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1、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 股 策 略 股 策 略 A 专 题 报 告 专 题 报 告 捷捷微电捷捷微电(300623)(300623)捷捷转债 （捷捷转债 （1 ） 首首 次覆盖次覆盖 产能持续扩张打造功率半导体 IDM 模式龙头 投投资摘要资摘要： 捷捷微电捷捷微电主营业务为主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售， 开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器

2、件开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件。 三大主要核心业务：三大主要核心业务：晶闸管、防护器件、晶闸管、防护器件、MOSFET 晶闸管产品具有耐高压、大电流、控制方便等优点，可应用于消费电子、工业 制造、新能源、汽车电子、通信运输等国民经济各个领域。 半导体防护类器件可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及 通讯终端等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部。 MOSFET 产品驱动电路简单，驱动的功率小，而且开关速度快，具有高的工 作频率，应用范围包括发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节。 自自 IPO 以来，随着公司不断扩产，目前总产能已经达到了以来，随着公司不

3、断扩产，目前总产能已经达到了半导体芯片年产能半导体芯片年产能 420.9 万片，半导体器件年封装能力万片，半导体器件年封装能力 82.66 亿只。亿只。有力的支持了公司向全面有力的支持了公司向全面 IDM 模式转型战略。模式转型战略。 核心假设：核心假设： 今年今年 1-3 季度，公司三项主营产品晶闸管、防护器件、季度，公司三项主营产品晶闸管、防护器件、MOSFET 毛利率约为毛利率约为 57%、53%、28%。其中，晶闸管、防护器件采取。其中，晶闸管、防护器件采取 IDM 模式，毛利率较高；模式，毛利率较高； MOSFET 目前毛利率较低，主要由于公司目前毛利率较低，主要由于公司 MOSFE

4、T 产品流片目前都是在外产品流片目前都是在外 流片的，封装是流片的，封装是 70%委外封装，委外封装，30%是自封，而流片成本较高。公司正在逐渐是自封，而流片成本较高。公司正在逐渐 由由 Fabless 模式向模式向 IDM 模式转型，若能转型成功，则模式转型，若能转型成功，则 MOSFET 产品毛利率产品毛利率 可提升至可提升至 35%以上。 预计以上。 预计 2021 年和年和 2022 年公司毛利率保持在年公司毛利率保持在 51%以上高水以上高水 平。平。 预计晶闸管、防护器件、预计晶闸管、防护器件、MOSFET 三项核心业务三项核心业务 2021 年增速分别为年增速分别为 50%、 5

5、0%、150%，并在，并在 2022 年三项核心业务继续保持年三项核心业务继续保持 25%、40%、100%增速。增速。 可比公司估值角度，国内同行业公司 2021 年 PE 中位数为 64 倍，2021 年可 比公司平均营收增速达到 31.3%、净利润增速达到了 112%，继续保持高景气 度。根据预测 2021 年捷捷微电的净利润规模 4.98 亿元、7.71 亿元。对应公 司价值分别为 320 亿和 493 亿。 盈利预测：盈利预测： 受益于半导体业务的持续高增长受益于半导体业务的持续高增长和全面转型和全面转型 IDM 模式的毛利率提升模式的毛利率提升，预计公，预计公 司未来司未来 202

6、1 和和 2022 年营收增速分别为年营收增速分别为 69%、57%，营收规模，营收规模 17.09 亿元、亿元、 26.8 亿元。预计公司亿元。预计公司 2021 和和 2022 年利润增速分别为年利润增速分别为 75.8%、54.86%，利润，利润 规模规模 4.98 亿元、亿元、7.71 亿元。对应亿元。对应 PE 分别为分别为 52.25 倍和倍和 33.74 倍。对于捷捷倍。对于捷捷 转债（转债（123115）及正股捷捷微电（）及正股捷捷微电（300623）维持“买入”评级。）维持“买入”评级。 风险提示：政策风险，盈利不及预期风险风险提示：政策风险，盈利不及预期风险 2021 年

7、11 月 24 日 相关报告相关报告 1、 房地产市场获得货币政策托底 年末 半导体、新能源赛道继续高景气：2021 年 11 月第 3 周策略周报2021-11-22 2、 国家大基金二期投资侧重半导体设 备、材料领域加码晶圆制造助力国产化替 代：中观行业数据观察2021-11-19 3、 延续国防军工、新能源、半导体核心 赛道配置逻辑：申港证券全市场估值与行 业比较观察2021-11-19 4、 风险偏好回升 可转债市场继续布局 新能源、国防及 TMT 等赛道：可转债市场 周度观察2021-11-18 5、 国防军工和新能源成为跨越牛熊的核 心景气赛道：2021 年 11 月第 2 周策略

8、周 报2021-11-15 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 2/49 证券研究报告 内容目录内容目录 1. 捷捷微电捷捷微电(300623)捷捷转债（捷捷转债（123115）首次覆盖概览）首次覆盖概览 . 5 1.1 捷捷微电 2021 年三季报业绩保持高增速. 5 2. 捷捷微电核心业捷捷微电核心业务介绍务介绍 . 6 2.1 主要业务概览 . 6 2.2 主要产品系列 . 7 2.3 上下游行业及发展情况 . 8 2.3.1 与上下游行业间的关系 . 8 2.3.2 上下游行业的发展情况 . 9 2.4 经营模式介绍 . 10 2.4.1 生产模式 . 11 2.5 自有产能不断扩

9、张助力 IDM 转型 . 12 2.5.1 公司具备半导体芯片产能和半导体器件年封装能力 . 12 2.6 功率半导体分立器件行业政策整体情况 . 12 3. 公司三大核心业务细分行业概览公司三大核心业务细分行业概览 . 14 3.1 公司核心业务 1-晶闸管行业概览 . 14 3.1.1 晶闸管的器件特点和应用特点 . 14 3.1.2 晶闸管是当前市场上性价比优势突出的功率半导体分立器件 . 15 3.1.3 我国晶闸管市场的情况 . 15 3.1.4 晶闸管部分市场评估 . 16 3.2 公司核心业务 2-半导体防护器件行业概览 . 19 3.2.1 半导体防护器件应用场景 . 19 3

10、.2.2 半导体防护器件市场规模和竞争格局 . 20 3.2.3 半导体防护器件技术发展趋势 . 21 3.3 公司核心业务 3MOSFET 业务器件行业概览 . 21 3.3.1 全球 MOSFET 市场规模 . 22 3.3.2 市场供给和需求分析 . 23 3.3.3 中国 MOSFET 市场占有率情况 . 24 4. 功率半导体行业下游需求旺盛：传统行业和新能源爆发机遇功率半导体行业下游需求旺盛：传统行业和新能源爆发机遇 . 26 4.1 新兴科技下游旺盛需求使得芯片产能供不应求 . 26 4.1.1 新能源汽车热潮带动 IGBT、SiC 以及 SJMOSFET 需求 . 26 4.1

11、.2 全球 PC 和智能手机 5G 时代旺盛需求 . 28 4.1.3 光伏风电领域旺盛需求 . 30 4.2 传统下游行业的基本情况. 34 4.2.1 输变电行业的基本情况 . 34 4.2.2 家用电器行业的基本情况 . 35 5. 盈利预测盈利预测 . 37 5.1 三大核心业务营收增长核心假设 . 37 5.1.1 晶闸管业务 . 37 5.1.2 防护器件业务 . 37 5.1.3 MOSFET 业务 . 38 5.2 公司盈利核心预测 . 38 5.3 可比公司估值回顾 . 39 nXjWaXiYcXcXxPuMwOzR7NbP7NpNqQnPqRiNmNoPjMtRqN7NrQ

12、oOMYpPqNMYmQoP 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 3/49 证券研究报告 5.3.1 行业内主要企业情况 . 39 5.3.2 可比公司估值分析 . 41 5.3.3 可比公司财务分析 . 42 5.4 财务预测附表 . 44 6. 风险提示风险提示 . 47 图表目录图表目录 图图 1： 半导体分立器件制作过程半导体分立器件制作过程 . 6 图图 2： 半导体各功率分立器件的特性及应用半导体各功率分立器件的特性及应用 . 7 图图 3： 功率半导体分立器件的生产流程功率半导体分立器件的生产流程 . 7 图图 4： 功率半导体分立器件分类功率半导体分立器件分类 . 8 图图

13、 5： 半导体分立器件上下游行业半导体分立器件上下游行业 . 9 图图 6： 半导体芯片分类半导体芯片分类 . 10 图图 7： 晶闸管和防护器件生产部门晶闸管和防护器件生产部门 .11 图图 8： 晶闸管工作原理晶闸管工作原理 . 14 图图 9： 晶闸管产品示意图晶闸管产品示意图 . 15 图图 10： 2018 年国内晶闸管市场竞争格局年国内晶闸管市场竞争格局 . 16 图图 11： 2019 年中国年中国功率分立器件市场结构功率分立器件市场结构 . 17 图图 12： 2014-2023 年中国晶闸管市场产需量走势（含预测）年中国晶闸管市场产需量走势（含预测） . 17 图图 13：

14、2014-2023 年中国晶闸管市场规模及价格走势（含预测）年中国晶闸管市场规模及价格走势（含预测） . 18 图图 14： 2014-2020 年中国晶闸管行业细分市场规模走势年中国晶闸管行业细分市场规模走势 . 18 图图 15： 半导体防护电路图半导体防护电路图 . 19 图图 16： 半导体放电管（半导体放电管（TSS） . 19 图图 17： 陶瓷气体放电管陶瓷气体放电管 . 20 图图 18： 瞬态抑制二极管瞬态抑制二极管 . 20 图图 19： 中国电路保护元器件市场规模及增速（含预测）中国电路保护元器件市场规模及增速（含预测） . 20 图图 20： 2020 年全球功率器件市

15、场分类规模占比年全球功率器件市场分类规模占比 . 22 图图 21： 全球全球 MOSFET 市场规模及增速统计（含预测）市场规模及增速统计（含预测） . 23 图图 22： 全球全球 MOSFET 主要产地分布主要产地分布 . 23 图图 23： 全球全球 MOSFET 销售额地区分布销售额地区分布 . 23 图图 24： 2022 年年 MOSFET 下游细分市场份额预测下游细分市场份额预测 . 24 图图 25： 全球全球 MOSFET 市场竞争格局市场竞争格局 . 24 图图 26： 中国大陆中国大陆 MOSFET 市场竞争格局市场竞争格局 . 25 图图 27： 半导体产业链细分领域

16、半导体产业链细分领域 . 26 图图 28： 2021 乘用车销量重回增长（辆）乘用车销量重回增长（辆） . 27 图图 29： 全球新能源车比重持续增长全球新能源车比重持续增长 . 27 图图 30： 全球新能源车市场占有率有望全球新能源车市场占有率有望 2025 年达到年达到 50% . 27 图图 31： 每辆纯电动汽车和传统汽车功率器件成本结构（美元）每辆纯电动汽车和传统汽车功率器件成本结构（美元） . 28 图图 32： 全球汽车芯片需求预测（亿人民币）全球汽车芯片需求预测（亿人民币） . 28 图图 33： 全球平板电脑出货量（百万台）全球平板电脑出货量（百万台） . 29 图图

17、34： 全球全球 5G 手机有望手机有望 2023 年出货量达到年出货量达到 10 亿部亿部 . 30 图图 35： “十四五十四五”预计国内光伏新增装机规模预计国内光伏新增装机规模（GW） . 31 图图 36： SiCMOSFETs 产品在光伏领域的应用产品在光伏领域的应用 . 32 图图 37： 我国风电装机未来预测我国风电装机未来预测 . 32 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 4/49 证券研究报告 图图 38： 10kV 高压静止无功补偿装置（高压静止无功补偿装置（SVG） . 34 图图 39： 世界容量最大的基于世界容量最大的基于 IGBT 的静止同步补偿器的静止同步补偿

18、器 . 35 图图 40： 全国装机容量（亿千瓦）全国装机容量（亿千瓦） . 35 图图 41： 常规功率半导体下游应用常规功率半导体下游应用 . 36 图图 42： 半导体防护器件半导体防护器件 . 36 图图 43： 捷捷微电晶闸管营收预测捷捷微电晶闸管营收预测 . 37 图图 44： 捷捷微电防护器件营收预测捷捷微电防护器件营收预测 . 38 图图 45： 捷捷微电捷捷微电 MOSFET 营收预测营收预测 . 38 图图 46： 可比公司可比公司 ROE . 42 图图 47： 可比公司销售毛利率可比公司销售毛利率 . 42 图图 48： 可比公司资产负债率可比公司资产负债率 . 43

19、图图 49： 可比公司总资产周转率可比公司总资产周转率 . 43 图图 50： 可比公司营业利润率可比公司营业利润率 . 44 表表 1： 捷捷微电捷捷微电(300623)捷捷转债（捷捷转债（123115） （截至） （截至 2021 年年 11 月月 23 日）日） . 5 表表 2： 主要会计数据和财务指标主要会计数据和财务指标 . 5 表表 3： 公司主要产品描述公司主要产品描述 . 7 表表 4： 捷捷微电采购模式捷捷微电采购模式 . 10 表表 5： 生产模式生产模式 .11 表表 6： 公司产能概览公司产能概览. 12 表表 7： 2006 年至今相关政策情况年至今相关政策情况 .

20、 13 表表 8： 新型晶闸管器件特性新型晶闸管器件特性 . 15 表表 9： 技术层面发展趋势技术层面发展趋势 . 21 表表 10： 产业层面发展趋势产业层面发展趋势 . 21 表表 11： 国内部分国内部分 MOSFET 厂商经营模式及产品种类厂商经营模式及产品种类 . 25 表表 12： 全球手机设备全球手机设备 2021 年上半年出货情况年上半年出货情况 . 29 表表 13： 全球全球 PC 端出货量端出货量 . 29 表表 14： 5G 和和 4G 手机对射频、手机对射频、CIS 器件的需求器件的需求 . 30 表表 15： 新能源板块新能源板块 2021Q3 收入和归母净利润情

21、况收入和归母净利润情况 . 31 表表 16： 国家扶持清洁能源相关政策国家扶持清洁能源相关政策 . 33 表表 17： 财务和估值数据核心预测财务和估值数据核心预测 . 39 表表 18： 行业可比公司业务情况行业可比公司业务情况 . 40 表表 19： 可比公司增速和估值分析可比公司增速和估值分析 . 41 表表 20： 利润表预测利润表预测 . 44 表表 21： 资产负债表预测资产负债表预测 . 44 表表 22： 现金流量表预测现金流量表预测 . 45 表表 23： 财务分析和估值指标汇总财务分析和估值指标汇总 . 45 表表 24： 业绩和估值指标业绩和估值指标 . 46 投资策略

22、专题 敬请参阅最后一页免责声明 5/49 证券研究报告 1. 捷捷微电捷捷微电(300623)捷捷转债（捷捷转债（123115）首次覆盖首次覆盖概览概览 捷捷微电(300623)捷捷转债（123115） ，所属 Wind 行业为电子-半导体-分立器件， 所属申万一级行业为电子行业。主体评级 AA-，债券评级 AA-。 表表1：捷捷微电捷捷微电(300623)捷捷转债（捷捷转债（123115） （截至（截至 2021 年年 11 月月 23 日）日） 捷捷转债捷捷转债-123115(正股：正股：捷捷微电捷捷微电 300623 行业：行业：电子电子-半导体半导体-分立器件分立器件) 价格：150.

23、680 转股价值：121.90 税前收益：-4.32% 成交(万)：34793.58 涨幅：-1.31% 溢价率：23.61% 税后收益：-4.86% 当日换手：19.09% 转股起始日 2021-12- 15 回售起始日 2025-06- 09 到期日 2027-06- 07 发行规模(亿) 11.950 转股价 29.00 回售价 100.00+ 利 息 剩余年限 5.540 剩余规模(亿) 11.950 股东配售率 80.43% 转股代码 未到转股期 到期赎回价 113.00 转债占比 1 5.28% 网上中签率 0.0028% 已转股比例 0.00% PETTM 54.38 转债占比

24、2 4.59% 折算率 0.000 质押代码 123115 主体评级 AA- 债券评级 AA- 担保 无 募资用途 功率半导体“车规级”封测产业化项目 转股价下修 在本次发行的可转债存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当 期转股价格的 85%时 强制赎回 如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%) 回售 本次发行的可转债最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格 的 70%时 利率 第一年 0.4%，第二年 0.6%，第三年 1%，第四年 1.5%，第五

25、年 2%，第六年 3% 税前 YTM 计算公式 2.00/(1+x)4.540+1.50/(1+x)3.540+1.00/(1+x)2.540+0.60/(1+x)1.540+0.40/(1+x)0.540+113.000/(1+x) 5.540-150.6800=0 资料来源：WIND，申港证券研究所 1.1 捷捷微电捷捷微电 2021 年三季报业绩保持高增速年三季报业绩保持高增速 公司于 10 月 20 日披露的三季度报告显示，前三季度营业收入 13.46 亿元，同比增 加 94.75%；归属于上市公司股东的净利润 3.89 亿元，同比增加 100.8%。公司报 告期主营业务收入较上年同期

26、有较大幅度的增长， 环比保持良好的增长， 其中： MOS、 小信号系列产品同比增长超 170%，可控硅（晶闸管）业务同比增长 73.7%。 表表2：主要会计数据和财务指标主要会计数据和财务指标 本报告期本报告期 本报告期比上年同本报告期比上年同 期增减期增减 年初至报告期末年初至报告期末 年初至报告期末年初至报告期末 比上年同期增减比上年同期增减 营业收入（元） 494,323,691.80 74.25% 1,346,125,023.17 94.75% 归属于上市公司股东的净利润（元） 149,383,974.20 94.11% 388,937,005.87 100.80% 投资策略专题 敬请

27、参阅最后一页免责声明 6/49 证券研究报告 本报告期本报告期 本报告期比上年同本报告期比上年同 期增减期增减 年初至报告期末年初至报告期末 年初至报告期末年初至报告期末 比上年同期增减比上年同期增减 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润（元） 137,001,124.25 88.11% 363,329,725.89 95.75% 经营活动产生的现金流量净额（元） 430,683,921.62 200.41% 基本每股收益（元/股） 0.2 25.00% 0.53 96.30% 稀释每股收益（元/股） 0.19 18.75% 0.5 92.31% 加权平均净资产收益率 5.64% 6

28、5.88% 14.05% 68.47% 本报告期末本报告期末 上年度末上年度末 本报告期末比上年度末增减本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 5,318,447,621.63 2,940,932,225.59 80.84% 归属于上市公司股东的所有者权益（元） 3,150,630,502.88 2,487,905,136.17 26.64% 资料来源：Wind，申港证券研究所 2. 捷捷微电捷捷微电核心业务介绍核心业务介绍 2.1 主要业务概览主要业务概览 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，依托自主创捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，依

29、托自主创 新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设 计制造为核心竞争力的业务体系。计制造为核心竞争力的业务体系。 图图1：半导体分立器件制作过程半导体分立器件制作过程 资料来源：Wind，申港证券研究所 公司目前拥有公司目前拥有 200 多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、 漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT 产

30、产 品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及 转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护 昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 7/49 证券研究报告 图图2：半导体各功率分立器件的特性及应用半导体各功率分立器件的特性及应用 资料来源：Yole，申港证券

31、研究所 功率半导体分立器件是电力电子技术中用来进行高效电能形态变换、功率控制与处 理，以及实现能量调节的核心器件，几乎进入国民经济各个工业部门和社会生活的 各个方面。不同的应用领域对功率半导体分立器件的功能有不同的要求。 图图3：功率半导体分立器件的生产流程功率半导体分立器件的生产流程 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.2 主要产品系列主要产品系列 表表3：公司主要产品描述公司主要产品描述 产品系列产品系列 描述描述 晶闸管 晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变 换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等

32、优点。 防护器件 半导体防护器件主要有半导体放电管（TSS） 、瞬态抑制二极管（TVS） 、静电防护元、器件（ESD） 、集成 防护器件、Y 电容、压敏电阻等。可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、 电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部。 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 8/49 证券研究报告 产品系列产品系列 描述描述 二极管 公司二极管芯片采用 SIPOS+GPP 钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐 压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件 MOSFET 并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、

33、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规 模最大的功率分立器件。 厚模组件 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD 等芯片组合成不同 的电路拓扑结构 碳化硅器件 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特 性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流 电子专用材料 硅片金刚线切割液、硅片表面加工添加剂、硅片刻蚀抛光添加剂及 CMP 抛光液等电子专用材料 资料来源：公司公告，申港证券研究所 图图4：功率半导体分立器件分类功率半导体分立器件分类 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.3

34、上下游行业及发展情况上下游行业及发展情况 2.3.1 与上下游行业间的关系与上下游行业间的关系 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行 业，下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块 等工业领域，及通讯网络、IT 产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技 术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能控制 和优化。 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 9/49 证券研究报告 图图5：半导体分立器件上下游行业半导体分立器件上下游行业 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.3.2 上下游行业的发展情况上下

35、游行业的发展情况 上游行业上游行业 上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单 晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市 场供应充足，价格比较稳定。 下游行业下游行业 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔。功率半导体分立器件是连接弱电 和强电的桥梁，无处不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的 75%需 要经过功率半导体分立器件变换或控制后使用。 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 10/49 证券研究报告 图图6：半导体芯片分类半导体芯片分类 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.4 经营模式介绍经营模式介绍

36、目前公司主要经营模式：公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整目前公司主要经营模式：公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整 合（合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、 测试、 终端销售与服务等纵向产业链为一体。 公司测试、 终端销售与服务等纵向产业链为一体。 公司 MOSFET 主要采用主要采用 Fabless+封封 测的业务模式，目前，芯片（测的业务模式，目前，芯片（8 英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。 表表4：捷捷微电

37、捷捷微电采购模式采购模式 步骤步骤名称名称 步骤步骤描述描述 （1） 根据采购计划对 采购产品进行分类 （2） 采购信息的编制 和确定 物资管理部根据采购计划单编制采购合同 ，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。 如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购执行 物资管理部根据经批准的采购合同 ，在合格供方名录的供方范围内进行采购。 采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条 件、质量要求、违约责任等相关内容； 对于长年供货的供方

38、，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购； 物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 11/49 证券研究报告 （4）产品验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动； 当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开 展验证的安排作出规定； 采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验； 与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发

39、放，确 保公司使用的技术协议是现行有效的。 资料来源：公司公告，申港证券研究所 2.4.1 生产模式生产模式 （1）晶闸管和防护器件）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和 检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。 图图7：晶闸管和防护器件晶闸管和防护器件生产部门生产部门 资料来源：公司公告，申港证券研究所 公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： 表表5：生产模式生产模式 步骤名称步骤名称 步骤描述步骤描述 生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生 产计划单 ；

40、芯片制造部/封装制造部根据生产计划单 ，组织下达随工单安排生产； 动力设备部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记 录； C.品质管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和 预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。 资料来源：公司公告，申港证券研究所 （2）MOSFET 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 12/49 证券研究报告 公司 MO

41、SFET 主要采用 Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片 制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进 行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司 MOSFET 产品与晶闸管和防护器 件产品生产模式一致。 2.5 自有产能自有产能不断扩张助力不断扩张助力 IDM 转型转型 捷捷微电不断加强产线与产能和产品规划，推动可控硅（IDM） 、二极体芯片及器件 和 FRD （IDM） 、 MOSFET （Fabless+封测IDM） 、 IGBT （Fabless+封测IDM） 、 光电耦合器件（Fabless+封测IDM） 、汽车用半导体功率器件（ID

42、M）等以及碳化 硅、 氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。 公司也将结合各个项目实施进度， 提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度。 2.5.1 公司具备半导体芯片产能和半导体公司具备半导体芯片产能和半导体器件器件年年封装能力封装能力 自自 IPO 以来，随着公司不断扩产，以来，随着公司不断扩产，目前总产能目前总产能已经达到了已经达到了半导体芯片半导体芯片年产能年产能 420.9 万片，万片，半导体半导体器件器件年年封装能力封装能力 82.66 亿只。有力的支持了公司向全面亿只。有力的支持了公司向全面 IDM 模式转模式转 型战略方针。型战略方针。 表表6：

43、公司产能概览公司产能概览 事件事件 产品线产品线 产能情况产能情况 IPO 之前情况 原有产品线原有产品线 半导体芯片年产能 70 万片，半导体器件年封装能力 4.2 亿件。 IPO 募投产能项目共计新 增 90 万片芯片产能、半 导体器件年封装能力 11.28 亿只 功率半导体器件生产功率半导体器件生产 线建设项目线建设项目 新建电力（功率）半导体器件芯片生产线 1 条，配套器件封装线 1 条，建设期 2 年。达产后年产出 4 英寸圆片 42 万片，自封装电力电子器件 4.28 亿只。 半导体防护器件生产半导体防护器件生产 线建设项目线建设项目 新建半导体防护器件芯片生产线 1 条，配套器件

44、封装线 1 条，建设期 2 年。 达产年产出 4 英寸圆片 48 万片，自封装半导体防护器件 7.2 亿只。 2018 年定向增发累计扩 张芯片产能 210 万片、半 导体防护器件年封装能力 50.9 亿只 新建电力电子芯片生新建电力电子芯片生 产线产线 1 条条 新增年产出 6 英寸芯片 60 万片；封装生产线 5 条（TO-220 系列、TO-3P 系 列、SOT-223、89 系列、TO-252 系列、TO-92 系列） ，器件年封装能力 30 亿 只。 建电子元器件芯片生建电子元器件芯片生 产线产线 1 条，配套成品条，配套成品 封装线封装线 1 条条 新增年产出 4 英寸芯片 150

45、 万片，器件年封装能力 20.9 亿只（其中贴片压敏 电阻 1.6 亿只，贴片式二极管 17.5 亿只，交直耦 1.8 亿只） 。 2021 年可转债募投项目 新增车规级大功率器件和 电源器件年封装能力达到 16.28 亿只 各类车规级功率器件各类车规级功率器件 新增车规级大功率器件 DFN 系列年封装能力 14.25 亿只； 车规级大功率器件 TOLL 系列年封装能力 0.9 亿只；车规级大功率器件 LFPACK 系列年封装能 力 0.675 亿只；WCSP 电源器件年封装能力 0.4 亿只。 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.6 功率半导体分立器件功率半导体分立器件行业行业政策政策整

46、体情况整体情况 功率半导体分立器件也被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础和核心。电力 电子技术的突破和发展都是围绕新型功率半导体分立器件的诞生和完善进行的，其 应用已深入到工业生产和社会生活的各个方面，对高效利用能源发挥至关重要的作 用， 因此， 功率半导体分立器件已被国家产业政策放在高端的关注位置， 中央政府、 地方政府及各部委陆续出台各种支持政策，鼓励我国功率半导体分立器件生产企业 投资策略专题 敬请参阅最后一页免责声明 13/49 证券研究报告 自主创新，实现关键技术的重点突破。 表表7：2006 年至今相关政策情况年至今相关政策情况 时间时间 相关部门相关部门 政策文件政策文件 主

47、要内容主要内容 2006 年 工业和信息化部 信息产业科技发展 “十 一五”规划和 2020 年中 长期规划纲要 将新型元器件技术列入未来 5-15 年发展的 15 个重点领域之一。 新型元器件技术重点围绕功率半导体、片式电子元器件等技术，建 立以新型元器件研发为核心的元器件研发中心和以元器件性能检 测、质量与可靠性检测、分析为核心的元器件评测和服务中心，逐 步形成新型元器件从研制、 生产到检测、 评价较为完整的技术体系。 2007 年 国家发改委 关于组织实施新型电 力电子器件产业化专项 有关问题的通知 （发改 办高技20072484 号） 该通知以提高新型电力电子器件技术和工艺水平，促进产

48、业发 展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能减排为目的， 突破核心基础器件发展的关键技术，完善功率半导体产业链，促进 具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用， 增强企业自主创新能 力，支持功率半导体芯片、模块、应用装置、专用工艺设备和测试 仪器四大类产品的产业化发展。 2008 年 信息产业部 电子基础材料和关键元 器件 “十一五” 专项规划 大力发展新型半导体分立器件， 紧紧抓住传统产业改造和电力系统 改造的机遇， 进一步加大科技投入， 重点发展功率半导体分立器件， 包括纵向双扩散型场效应管 VDMOS， 绝缘栅双极型晶体管 IGBT， 静电感应晶体管系列 SIT、BSIT、SITH

49、，栅控晶闸管 MCT，巨型 双极晶体管 GTR 等。 2009 年 国务院办公厅 电子信息产业调整和 振兴规划 要求加快电子元器件产品升级，提高片式元器件、新型电力电子器 件等产品的研发生产能力，加快发展无污染、环保型基础元器件和 关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的 回收利用水平。 2010 年 国家发改委 关于组织实施2010年新 型电力电子器件产业化 专项的通知 （发改办高 技2010614 号） 确立了功率半导体分立器件产业化专项重点， 支持金属氧化物半导 体场效应晶体管（MOSFET） 、集成门极换流晶闸管（IGCT） 、绝 缘栅双极晶体管（IGBT） 、超快恢

50、复二极管（FRD）等量大面广的 新型电力电子芯片和器件的产业化，重点解决芯片设计、制造和封 装技术，包括结构设计、可靠性设计，以及光刻、刻蚀、表面钝化、 背面研磨、背面金属化、测试等工艺技术，提高产品档次。 2011 年 全国人大 国民经济和社会发展 第十二个五年规划纲要 提出依托于国家重点工程发展重大技术装备政策，提高基础工艺、 基础材料、基础元器件研发和系统集成水平。 国家发改委 产业结构调整指导目 录（2011 年本） 明确将“继电保护技术、电网运行安全监控信息技术开发与应用” 、 “输变电节能、环保技术推广应用” 、 “降低输、变、配电损耗技术 开发与应用”列入鼓励类项目。 工业和信息