁铝结构件产品力提升构筑第二成长曲线。参照铝结构件产品力提升构筑第二成长曲线。参照 PC 企业平均估值(企业平均估值(2025 年年19.2X PE)并考虑公司业绩的高成长性,给予其)并考虑公司业绩的高成长性,给予其 2025 年年 25XPE 行业公司更新行业公司更新 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 of 23 301389 隆扬电子 AI PC 升级带动公司电磁屏蔽和散热材料价值量提升。同时其积极布局高升级带动公司电磁屏蔽和散热材料价值量提升。同时其积极布局高端产品,未来增长动力充足。参照端产品,未来增长动力充足。参照 PC 零部件企业平均估值
85、(零部件企业平均估值(2025 年年19.2X PE)并考虑公司产品卡位)并考虑公司产品卡位 AIPC 单机价值量提升幅度更大,维持目单机价值量提升幅度更大,维持目标价标价 25.2 元,对应元,对应 2025 年年 31.1XPE 数据来源:wind,国泰君安证券研究 表表 11:PC 企业估值情况(收盘价参考企业估值情况(收盘价参考 2024 年年 5 月月 29 号)号)证券代码证券代码 证券简称证券简称 收盘价收盘价 EPS PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 301387 光大同创 36.08 1.45 2.19 2.99 24.91 16.
86、44 12.06 603890 春秋电子 9.62 0.33 0.58 0.79 29.09 16.65 12.11 301389 隆扬电子 19.77 0.51 0.81 1.06 38.56 24.54 18.67 平均值平均值 30.85 19.21 14.28 数据来源:wind,国泰君安证券研究(上述企业 EPS 预测来自国君电子团队)5.风险提示风险提示 AI PC 需求不及预期。需求不及预期。AI PC 初期价格较高且存在技术进展不及预期的风险,进而影响产品销量。中美贸易摩擦的不确定性。中美贸易摩擦的不确定性。由于 AI PC 部分核心硬件来源于美国公司,后续贸易摩擦的不确定性可
87、能会对供应链稳定性造成影响。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业公司更新(公司更新)行业公司更新(公司更新)证券研究报告证券研究报告 春秋电子春秋电子(603890)Table_Invest 评级:评级:增持增持 上次评级:增持 Table_Target 目标价格:目标价格:14.50 上次预测:17.15 Table_CurPrice 当前价格:10.05 Table_Date 2024.06.05 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间(元)周内股价区间(元)6.07-12.15 总市值(百万元)总市值(百万元)4,412
88、 总股本总股本/流通流通A股(百万股)股(百万股)439/439 流通流通 B 股股/H 股(百万股)股(百万股)0/0 Table_Balance 资产负债表摘要(LF)股东权益(百万元)股东权益(百万元)2,707 每股净资产(元)每股净资产(元)6.17 市净率(现价)市净率(现价)1.6 净负债率净负债率 13.81%Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 11%9%24%相对指数 12%9%29%Table_Report 相关报告 笔电结构件龙头,受益 AI PC 加速落地2023.12.08 深耕深耕 PC 结构件,轻量化需求有
89、望拉动增长结构件,轻量化需求有望拉动增长 table_Authors 舒迪舒迪(分析师分析师)文紫妍文紫妍(分析师分析师) 登记编号 S0880521070002 S0880523070001 本报告导读:本报告导读:AIPC 推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。同时公司车用镁铝结构件产推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。同时公司车用镁铝结构件产品力提升构筑第二成长曲线。品力提升构筑第二成长曲线。投资要点:投资要点:Table_Summary 维持增持评级,下调目标价至维持增持评级,下调目标价至 14.5 元。元。考虑公司费用端
90、情况以及汽车业务进度有所放缓,下调其 2024/2025 年 EPS 为 0.33/0.58(前值为0.49/0.74)元,给予 26 年 EPS 为 0.79 元,参照 PC 企业平均估值(2025年 19.2X PE)并考虑公司业绩的高成长性,给予其 2025 年 25XPE,下调目标价至 14.5 元。AIPC 推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。推动换机潮来临,公司笔电结构件有望随之增长。目前联想等头部笔电品牌纷纷发力 AI PC,同时微软宣布推出专为 AI 设计的新型 Windows PC,即 Copilot+PC,并发布新款 Surface 笔记本电脑和Surface Pr
91、o 平板电脑,均搭载高通 Arm 架构的骁龙 X Elite 和 X Plus处理器,NPU 算力达 40TOPS 以上。惠普、宏碁等品牌重新设计 PC架构,计划将 AIGC 或其他 AI 应用导入终端设备。根据群智咨询预测,2024 年全球 AI PC 整机出货将达约 1300 万台,且 2025-2026 年将继续保持两位数以上的年增长率,在 2027 年成为主流 PC 产品。AI PC 加速落地,催生产品轻量化和高散热性需求,有望带动公司核心笔电结构件业务量价齐增。公司车用镁铝结构件产品力提升构筑第二成长曲线。公司车用镁铝结构件产品力提升构筑第二成长曲线。新能源汽车轻量化在解决续航难题中
92、起到了重要作用,其中镁铝结构件的应用成为关键的一环。公司凭借在半固态射出成型工艺上的突破迅速切入新能源车零部件供应链。伴随车载镁合金逐步从中控仪表背板向电机壳体延伸,公司不断提升的产品力及产能有望承接新能源车轻量化需求。催化剂。催化剂。下游客户 AI PC 新品发布 风险提示。风险提示。扩产进度不及预期;中美贸易摩擦的风险 Table_Finance 财务摘要(百万元)财务摘要(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入营业收入 3,845 3,257 3,946 5,000 6,351(+/-)%-3.6%-15.3%21.1%26.7%27.0%净利润(归
93、母)净利润(归母)157 27 145 256 346(+/-)%-48.6%-83.0%442.9%76.2%35.4%每股净收益(元)每股净收益(元)0.36 0.06 0.33 0.58 0.79 净资产收益率净资产收益率(%)5.9%1.0%5.2%8.5%10.5%市盈率市盈率(现价现价&最新股本摊薄)最新股本摊薄)28.06 164.97 30.39 17.25 12.74 -25%-10%5%20%35%50%--0652周股价走势图春秋电子上证指数春秋电子春秋电子(603890)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的
94、免责条款部分 2 of 3 Table_Forcast 财务预测表财务预测表 资产负债表(百万资产负债表(百万元)元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 货币资金 463 751 559 437 594 营业总收入营业总收入 3,845 3,257 3,946 5,000 6,351 交易性金融资产 0 252 252 252 252 营业成本 3,193 2,760 3,267 4,129 5,232 应收账款及票据 1,273 1,083 1,428 1,809 2,298 税金及附加 27
95、 26 24 26 33 存货 805 984 1,059 1,338 1,695 销售费用 42 50 59 83 103 其他流动资产 132 161 177 211 254 管理费用 138 169 201 180 260 流动资产合计流动资产合计 2,674 3,231 3,475 4,047 5,094 研发费用 167 153 237 290 330 长期投资 45 44 44 44 44 EBIT 256 93 180 317 425 固定资产 1,983 2,170 2,278 2,352 2,397 其他收益 23 26 12 15 19 在建工程 162 64 69 53
96、44 公允价值变动收益-13 6 0 0 0 无形资产及商誉 115 103 107 111 115 投资收益-68-20 6 5 10 其他非流动资产 212 137 134 134 134 财务费用 6 22 11 19 22 非流动资产合计非流动资产合计 2,517 2,519 2,632 2,694 2,734 减值损失-45-40 0 0 0 总资产总资产 5,191 5,749 6,106 6,741 7,828 资产处置损益 0-3 0 0 0 短期借款 755 624 764 814 1,014 营业利润营业利润 170 46 165 294 400 应付账款及票据 999 1
97、,164 1,264 1,597 2,024 营业外收支 3-2 4 4 4 一年内到期的非流动负债 91 130 129 129 129 所得税 39 45 25 45 61 其他流动负债 177 162 177 218 270 净利润净利润 134-2 144 253 343 流动负债合计流动负债合计 2,021 2,080 2,333 2,757 3,436 少数股东损益-23-29-1-3-3 长期借款 58 0 0 10 140 归属母公司净利润归属母公司净利润 157 27 145 256 346 应付债券 167 664 664 664 664 租赁债券 35 21 21 21
98、21 主要财务比率 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 其他非流动负债 122 138 135 135 135 ROE(摊薄,%)5.9%1.0%5.2%8.5%10.5%非流动负债合计非流动负债合计 383 823 820 830 960 ROA(%)2.6%0.0%2.4%3.9%4.7%总负债总负债 2,404 2,903 3,153 3,587 4,396 ROIC(%)5.1%-0.1%3.4%5.6%6.7%实收资本(或股本)439 439 439 439 439 销售毛利率(%)16.9%15.3%17.2%17.4%17.6%其他归母股东权益 2,209
99、 2,252 2,362 2,565 2,845 EBIT Margin(%)6.7%2.9%4.6%6.3%6.7%归属母公司股东权益归属母公司股东权益 2,648 2,692 2,801 3,004 3,284 销售净利率(%)3.5%-0.1%3.6%5.1%5.4%少数股东权益 138 154 153 150 147 资产负债率(%)46.3%50.5%51.6%53.2%56.2%股东权益合计股东权益合计 2,787 2,846 2,954 3,154 3,432 存货周转率(次)4.1 3.1 3.2 3.4 3.4 总负债及总权益总负债及总权益 5,191 5,749 6,106
100、 6,741 7,828 应收账款周转率(次)3.0 2.9 3.3 3.2 3.2 总资产周转周转率(次)0.7 0.6 0.7 0.8 0.9 现金流量表(百万现金流量表(百万元)元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 净利润现金含量 2.2 19.6 0.7 1.0 0.8 经营活动现金流 343 525 103 246 273 资本支出/收入 12.9%9.0%8.9%6.4%5.1%投资活动现金流-518-565-337-316-311 EV/EBITDA 10.44 13.23 12.96 9.69 8.15 筹资活动现金流-162 351 35-53 19
101、6 P/E(现价&最新股本摊薄)28.06 164.97 30.39 17.25 12.74 汇率变动影响及其他 55 12 7 0 0 P/B(现价)1.67 1.64 1.58 1.47 1.34 现金净增加额-282 323-192-122 157 P/S(现价)1.15 1.35 1.12 0.88 0.69 折旧与摊销 228 293 239 262 285 EPS-最新股本摊薄(元)0.36 0.06 0.33 0.58 0.79 营运资本变动-128 139-322-320-410 DPS-最新股本摊薄(元)0.10 0.00 0.10 0.12 0.15 资本性支出-497-2
102、94-351-321-321 股息率(现价,%)1.0%0.0%1.0%1.2%1.5%数据来源数据来源:Wind,公司公告,国泰君安证券研究 春秋电子春秋电子(603890)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 3 表表 1:PC 企业估值情况(收盘价参考企业估值情况(收盘价参考 2024 年年 5 月月 29 号)号)证券代码证券代码 证券简称证券简称 收盘价收盘价 EPS PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 301387 光大同创 36.08 1.45 2.19 2.99 24.91 16.44 12.06
103、603890 春秋电子 9.62 0.33 0.58 0.79 29.09 16.65 12.11 301389 隆扬电子 19.77 0.51 0.81 1.06 38.56 24.54 18.67 平均值平均值 30.85 19.21 14.28 数据来源:wind,国泰君安证券研究(上述企业 EPS 预测来自国君电子团队)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业公司更新(公司更新)行业公司更新(公司更新)证券研究报告证券研究报告 隆扬电子隆扬电子(301389)Table_Invest 评级:评级:增持增持 上次评级:增持 Table_Ta
104、rget 目标价格:目标价格:25.20 上次预测:24.78 Table_CurPrice 当前价格:15.95 Table_Date 2024.06.05 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间(元)周内股价区间(元)9.57-22.58 总市值(百万元)总市值(百万元)4,522 总股本总股本/流通流通A股(百万股)股(百万股)284/82 流通流通 B 股股/H 股(百万股)股(百万股)0/0 Table_Balance 资产负债表摘要(LF)股东权益(百万元)股东权益(百万元)2,160 每股净资产(元)每股净资产(元)7.62 市净率(现价)市净率(现价)2.1 净
105、负债率净负债率-90.17%Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 15%10%-11%相对指数 17%10%3%Table_Report 相关报告 深度受益 AI PC 浪潮,未来增长动力充足2023.12.08 卡位散热与电磁屏蔽,单机价值量有望提升卡位散热与电磁屏蔽,单机价值量有望提升 table_Authors 舒迪舒迪(分析师分析师)文紫妍文紫妍(分析师分析师) 登记编号 S0880521070002 S0880523070001 本报告导读:本报告导读:AI PC 升级带动公司电
106、磁屏蔽和散热材料价值量提升。同时其积极布局高端产品,未升级带动公司电磁屏蔽和散热材料价值量提升。同时其积极布局高端产品,未来增长动力充足。来增长动力充足。投资要点:投资要点:Table_Summary 维持增持评级,上调目标价至维持增持评级,上调目标价至 25.2 元。元。考虑到公司新品研发投入,我们下调其 2024/2025 年 EPS 为 0.51/0.81 元(前值为 0.72/0.97 元),给予其 26 年 EPS 为 1.06 元,参照 PC 零部件企业平均估值(2025 年19.2X PE)并考虑公司产品卡位 AIPC 单机价值量提升幅度更大,上调目标价至 25.2 元,对应 2
107、025 年 31.1XPE。AI PC 升级带动电磁屏蔽和散热材料价值量提升。升级带动电磁屏蔽和散热材料价值量提升。目前苹果、惠普、联想等国际头部笔电品牌发力 AI PC,根据群智咨询预测,2024 年全球 AI PC 整机出货将达约 1300 万台,且 2025-2026 年将继续保持两位数以上的年增长率,在 2027 年成为主流 PC 产品。未来搭载模型的AI PC 将应用高性能 GPU 和 CPU,对电磁屏蔽和散热材料提出更高要求,电磁屏蔽和散热材料产品价值量有望进一步提升。公司电磁屏蔽公司电磁屏蔽和散热材料单机价值量有望提升,同时其积极布局高端和散热材料单机价值量有望提升,同时其积极布
108、局高端产品。产品。公司电磁屏蔽材料和散热材料主要应用在笔记本电脑、平板电脑和部分可穿戴设备领域。AI PC 加速落地,对产品散热性和电磁屏蔽要求提升,公司凭借优质客户资源积累,主业有望稳步复苏。同时公司凭借技术协同优势,基于卷对卷的磁控溅射+水电镀的两步法技术积累,成功切入高端铜箔领域,同时在纳米石墨散热膜等新产品中积极推进,进一步打开成长天花板。催化剂。催化剂。AIPC 新品发布;下游产品销量超预期 风险提示。风险提示。新产品客户导入不及预期;中美贸易摩擦的风险 Table_Finance 财务摘要(百万元)财务摘要(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收
109、入营业收入 376 265 421 616 841(+/-)%-12.1%-29.5%58.5%46.6%36.4%净利润(归母)净利润(归母)169 97 145 229 299(+/-)%-14.6%-42.7%50.2%57.8%30.6%每股净收益(元)每股净收益(元)0.60 0.34 0.51 0.81 1.06 净资产收益率净资产收益率(%)7.3%4.3%6.5%10.1%13.0%市盈率市盈率(现价现价&最新股本摊薄)最新股本摊薄)26.78 46.73 31.11 19.72 15.10 -47%-33%-19%-4%10%24%-102024-022
110、024-0652周股价走势图隆扬电子深证成指隆扬电子隆扬电子(301389)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 3 Table_Forcast 财务预测表财务预测表 资产负债表(百万资产负债表(百万元)元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 货币资金 1,959 1,904 1,813 1,764 1,717 营业总收入营业总收入 376 265 421 616 841 交易性金融资产 181 53 53 53 53 营业成本 167 147 205 30
111、8 424 应收账款及票据 105 79 146 214 293 税金及附加 3 2 4 3 4 存货 47 42 62 93 128 销售费用 12 17 19 20 24 其他流动资产 2 4 6 7 9 管理费用 11 18 21 18 25 流动资产合计流动资产合计 2,295 2,083 2,080 2,132 2,200 研发费用 22 24 42 37 50 长期投资 0 0 0 0 0 EBIT 158 54 131 232 315 固定资产 72 80 118 150 172 其他收益 0 2 1 2 3 在建工程 8 74 45 28 18 公允价值变动收益 1 1 0 0
112、 0 无形资产及商誉 9 16 15 14 13 投资收益 6 3 0 0 0 其他非流动资产 19 55 69 69 69 财务费用-33-55-40-38-37 非流动资产合计非流动资产合计 108 224 248 261 273 减值损失-4-5 0 0 0 总资产总资产 2,403 2,307 2,328 2,393 2,472 资产处置损益 0 0 0 0 0 短期借款 5 3 3 3 3 营业利润营业利润 198 113 171 270 352 应付账款及票据 31 42 51 77 105 营业外收支 0 1 0 0 0 一年内到期的非流动负债 3 4 3 3 3 所得税 29
113、17 26 40 53 其他流动负债 30 16 23 34 47 净利润净利润 169 97 145 229 299 流动负债合计流动负债合计 69 65 80 117 159 少数股东损益 0 0 0 0 0 长期借款 0 0 0 0 0 归属母公司净利润归属母公司净利润 169 97 145 229 299 应付债券 0 0 0 0 0 租赁债券 6 3 3 3 3 主要财务比率 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 其他非流动负债 0 5 5 5 5 ROE(摊薄,%)7.3%4.3%6.5%10.1%13.0%非流动负债合计非流动负债合计 6 9 9 9 9 R
114、OA(%)10.6%4.1%6.3%9.7%12.3%总负债总负债 75 74 89 126 167 ROIC(%)5.8%2.0%5.0%8.7%11.6%实收资本(或股本)284 284 284 284 284 销售毛利率(%)55.6%44.7%51.3%50.0%49.6%其他归母股东权益 2,045 1,950 1,955 1,984 2,021 EBIT Margin(%)42.0%20.3%31.2%37.6%37.5%归属母公司股东权益归属母公司股东权益 2,328 2,233 2,239 2,267 2,305 销售净利率(%)44.9%36.5%34.6%37.2%35.6
115、%少数股东权益 0 0 0 0 0 资产负债率(%)3.1%3.2%3.8%5.3%6.8%股东权益合计股东权益合计 2,328 2,233 2,239 2,267 2,305 存货周转率(次)3.4 3.3 3.9 4.0 3.8 总负债及总权益总负债及总权益 2,403 2,307 2,328 2,393 2,472 应收账款周转率(次)3.0 2.9 3.8 3.4 3.3 总资产周转周转率(次)0.2 0.1 0.2 0.3 0.3 现金流量表(百万现金流量表(百万元)元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 净利润现金含量 1.1 0.8 0.6 0.8 0.8
116、 经营活动现金流 185 79 88 184 247 资本支出/收入 7.6%37.0%5.7%5.2%3.8%投资活动现金流-559 235-38-32-32 EV/EBITDA 19.40 50.68 18.60 11.06 8.37 筹资活动现金流 1,454-204-142-201-262 P/E(现价&最新股本摊薄)26.78 46.73 31.11 19.72 15.10 汇率变动影响及其他 13 4 1 0 0 P/B(现价)1.94 2.02 2.02 1.99 1.96 现金净增加额 1,094 115-91-49-47 P/S(现价)12.01 17.04 10.75 7.
117、34 5.38 折旧与摊销 9 16 15 18 21 EPS-最新股本摊薄(元)0.60 0.34 0.51 0.81 1.06 营运资本变动 42 22-72-64-73 DPS-最新股本摊薄(元)0.70 0.30 0.45 0.71 0.92 资本性支出-29-98-24-32-32 股息率(现价,%)4.4%1.9%2.8%4.4%5.8%数据来源数据来源:Wind,公司公告,国泰君安证券研究 隆扬电子隆扬电子(301389)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 3 表表 1:PC 企业估值情况(收盘价参考企业估值情况(收盘价参考 2024 年年
118、 5 月月 29 号)号)证券代码证券代码 证券简称证券简称 收盘价收盘价 EPS PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 301387 光大同创 36.08 1.45 2.19 2.99 24.91 16.44 12.06 603890 春秋电子 9.62 0.33 0.58 0.79 29.09 16.65 12.11 301389 隆扬电子 19.77 0.51 0.81 1.06 38.56 24.54 18.67 平均值平均值 30.85 19.21 14.28 数据来源:wind,国泰君安证券研究(上述企业 EPS 预测来自国君电子团队)请务必
119、阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业公司更新(公司更新)行业公司更新(公司更新)证券研究报告证券研究报告 光大同创光大同创(301387)Table_Invest 评级:评级:增持增持 上次评级:增持 Table_Target 目标价格:目标价格:54.75 上次预测:57.18 Table_CurPrice 当前价格:37.46 Table_Date 2024.06.07 Table_Market 交易数据 52 周内股价区间(元)周内股价区间(元)33.30-68.99 总市值(百万元)总市值(百万元)3,989 总股本总股本/流通流通A股(百
120、万股)股(百万股)106/27 流通流通 B 股股/H 股(百万股)股(百万股)0/0 Table_Balance 资产负债表摘要(LF)股东权益(百万元)股东权益(百万元)1,658 每股净资产(元)每股净资产(元)15.57 市净率(现价)市净率(现价)2.4 净负债率净负债率-37.70%Table_PicQuote Table_Trend 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅 24%2%9%相对指数 29%2%22%Table_Report 相关报告 AI 终端轻量化要求凸显,公司碳纤维业务迎高成长 2023.12.07 轻量化产业趋势确定,碳纤维业务快速增长2023.10.15 业
121、绩符合预期,碳纤维业务快速增长2023.09.02 电子设备轻量化加速推进,碳纤维业务高增可期 2023.05.24 AIPC 时代来临,碳纤维打开成长空间时代来临,碳纤维打开成长空间 table_Authors 舒迪舒迪(分析师分析师)文紫妍文紫妍(分析师分析师) 登记编号 S0880521070002 S0880523070001 本报告导读:本报告导读:AI 终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。公司打破专利垄断,碳终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。公司打破专利垄断,碳纤维新业务有望迎来高增长。纤维新业务有望迎
122、来高增长。投资要点:投资要点:Table_Summary 维持增持评级,下调目标价至维持增持评级,下调目标价至 54.75 元。元。考虑公司新线建设及新品研发费用端投入情况,下调公司 24-25 年 EPS 为 1.45/2.19 元(前值为1.93/2.83 元),预计其 26 年 EPS 为 2.99 元。参考 PC 零部件企业平均估值(25 年 PE 19.2X)并考虑其碳纤维业务的高成长性和高技术壁垒,给予公司 25 年 25X PE,下调目标价至 54.75 元,维持增持评级。AI 终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。终端时代,设备轻量化要求凸显,碳纤维打开成长空间。A
123、I 终端中电池和风扇体积和重量皆有提高,对结构件轻量化要求提升。碳纤维产品可以很好满足 AIPC 轻量化需求,亦具备良好的散热性能。同时在折叠机轻薄化需求下,荣耀和 OPPO 等逐步导入碳纤维方案,碳纤维在支架及屏幕背板中应用潜力较大。包括未来 XR 眼镜中,碳纤维可以更好满足眼镜对坚固性、轻量化与高散热的要求,空间广阔。公司打破专利垄断,碳纤维新业务有望迎来高增长。公司打破专利垄断,碳纤维新业务有望迎来高增长。碳纤维加工技术难度高,公司在 PC 碳纤维结构件成功实现进口替代且份额有望提升。同时其积极布局折叠屏、XR 眼镜、无人机及机器人中的碳纤维产品,未来有望实现量产导入。此外,伴随着自有产
124、能释放,公司将实现板材和后制程的全面自产,未来毛利率提升空间较大。催化剂。催化剂。AIPC 新产品落地;公司碳纤维客户取得突破 风险提示。风险提示。公司产品研发进度不及预期;中美贸易摩擦的不确定性 Table_Finance 财务摘要(百万元)财务摘要(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入营业收入 996 1,007 1,301 1,729 2,299(+/-)%0.0%1.1%29.3%32.9%33.0%净利润(归母)净利润(归母)114 115 155 233 318(+/-)%-11.8%0.7%35.0%50.8%36.4%每股净收益(元)每股
125、净收益(元)1.07 1.08 1.45 2.19 2.99 净资产收益率净资产收益率(%)19.8%7.0%9.0%12.8%16.3%市盈率市盈率(现价现价&最新股本摊薄)最新股本摊薄)35.03 34.79 25.77 17.09 12.53 -32%-17%-2%12%27%42%--0652周股价走势图光大同创深证成指光大同创光大同创(301387)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 3 Table_Forcast 财务预测表财务预测表 资产负债表(百万资产负债表(百万元)元)2022A 2023
126、A 2024E 2025E 2026E 利润表(百万元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 货币资金 141 280 236 181 148 营业总收入营业总收入 996 1,007 1,301 1,729 2,299 交易性金融资产 0 379 379 379 379 营业成本 708 700 890 1,144 1,506 应收账款及票据 401 479 569 756 1,005 税金及附加 5 4 6 9 11 存货 87 126 135 174 229 销售费用 29 33 42 55 74 其他流动资产 41 62 69 78 89 管理费用 75 93 1
127、24 140 185 流动资产合计流动资产合计 670 1,325 1,388 1,567 1,850 研发费用 42 52 65 86 115 长期投资 64 64 64 64 64 EBIT 139 120 175 295 409 固定资产 122 465 549 626 691 其他收益 1 2 2 2 3 在建工程 287 54 104 117 124 公允价值变动收益-18 2 0 0 0 无形资产及商誉 37 36 41 46 51 投资收益-2 0 0 0 0 其他非流动资产 97 107 105 105 105 财务费用-19 3-10 16 29 非流动资产合计非流动资产合计
128、 607 726 864 957 1,035 减值损失 1-5 0 0 0 总资产总资产 1,278 2,051 2,252 2,525 2,885 资产处置损益 0 2 0 0 0 短期借款 156 2 52 102 152 营业利润营业利润 138 121 187 281 382 应付账款及票据 239 271 324 417 549 营业外收支-2 4-2-2-2 一年内到期的非流动负债 121 18 26 26 26 所得税 21 10 28 42 57 其他流动负债 86 71 86 111 147 净利润净利润 115 115 157 237 323 流动负债合计流动负债合计 60
129、3 363 489 656 873 少数股东损益 2 0 2 3 5 长期借款 40 0 0 0 0 归属母公司净利润归属母公司净利润 114 115 155 233 318 应付债券 0 0 0 0 0 租赁债券 50 34 34 34 34 主要财务比率 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 其他非流动负债 11 9 8 8 8 ROE(摊薄,%)19.8%7.0%9.0%12.8%16.3%非流动负债合计非流动负债合计 101 43 42 42 42 ROA(%)9.9%6.9%7.3%9.9%11.9%总负债总负债 704 406 531 699 916 ROIC
130、(%)12.5%6.5%8.1%12.6%15.9%实收资本(或股本)57 76 106 106 106 销售毛利率(%)28.9%30.4%31.6%33.8%34.5%其他归母股东权益 517 1,569 1,612 1,713 1,852 EBIT Margin(%)13.9%11.9%13.4%17.0%17.8%归属母公司股东权益归属母公司股东权益 574 1,645 1,718 1,820 1,959 销售净利率(%)11.6%11.4%12.1%13.7%14.0%少数股东权益 0 1 3 6 11 资产负债率(%)55.1%19.8%23.6%27.7%31.7%股东权益合计股
131、东权益合计 574 1,645 1,721 1,826 1,969 存货周转率(次)8.3 6.6 6.8 7.4 7.5 总负债及总权益总负债及总权益 1,278 2,051 2,252 2,525 2,885 应收账款周转率(次)2.6 2.4 2.5 2.7 2.7 总资产周转周转率(次)0.9 0.6 0.6 0.7 0.8 现金流量表(百万现金流量表(百万元)元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 净利润现金含量 1.2 0.6 1.2 0.9 0.9 经营活动现金流 136 70 189 210 283 资本支出/收入 22.6%17.3%16.0%10.3
132、%7.7%投资活动现金流-243-550-205-178-178 EV/EBITDA 13.39 15.90 16.03 10.53 7.99 筹资活动现金流 83 625-30-87-137 P/E(现价&最新股本摊薄)35.03 34.79 25.77 17.09 12.53 汇率变动影响及其他 5 3 2 0 0 P/B(现价)6.95 2.43 2.32 2.19 2.04 现金净增加额-20 149-44-55-32 P/S(现价)4.01 3.96 3.07 2.31 1.74 折旧与摊销 38 45 67 82 99 EPS-最新股本摊薄(元)1.07 1.08 1.45 2.1
133、9 2.99 营运资本变动-40-90-38-117-149 DPS-最新股本摊薄(元)0.25 0.61 0.82 1.24 1.69 资本性支出-225-174-208-178-178 股息率(现价,%)0.7%1.6%2.2%3.3%4.5%数据来源数据来源:Wind,公司公告,国泰君安证券研究 光大同创光大同创(301387)请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 3 表表 1:PC 企业估值情况(收盘价参考企业估值情况(收盘价参考 2024 年年 5 月月 29 号)号)证券代码证券代码 证券简称证券简称 收盘价收盘价 EPS PE 2024E 2
134、025E 2026E 2024E 2025E 2026E 301387 光大同创 36.08 1.45 2.19 2.99 24.91 16.44 12.06 603890 春秋电子 9.62 0.33 0.58 0.79 29.09 16.65 12.11 301389 隆扬电子 19.77 0.51 0.81 1.06 38.56 24.54 18.67 平均值平均值 30.85 19.21 14.28 数据来源:wind,国泰君安证券研究(上述企业 EPS 预测来自国君电子团队)本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师声明分析师
135、声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放,并仅为提供信息而发放,概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料,本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日
136、的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者
137、务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此,投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前,如有需要,投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本
138、公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“国泰君安证券研究”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构(以下简称“该机构”)发送本报告,则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议,本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明评级说明 评级评级 说明说明 投资建议的比较
139、标准投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后的 12 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股票投资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 行业投资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国泰君安证券研究所国泰君安证券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6003 号荣超商务中心 B 栋 27 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话(021)38676666(0755)23976888(010)83939888 E-mail: