1、2023 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1.高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，通常用于高速数字电路中.5 1.1.PCB 是电子产品的关键电子互连件.5 1.2.高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板.5 2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端领域主要由台企和日企主导.8 2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一.8 2.2.上游材料对于 CCL 性能影响巨大.12 3.AI 服务器拉动高端 PCB 需求，EGS 平台升级带来市场增量.16 3.1.GPT 大语言模型，参数量呈指数级增长.16 3.2.AI 服务器对 PCB 的性能提出更高的要求.18 3.3.服务器 CPU

2、 更新迭代速度加快，Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品.21 4.相关公司.23 4.1.沪电股份.23 4.2.胜宏科技.24 4.3.生益科技.25 4.4.华正新材.25 4.5.南亚新材.26 4.6.圣泉集团.27 4.7.东材科技.27 4.8.方邦股份.28 4.9.唯特偶.29 4.10.相关标的盈利预测.29 图表目录图表目录 图 1.2020-2025 中国&全球人工智能服务器市场规模.6 图 2.2022 年中国人工智能芯片规模占比.6 图 3.汽车电子量占比.7 图 4.全球及中国新能源汽车销量预测.7 图 5.CCL 结构.8 图 6.中国 PCB

3、 产业链结构.8 图 7.HDI 示意图.8 图 8.封装基板示意图.8 图 9.PCB 的成本构成.9 图 10.PCB 基材按 Df 大小划分为 6 个损耗层次.10 图 11.高频 CCL 结构.10 图 12.2021 年高速 CCL 竞争格局.11 图 13.高速 CCL 生产工艺.11 图 14.覆铜板成本结构.12 图 15.2021 年中国电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比.13 图 16.截至 2022 年底中国电子纱产能格局.14 图 17.截至 2022 年底中国 PPO 产能情况(单位：万吨).15 图 18.PPO 下游应用格局.16 图 19.ChatGPT

4、预训练和推理过程.16 图 20.HDI 工艺流程.17 图 21.高多层高频高速 PCB 板的工艺难度.17 图 22.HDI 板.18 图 23.多阶 HDI 板示意图(图中为 2 阶).18 图 24.依赖 PCIe 总线的多路 GPU 系统.19 图 25.第三代 NVSwitch 框图.19 图 26.沪电股份营收及同比增速(单位:百万元).24 图 27.沪电股份归母净利润及同比增速(单位:百万元).24 图 28.胜宏科技营收及同比增速(单位:百万元).24 图 29.胜宏科技归母净利润及同比增速(单位:百万元).24 图 30.生益科技营收及同比增速(单位:百万元).25 图

5、31.生益科技归母净利润及同比增速(单位:百万元).25 图 32.华正新材营收及同比增速(单位:百万元).26 图 33.华正新材归母净利润及同比增速(单位:百万元).26 图 34.南亚新材营收及同比增速(单位:百万元).26 图 35.南亚新材归母净利润及同比增速(单位:百万元).26 图 36.圣泉集团营收及同比增速(单位:百万元).27 图 37.圣泉集团归母净利润及同比增速(单位:百万元).27 图 38.东材科技营收及同比增速(单位:百万元).28 图 39.东材科技归母净利润及同比增速(单位:百万元).28 图 40.方邦股份营收及同比增速(单位:百万元).28 图 41.方邦

6、股份归母净利润及同比增速(单位:百万元).28 图 42.唯特偶营收及同比增速(单位:百万元).29 图 43.唯特偶归母净利润及同比增速(单位:百万元).29 表 1：PCB 的分类.5 表 2：部分公司相关产品进展.6 表 3：部分公司相关产品.7 表 4：不同 CCL 类型及其应用.9 表 5：高速 CCL 不同等级、性能指标、厂商对比.10 表 6：高速 CCL 不同等级、性能指标、厂商对比.15 表 7：各代 GPT 系列所需要参数量.16 表 8：DGX A100 服务器主要配置.18 表表 9 9：PCIePCIe 标准升级历程标准升级历程.21 表表 1010：C CPUPU

7、市场份额统计市场份额统计.22 表表 1111：IntelIntel 服务器服务器 CPUCPU 平台及产品升级规划平台及产品升级规划.22 表表 1212：AMD EPYCAMD EPYC 霄龙架构升级路线图霄龙架构升级路线图.22 表 13：服务器平台升级带来的 PCB 市场增量.23 表 14：相关标的盈利预测.29 1.1.高速高速 P PCBCB 是一种特殊的印刷电路板，通常用于高速数字电路中是一种特殊的印刷电路板，通常用于高速数字电路中 1.1.1.1.P PCBCB 是电子产品的关键电子互连件是电子产品的关键电子互连件 印制电路板简称 PCB（Printed Circuit Bo

8、ard），PCB 基板由导电的铜箔和中间的绝缘隔热材料组成，利用网状的细小线路形成各种电子零组件之间的预定电路连接。这种连接功能使PCB 成为电子产品的关键电子互连件，因此，因此，PCBPCB 被誉为被誉为“电子产品之母电子产品之母”。PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板 和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装

9、等领域。表表1 1：PCBPCB 的分类的分类 按构造、结构分类按构造、结构分类 相关产品相关产品 按工艺要求分类按工艺要求分类 按基材分类按基材分类 刚性板刚性板 单面板 银(碳)跨桥、冲压成孔、NC 机械钻孔 纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基 双面板 冲压成孔、NC 机械钻孔、银(碳)贯孔 多层板(4 层以上)NC 机械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI 特殊材料基、玻纤布格 挠性板 单面板、双面板、多层板 NC 机械钻孔、HDI 聚酷亚胺基、聚醋基 刚挠结合板 单面板、双面板、多层板 机械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI 玻纤、聚酷亚胺基、聚醋基 资料来源：沪士电子股份有限公司招股说明书 PCB 技

10、术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，PCB 需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求 PCB 具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在 5G 和 AI 时代的高速高频发展，PCB 需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求 PCB 具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB 需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽

11、车等领域的发展，PCB 需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。1.2.1.2.高速高速 P PCBCB 是一种特殊的印刷电路板是一种特殊的印刷电路板 高速高速 PCBPCB 主要主要用于高速数字电路中，用于高速数字电路中，需要需要保证信号保证信号传输传输的完整性的完整性。高频 PCB 主要用于高频（频率在 1 GHz 以上）和超高频（频率在 10 GHz 以上）电子设备，如射频芯片、微波接收器、射频开关、空位调谐器、频率选择网络等。和高频 PCB 不同，设计高速 PCB 时，更多需要考虑到信号完整性、阻抗匹配、信号耦

12、合和信号噪声等因素。为了满足这些要求，高速 PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工艺，在高速 PCB 设计中，选择合适的高速 CCL 材料至关重要。数据中心交换机和数据中心交换机和 A AI I 服务器是高速板的重要应用领域服务器是高速板的重要应用领域。AI 服务器通常具有大内存和高速存储器、多核心处理器等特点，需要 PCB 的规格和性能与之匹配。国内主流的数据中心交换机端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升级演进。根据 Dell Oro 发布的报告，预计到 2027 年，400Gbps 及更高速度将占据数据中心交换机销售额的近 70%，这些都离不开高速 PCB 的应用。表

13、表2 2：部分公司相关部分公司相关产品产品进展进展 厂商厂商 相关产品相关产品 AI AI 服务器相关产品服务器相关产品 沪电股份 多层板 应用于 EGS 级服务器领域的产品已实现规模化量产，在 HPC 领域，公司布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics 的产品，应用于GPU、OAM、FPGA 等加速模块类的产品以及应用于 UBB、BaseBoard 的产品已批量出货，目前正在预研应用 FUBB2.0、0AM2.0 的产品;在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.

14、2T芯片)的产品已实现小批量的交付:HDI 基于数据中心加速模块的多阶 HDI Interposer 产品，已实现 4 阶HDI 的产品化，目前在预研 6 阶 HDI 产品，同时基于交换、路由的 NPO/CPO 架构的 Interposer 产品也同步开始预研 胜宏科技 多层板 已实现基于 AI 服务器的高多层的产品化，平台服务器主板小批量试产；服务器硬盘用高频主板试样中 HDI 具备 70 层高精密线路板、20 层五阶 HDI 线路板的研发制造能力;基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 产品，已实现 4 阶 HDI 的产品化，6 阶 HD 产品已在加速布局中 华正新材 CBF 积层绝缘

15、膜 公司已开发多款高可靠性、低 CTE、高 Tg 以及低 Df 的 CBF 积层绝缘膜,并于多家 PCB 及终端开展产品验证。未来公司将继续开发更低 Df、更低 CTE 等 CBF 绝缘材料，以应对不断更新迭代的封装技术需求。BT 封装材料 随着 5G、AI、高性能运算、服务器等领域快速发展，高端芯片需求大增，IC 封装载板领域规模快速增长。目前公司已布局开发应用于不同封装等级的无卤低 CTE 的载板及应用于 5G 射频模组的系列载板产品，并在 LED、IC 封装等细分应用领域得到了终端客户认证突破，部分产品已实现小批量交付。HDI 公司立足于传统中 Tg 无卤素的 HDI 市场需求，加大高端

16、消费电子领域的技术布局，开发出 Mid loss 及 Low loss 等级产品，均在 PCB 及终端取得良好表现，其中 Mid loss 产品已完成产品验证及小批量订单交付。资料来源：沪电股份、胜宏科技与华正新材投资者关系活动记录表、安信证券研究中心 图图1.1.2020-2025 中国中国&全球人工智能服务器市场规模全球人工智能服务器市场规模 图图2.2.2022 年中国人工智能芯片规模占比年中国人工智能芯片规模占比 资料来源：IDC、安信证券研究中心 资料来源：IDC、安信证券研究中心 2.673.414.675.386.016.620 00.050.050.10.10.150.150.

17、20.20.250.250.30.30.350.350.40.40.000.001.001.002.002.003.003.004.004.005.005.006.006.007.007.002020.002020.00 2021.002021.00 2022.002022.00 2023.002023.00 2024.002024.00 2025.002025.00中国人工智能服务器市场规模中国人工智能服务器市场规模(十亿美元十亿美元)中国人工智能规模中国人工智能规模YOYYOY89.00%9.60%1.00%0.40%GPUGPUNPUNPUASICASICFRGAFRGA 汽车智能化对高

18、速板的需求提升。汽车智能化对高速板的需求提升。在电气化、智能化和网联化的驱动下，ADAS(高级驾驶辅助系统)、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端 PCB 的需求持续高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的电子控制单元（ECU）将推动相关高端汽车板的需求增加。表表3 3：部分公司部分公司相关产品相关产品 厂商厂商 最终产品最终产品 PCBPCB 技术技术 沪电股份沪电股份 刹车系统,转向系统，动力系统,新能源电机系统，电池管理系统，逆变器，自动驾驶辅助系统(雷达,摄像头),车身电子，车载娱乐设施，导航 双面到十二层通孔板，机械盲孔,HDI HIF/RF 混压板，半折弯板,3

19、60z 厚铜板,嵌陶瓷板,嵌铜块板等 胜宏科技 公司是全球最大电动车客户的 TOP2供应商，众多国际 Tier1 车载 企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块，三电系统，车身控制 模组以及集成 MCU；77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业。同时，公司加大对细分领域的研发，如热管理等产品。4 阶 HDI、3 阶 HDI、散热膏，超厚铜，埋嵌铜块 华正新材 在智能驾驶领域，公司可提供不同汽车毫米波应用的高频板材。公司深耕各类导热型材料，在细分领域提供多种热管理解决方案，如 Mini 背光、高功率特殊照明，汽车车灯、电源模块，新能源汽车电控、功率半导体封装等行业均有成熟解决方案。特别在汽车车灯

20、，新能源电机电控，功率半导体产品已达到国内领先水平。Mid Loss 及 Low Loss 级别，公司对分散工艺、浸渍工艺和压合工艺进一步优化，保证客户订单的稳定交付；Very Low Loss 级别，在保证冬家终端批量稳定交付的同时，完成原料多元化的测试及认证，已进入订单交付阶段，从“原料-CCL-PCB-终端”整条供应链完成国产供应；Ultra Low Loss 级别，通过了多家知名终端的认证，公司采用业内领先的智能化、高精度生产系统管控环境杂质、胶液稳定性、胶片厚度均匀性、张力和尺寸稳定性等，实现了批量交付；Upper Low Loss 级别，公司自主创新，较现在行业里同级别材料在 Lo

21、w CTE 上完成迭代升级满足下代产品需求，在多家知名终端得到测试、认证和部分产品供应，并且在某些新型领域得到验证。资料来源：公司年报、安信证券研究中心 图图3.3.汽车电子量占比汽车电子量占比 图图4.4.全球及中国新能源汽车销量预测全球及中国新能源汽车销量预测 资料来源：金禄电子创业板首次公开发行股票招股说明书、安信证券研究中心 资料来源：中汽协、安信证券研究中心 9.68%18.06%30.32%41.94%紧凑轿车紧凑轿车中高档轿车中高档轿车混合动力轿车混合动力轿车纯电动轿车纯电动轿车0 050050000250025003000300035

22、003500400040004500450020212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028E 2029E2029E 2030E2030E全球全球中国中国 2.2.高速高速 C CCLCL 是高速板的核心材料，高端领域主要由台企和日企主导是高速板的核心材料，高端领域主要由台企和日企主导 2.1.2.1.C CCLCL 是是 P PCBCB 主要材料之一主要材料之一 CCL，全称为 Copper Clad Laminate，中文名叫覆铜板，是一种将电子玻纤布或其他增强材料用树脂浸渍

23、，一面或两面用铜箔覆盖，再经过热压而制作成的一种板状材料，具有介电性能及机械性能好等特点，其上游主要包括铜箔、树脂、玻纤布等原材料行业，下游主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子等领域。图图5.5.CCL 结构结构 图图6.6.中国中国 PCB 产业链结构产业链结构 资料来源：华正新材招股书，安信证券研究中心 资料来源：华经情报，安信证券研究中心 PCBPCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于大程度上取决于 CCLCCL。CCL 作为 PCB 制造中的核心基板材料

24、，对 PCB 主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。CCLCCL 的技的技术发展趋势与术发展趋势与 PCBPCB 的技术发展趋势相一致，主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化等的技术发展趋势相一致，主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化等方面。方面。例如，HDI 板和类载板对 CCL 的微细化能力要求更高;高多层通孔板和背板对 CCL 的层数和结构要求更高;柔性板和刚挠结合板对 CCL 的柔韧性和可靠性要求更高;封装基板和嵌入式元件板对 CCL 的集成度和智能度要求更高。图图7.7.HDI 示意图示意图 图图8.8.封装基板示意图封装基

25、板示意图 资料来源：博锐电路官网，安信证券研究中心 资料来源：深南电路招股说明书，安信证券研究中心 根据增强材料的不同，可以将根据增强材料的不同，可以将 CCLCCL 分成玻纤布基分成玻纤布基 CCLCCL、纸基、纸基 CCLCCL、复合基、复合基 CCLCCL。其中玻纤布基CCL 采用的增强材料是玻璃纤维布，适用于消费电子产品的制造，在 PCB 主板弯曲时玻璃纤维能够吸收大部分应力，使玻璃纤维布基 CCL 具有很好的机械性能。纸基 CCL 采用的是木浆 纤维纸，主要应用于制造计算机、通讯设备等电子工业产品。而复合基 CCL 是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料

26、，广泛应用于制造高档家电及电子设备等。根据绝缘树脂的不同，还可以将 CCL 分成环氧树脂 CCL、聚醋树脂 CCL、酚醛树脂 CCL。根据机械性能的不同，可以将 CCL 分成刚性 CCL、挠性 CCL。根据根据 CCLCCL 自身自身介电损耗（介电损耗（DfDf）和介电常数（和介电常数（DkDk）的大小，可以将）的大小，可以将 CCLCCL 分成高速分成高速 CCLCCL 和高频和高频 CCLCCL两类。两类。高速 CCL 强调其自身的介电损耗（Df），目前市场上常用的高速 CCL 等级也是依照介电损耗（Df）的大小来划分的。相比于高速 CCL，高频 CCL 更加注重介电常数（Dk）的大小和变

27、化，以及介电常数（Dk）的稳定性。CCLCCL 约占约占 PCBPCB 生产成本的生产成本的 30%30%，其介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）值更是直接决定了PCB 性能。介电常数（Dk）越低，传输信号的速度越快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损耗越小。图图9.9.PCB 的成本构成的成本构成 资料来源：未来智库，安信证券研究中心 30%20%20%9%6%3%12%覆铜板制造费用直接人工铜箔铜球光刻胶其他表表4 4：不同不同 CCLCCL 类型类型及其应用及其应用 分类标准分类标准 CCLCCL 类型类型 应用领域应用领域 采用的增强材料 电子玻纤布基 CCL 消费电子产品制造 纸基

28、 CL 制造计算机、通讯设备等电子工业产品 复合基 CCL 制造高档家电及电子设备等 采用的绝缘材料 环氧树脂 CCL 应用最广，主要用于制造仪器仪表、车用、船用等 聚酯树脂 CCL 汽车电子、办公自动化设备等领域 酚醛树脂 CCL 民生家电、信息周边产品与相关通讯电子产品等 机械性能 刚性 CCL 通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品 挠性 CCL 制造航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统、卫星等 Df 与 Dk 高速 CCL 建设 IDC（数据中心）、高端服务器、光模块等 高频 CCL 5G 基站的基础设施、ADAS 系统等车载电子的制造等 资料来源：华正新材年报，

29、长兴材料官网，深圳景阳电子官网，安信证券研究中心整理 高速高速 CCLCCL 是指具有高信号传输速度是指具有高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（DfDf）的的覆铜板。覆铜板。高速板分了很多等级，一般用标杆公司松下(Panasonic)的 M 系列对比，如 M4、M6、M7 等，数字越大越先进，适应的传输速率越高。M4 级别是 low loss 级别的材料，大致对应传输速率为 16Gbps，M6 级别是 very low loss 级别的材料，M7 级别是 super ultra low loss，大致对应传输率为 32Gbps。表

30、表5 5：高速高速 CCLCCL 不同等级不同等级、性能指标、厂商对比、性能指标、厂商对比 类型类型 性能指标性能指标 厂商厂商 FR4:Std Df0.02，标准损耗 联茂（ITEQ):IT158、IT180A;南亚（NY):NY2170、NY2150;台光（EMC):EM825、E827;生益科技（SY):S1000、S1000-2M 高速：mid loss Df:0.014-0.02，中损耗 台耀（TUC):TU862HF;联茂（ITEQ):IR170GRA1;台光（EMC):EM285;生益科技（SY):S1150G M4：low loss Df:0.008-0.014，低损耗 台耀（

31、TUC):TU8725LK(SP);生益科技（SY):S7439 松下（Panasonic):M4(R5725)、M45;M6：very low loss Df:0.004-0.008，甚低损耗 松下（Panasonic):M6、M6(G);Nelco:MW1000;台耀（TUC):TU883(T2)M7：ultra low loss Df0.004，超低损耗 松下（Panasonic):M7、M6(N);Nelco:MW3000、MW2000;台耀（TUC):TU933(T3);斗山（Doosan):D5-74090(VN)资料来源：深南电路、生益科技、联茂官网，安信证券研究中心整理 高速板

32、的核心要求是高速板的核心要求是低介电损耗因子（低介电损耗因子（Df)Df)，DfDf 越小越稳定，高速性能越好。越小越稳定，高速性能越好。介电损耗因子（Df)是树脂的一种特性，一般来说，降低 Df 主要通过树脂、基板及基板树脂含量来实现。普通 CCL 使用的环氧树脂主要是 FR-4，其 Df 值在 0.01 以上，而高速 CCL 需要在此基础上改性或加入 PPO/PPE 等树脂材料，各种树脂材料中 PTFE 和碳氢化合物树脂（两种典型的高频材料）Df 值最低，在 0.002 以下，最终高速材料所用树脂的 Df 介于高频材料和 FR-4 之间。图图10.10.PCB 基材按基材按 Df 大小划分

33、为大小划分为 6 个损耗层次个损耗层次 图图11.11.高频高频 CCL 结构结构 资料来源：深南电路招股说明书，安信证券研究中心 资料来源：中英科技招股说明书，安信证券研究中心 高频高频 CCLCCL 是指工作频率在是指工作频率在 5GHz5GHz 以上，适用于超高频领域，具有以上，适用于超高频领域，具有超超低低介电常数（介电常数（DkDk）的覆铜的覆铜板板，同时也要求介质损耗因子（，同时也要求介质损耗因子（DfDf）尽可能小）尽可能小。以以 CCL 作为核心原材料制成的 PCB 可视为一种电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被 PCB 蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。与高

34、速 CCL 类似，降低 Dk 的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构进行改性。目前市场上主流的高频 CCL 主要是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现，其中使用 PTFE 的 CCL 应用最广泛，具有介电损耗小、介电常数小且随温度和频率的变化小、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点。根据台光电子披露的相关信息，2021 年高速 CCL 的主要供应商有台耀科技、联茂电子、日商松下电工、建韬集团、生益科技、南亚新材等。其中台耀科技的产品最顶尖，占有率最大，且技术壁垒高，台耀科技、联茂电子、台光电子三家台系企业的合计市场份额达到 58%，前八大供应商总计市场份额达到 89%，

35、行业集中度较高，且高速 CCL 主要集中于中国台湾及日本，中国大陆企业的市场份额较少。图图12.12.2021 年高速年高速 CCL 竞争格局竞争格局 资料来源：台光电子官网，安信证券研究中心 图图13.13.高速高速 CCL 生产工艺生产工艺 资料来源：生益科技招股书，安信证券研究中心 目前目前 CCLCCL 行业往高频和高速方向发展，具有较高的技术门槛。行业往高频和高速方向发展，具有较高的技术门槛。一是配方门槛，覆铜板树脂填充物包含多个品类可以为不同的应用场景改善性能，每个厂商的配方都是在多年的生产实践中形成的，难以在短时间内完成。例如 PTFE 成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，需采

36、用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺点，如罗杰斯 RO3000 系列覆铜板中添加了陶瓷填料。二是工艺门槛。不同树脂体系的加工难度不同，例如 PTFE 比环氧树脂更软、钻孔难度更大，需要培养专门的核心 NY 员工。23%19%16%11%6%6%4%4%3%2%1%1%3%台耀（中国台湾）联茂（中国台湾）台光（中国台湾）松下（日本）南亚（中国）Doosan（韩国）建滔（中国）生益（中国台湾）伊索拉（美国）AGC（日本）腾辉（中国）华正（中国）其他 在全球范围内，覆铜板行业的竞争格局较为稳定，主要由日本、中国台湾和中国大陆的企业占据主导地位。日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势

37、和品牌影响力，主要代表有松下电工、三菱气化、日立化成等；中国台湾企业在中高端覆铜板领域具有较强的成本优势和市场份额，主要代表有台耀科技、联茂电子、台光电子等；中国大陆企业在中低端覆铜板领域具有较强的规模优势和增长潜力，主要代表有南亚新材、华正新材、生益科技等。在中国大陆市场内，覆铜板行业的竞争格局呈现出国产替代正在加速实现的趋势。在中国大陆市场内，覆铜板行业的竞争格局呈现出国产替代正在加速实现的趋势。随着国内PCB 上游厂商积极布局高频高速覆铜板及 PTFE 领域，有望在 5G 建设中凭借性价比优势，改变现有格局，抢占更多市场份额。目前，国内已有多家企业在高频高速覆铜板领域取得了突破性的进展，

38、例如南亚新材、华正新材、生益科技等已经开发出不同介电损耗等级的全系列高速产品，并已通过华为等知名终端客户的认证；圣泉集团、东材科技等已经实现了 PTFE 材料的自主研发和生产，并与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。2.2.2.2.上游材料对于上游材料对于 C CCLCL 性能影响巨大性能影响巨大 覆铜板覆铜板具有三大原材料：铜箔、树脂、玻纤布，总成本占比接近具有三大原材料：铜箔、树脂、玻纤布，总成本占比接近 90%90%。不同覆铜板产品原材占比会有些许不同。据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为 42.1%，26.1%，19.1%。铜箔用于形成信号线路

39、和电源层。铜箔用于形成信号线路和电源层。铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素会影响到信号的传输损耗和阻抗匹配。一般而言，为了降低导体损耗，需要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的铜箔。目前，常用的铜箔类型有 HTE（高延伸性）、RTF（反转）、HVLP（低轮廓）等，其中 HVLP铜箔具有最低的粗糙度，适用于高频高速信号传输。玻纤布是常用的玻纤布是常用的增强材料，用于提供机械强度和尺寸稳定性。增强材料，用于提供机械强度和尺寸稳定性。玻纤布的类型、密度和方向等因素会影响到介质常数和损耗因子等介质特性。一般而言，为了降低介质损耗，需要选择低介电常数、低损耗因子、均匀分布的玻纤布。目前，常用的玻纤布类型有 E

40、-glass（标准）、NE-glass（低介电）、P-glass（低损耗）等，其中 P-glass 玻纤布具有最低的介电常数和损耗因子，适用于高频高速信号传输。树脂树脂用于填充和粘合铜箔和玻纤布。用于填充和粘合铜箔和玻纤布。树脂的类型、含量和固化程度等因素也会影响到介质特性。一般而言，为了降低介质损耗，需要选择低介电常数、低损耗因子、均匀固化的树脂。目前，常用的树脂类型有环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPO）等，其中PPO 树脂具有较低的介电常数和损耗因子，适用于高频高速信号传输。图图14.14.覆铜板成本结构覆铜板成本结构 资料来源：前瞻产业研究院，安信证券研究中心 铜

41、箔是一种以纯铜或合金为原料，经过轧制或电沉积等方式制成的薄片状金属材料，是铜箔是一种以纯铜或合金为原料，经过轧制或电沉积等方式制成的薄片状金属材料，是 C CCLCL最主要的原料。最主要的原料。铜箔的厚度一般在 5-105 微米之间，宽度在 5-1370 毫米之间。铜箔具有良42.1%19.1%26.1%2.7%3.5%6.5%铜箔铜箔玻纤布玻纤布树脂树脂其他材料其他材料人工成本人工成本制造成本制造成本 好的导电性、导热性、延展性、耐腐蚀性等特点，广泛应用于电子电器、汽车、航空航天、建筑装饰等领域。铜箔按生产方式可分为轧制铜箔和铜箔按生产方式可分为轧制铜箔和电解铜箔电解铜箔两大类。两大类。轧制

42、铜箔是将铜锭经过多道次轧制而成的铜箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之间，主要用于柔性 CCL 领域。轧制铜箔具有表面光洁、厚度均匀、结晶细密等优点，但成本较高，适用于高端产品的制造。电解铜箔是利用电解原理，在金属基底上沉积一层纯铜而成的铜箔，其厚度一般在 0.006-0.04mm 之间。电解铜箔具有成本低、生产效率高、厚度可调等优点，但表面粗糙、结晶不均匀等缺点，适用于中低端产品的制造。电解铜箔又可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔两种。电解铜箔又可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔两种。锂电池铜箔是用于锂离子电池正负极集流体的导电材料。锂电池铜箔一般较薄，在 6-20m 之间。锂电池铜箔要求具

43、有高纯度、低氧含量、高导电率、低内阻等特性。电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCLCCL）的重要原材料，）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较厚，大多在 12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。据前瞻产业研究院数据，2019-2021 年我国铜箔行业市场规模逐年递增，从 2019 年的 312.80亿元，上升至 2021 年的 635.10 亿元，CAGR 为 26.63%。其中，电解铜箔的市场规模占比最高，2021 年市场规模达到 624.60 亿元，占比高

44、达 98.35%。初步统计，2022 年中国铜箔行业市场规模能达到 740 亿元。根据 CCFA 披露的信息显示，2021 年中国电子电路铜箔市场占有率最高的企业为建滔铜箔，市占率为 21%，其次为南亚铜箔，市场占有率为 15%。2021 年前 9 家电子电路铜箔厂商市占率达 71%。图图15.15.2021 年年中国中国电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比 资料来源：CCFA，安信证券研究中心 建滔铜箔 21%南亚铜箔 15%铜冠铜箔 7%龙电华鑫 6%长春化工 5%超华科技 5%江钢铜箔 4%德福科技 4%苏州福田 4%金宝股份 4%江苏铭丰 3

45、%赣州逸豪 3%湖南龙智 3%云南惠铜 3%其他 13%建滔铜箔建滔铜箔南亚铜箔南亚铜箔铜冠铜箔铜冠铜箔龙电华鑫龙电华鑫长春化工长春化工超华科技超华科技江钢铜箔江钢铜箔德福科技德福科技苏州福田苏州福田金宝股份金宝股份江苏铭丰江苏铭丰赣州逸豪赣州逸豪湖南龙智湖南龙智云南惠铜云南惠铜其他其他 电子级玻纤布电子级玻纤布(也称电子布也称电子布)是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料之一是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料之一，是以电子级玻璃纤维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米以下，也称电子纱）为原料，经过编织或无纺布工艺制成的一种玻璃纤维织物，其生产工艺具有相当的复杂性，主要

46、需运用纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术。其性能在很大程度上决定了 CCL 及 PCB 的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。电子级玻纤布按照编织方式可以分为平纹玻纤布和斜纹玻纤布两种。平纹玻纤布是将经纱和纬纱交错地穿过对方的一根，形成均匀的方格状结构，具有较高的稳定性和平整度。斜纹玻 纤布是将经纱和纬纱交错地穿过对方的两根或以上，形成不规则的菱形结构，具有较高的柔韧性和透气性。平纹玻纤布是目前覆铜板行业主流使用的玻纤布类型，是制造电子玻纤布基平纹玻纤布是目前覆铜板行业主流使用的玻纤布类型，是制造电子玻纤布基覆铜板（覆铜板（CCLCCL）的主要原料。）的主要原料。电子级玻纤布在生产过程中

47、需要加一种无泡的润湿剂 GSK-588 来增加硬度和绝缘性。由于生产技术难度大、产品质量要求高，其被视为纺织系列产品中的高新技术产品被视为纺织系列产品中的高新技术产品。电子级玻纤布用作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印刷电路板中的常用板材。电子级玻纤布可以提供双向（或多向）增强效果，提高覆铜板的强度、耐热、耐腐蚀、可靠性等特点。作为一种资金和技术密集型的产业，电子布和电子纱拥有相对较高的市场壁垒，这造就了其行业竞争对手的相对稀少性。此外，行业的市场集中度得以增强，源于其下游覆铜板企业的高集中度以及电子纱、电子布产品长周期的认证过程。从产能看，2022 年我国电子纱产能

48、为85 万吨左右，排名前六位依次为中国巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纤、光远新材、台嘉玻纤，总占比达 85.1%。图图16.16.截至截至 2022 年底中国电子纱产能格局年底中国电子纱产能格局 资料来源：观研天下数据中心，安信证券研究中心 树脂是覆铜板树脂是覆铜板中的绝缘材料，主要作用是将增强材料和铜箔粘合在一起，同时提供电气性能、中的绝缘材料，主要作用是将增强材料和铜箔粘合在一起，同时提供电气性能、耐热性能、耐化学性能等耐热性能、耐化学性能等。树脂的种类和质量直接影响了覆铜板的性能和成本。中国巨石 25.0%建滔化工 19.3%昆山必成 14.3%泰山玻纤 10.4%光远新材 8.4%台

49、嘉玻纤 7.7%重庆国际 6.2%安徽丹凤 3.8%四川玻纤 2.8%上海天纬 1.7%宏和科技 0.4%中国巨石中国巨石建滔化工建滔化工昆山必成昆山必成泰山玻纤泰山玻纤光远新材光远新材台嘉玻纤台嘉玻纤重庆国际重庆国际安徽丹凤安徽丹凤四川玻纤四川玻纤上海天纬上海天纬宏和科技宏和科技 覆铜板所用的常见的树脂有环氧树脂（Epoxy Resin,EP）、聚酯树脂（Polyester Resin,PET）、聚酰亚胺树脂（Polyimide Resin,PI）、聚苯醚树脂（Polyphenylene Ether Resin,PPO）等。表表6 6：高速高速 CCLCCL 不同等级不同等级、性能指标、厂商

50、对比、性能指标、厂商对比 树脂种类树脂种类 特点特点 用途用途 环氧树脂（EP）绝缘性好、耐热性好、成本低 各种覆铜板均有使用，如 FR-4、CEM-3 等 聚酯树脂（PET）绝缘性好、耐水性好、成本低 多用于纸基覆铜板，如 XPC、FR-1 等 聚苯醚（PPO）介电常数低、介质损耗小、信号传输快 多用于高频高速覆铜板，如 N4000-13SI 等 聚酰亚胺（PI）耐热性好、耐化学性好、柔韧性好 多用于挠性覆铜板（FCCL）聚四氟乙烯（PTFE）介电常数低、介质损耗小、信号传输快 多用于高频高速覆铜板，如 RO3000 等 资料来源：安信证券研究中心整理 其中，聚苯醚（其中，聚苯醚（PPOPP

51、O）是一种性能优异的树脂，广泛应用于制造高端）是一种性能优异的树脂，广泛应用于制造高端 AIAI 服务器的覆铜板基材。服务器的覆铜板基材。PPO 具有优异的耐热性能、低吸湿率、优良的介电性能等特性，因此被视为最有潜力的覆铜板基材树脂之一。随着 AI 技术的发展和应用，对服务器性能的要求越来越高，传统的环氧树脂基材已不能满足需要，PPO 树脂在覆铜板制造领域的应用开始得到关注。由于其极低的介电损耗和介电常数、高耐热性和良好的稳定性，有利于减少高频信号的传输损耗，可以满足AI 服务器对数据传输速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐热性和尺寸稳定性也比环氧树脂等材料更优，所以 PPO 树脂被视为未来

52、覆铜板树脂基材发展主流的有力候选者。图图17.17.截至截至 2022 年底中国年底中国 PPO 产能情况产能情况(单位：万吨单位：万吨)资料来源：Wind、东材科技公告、圣泉集团公告、嘉肯咨询、安信证券研究中心 未来，AI 发展带动的服务器数量增长、单机 PCB 面积与层数提升以及高频高速覆铜板的需求增加，或将为以 PPO 为代表的基板树脂市场提供新的增长点。除了电子电器领域，PPO 还广泛应用于光伏领域、汽车领域，以及水处理相关行业。在光伏接线盒中，PPO 因其高电气安全防护性能和耐恶劣环境条件被广泛使用。在汽车领域，PPO以及其改性产品在各类车身部件和电器元件中得到应用。在水处理行业，P

53、PO 的耐水解和优良的尺寸稳定性使其适用于制造水泵壳体、外壳和过流部件等。0.030.10.10.912340 00.50.51 11.51.52 22.52.53 33.53.54 44.54.5盘锦三力中科新材料有限公司盘锦三力中科新材料有限公司东材科技东材科技圣泉集团圣泉集团大连中沐化工有限公司大连中沐化工有限公司邯郸市峰峰鑫宝新材料科技公司邯郸市峰峰鑫宝新材料科技公司南通星辰合成材料芮城分公司南通星辰合成材料芮城分公司南通星辰合成材料有限公司南通星辰合成材料有限公司鑫宝唐山新材料科技有限公司鑫宝唐山新材料科技有限公司 图图18.18.PPO 下游下游应用格局应用格局 资料来源：前瞻产业

54、研究院，安信证券研究中心 3.3.A AI I 服务器拉动高端服务器拉动高端 P PCBCB 需求，需求，E EGSGS 平台升级带来市场增量平台升级带来市场增量 3.1.3.1.G GPTPT 大语言模型，参数量呈指数级增长大语言模型，参数量呈指数级增长 ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer）是由 OpenAI 开发的聊天机器人程序，于 2022 年 11 月推出，上线两个月后就实现全球 1 亿月活跃用户，是历史上增长最快的消费者应用程序。ChatGPT 基于 GPT-3.5 架构的大型语言模型（LLM），并通过强化学习进行训练，拥有

55、语言理解和文本生成能力，适用于问答、对话、生成文本等多种场景。大型语言模型（LLM）是基于海量数据集进行内容识别、总结、翻译、预测或生成文本等的语言模型。相比于一般的语言模型，LLM 识别和生成的精准度会随参数量的提升大幅提高。图图19.19.ChatGPT 预训练和推理过程预训练和推理过程 资料来源：OpenAI 官网，安信证券研究中心 大模型的预训练需要处理海量参数，其训练和推理过程需要消耗大量的算力，即计算机系统的运算速度和处理能力。根据 OpenAI 官网相关数据，随着新模型推出，新的参数量需求呈翻倍式增长。OpenAI 目前没有公布 ChatGPT 所使用的 GPT-3.5 的相关数

56、据，由表 7 可知，随着新模型推出，新的参数量需求呈翻倍式增长。表表7 7：各代各代 GPT GPT 系列所需要参数量系列所需要参数量 模型 发布时间 参数量 GPT-1 2018 年 6 月 1.17 亿 GPT-2 2019 年 2 月 15 亿 GPT-3 2020 年 5 月 1750 亿 GPT-4 2023 年 3 月 暂未公布 GPT-5（预期）2021 年底至 2025 年 175000 亿 资料来源：OpenAI 官网，安信证券研究中心 72%11%8%3%6%电子电器电子电器汽车汽车机械机械/流体工程流体工程轻纺轻纺其他其他 算力的提高主要依赖于高性能计算机系统，如服务器、

57、超级计算机、云计算平台等。这些计算机系统中，PCB 作为电子元器件的载体和连接器对计算机系统的性能和稳定性有着重要的影响。大模型对 PCB 产品性能的需求提升主要体现在以下几个方面：高密度互连高密度互连(HDI)(HDI)，为了满足大模型对计算机系统内部元器件之间高速数据传输和信号完整性的要求，需要使用 HDI 技术制作 PCB，实现更高的线路密度、更小的孔径，进而提高 PCB的集成度和信号效率。从生产工艺的角度看，普通 PCB 采用减成法，HDI 在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔降低线宽，工艺中设计镀铜的工序较多，且对曝光设备、贴合设备的需求也更高。图图20.20.HDI 工艺

58、流程工艺流程 资料来源：华经情报，安信证券研究中心 高频高速高频高速(HFHS)(HFHS)，为满足大模型对计算机系统外部网络通信和数据传输的要求，需要使用HFHS 技术制作 PCB，实现更高的频率和更低的损耗，提高 PCB 的带宽和信噪比。高频高速 PCB的制造对原材料、对位精度、STUB、阻抗精度等方面都有较严格的要求，工艺难度较大。图图21.21.高多层高频高速高多层高频高速 PCB 板的工艺难度板的工艺难度 难点 挑战 原材料 需要使用 Df 更低的 CCL 材料 对位精度 精度加严，层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。STUB（阻抗不连续）STUB 加严，板厚波动极

59、具挑战性，需要用到背钻技术。阻抗精度 对蚀刻挑战很大：1、蚀刻因子：越小越好，蚀刻精度公差是 10mil 及以下的线宽按照/-1mil 控制，10mil 以上的线宽公 差按/-10管控。2、线宽、线距、线厚要求更高。3、其他：布线密度、信号层间干扰。信号损耗需求增加 对所有覆铜板板面处理的挑战很大；对 PCB 厚度的公差要求高，包括长度、宽度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等。尺寸变大 可加工性变差，可操作性变差，需要埋盲孔。1、成本增加 2、对位精度难度增加。层数变高 线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。资料来源：安信证券研究中心

60、整理 嵌入式嵌入式 PCBPCB，嵌入式 PCB 是一种高散热 PCB，利用金属基板材料（铜箔）本身具有较佳的热传导性，将热源从大功率元器件中导出，为了满足大模型对计算机系统功能集成和模块化的要求，需要使用 EBC 技术制作 PCB，实现将被动元件或主动元件嵌入到 PCB 内部或表面，提高PCB 的性能和功能，缩短 PCB 的信号路径和延迟，降低 PCB 的功耗和散热。三维封装三维封装(3D)(3D)，为了满足大模型对计算机系统三维化和超大规模集成的要求，需要使用 3D 技术制作 PCB，实现将多层 PCB 或芯片通过垂直互连的方式进行堆叠，提高 PCB 的性能和功能，降低 PCB 的体积和重

61、量。3.2.3.2.A AI I 服务器对服务器对 P PCBCB 的性能提出更高的要求的性能提出更高的要求 AIAI 服务器是专门为运行人工智能算法和处理大规模数据而设计的高性能计算机服务器是专门为运行人工智能算法和处理大规模数据而设计的高性能计算机，它们通常具备高处理能力、大内存和高速存储器、多核心处理器、高速网络接口等特点，能够应对复杂的计算任务和大数据量的处理任务。表表8 8：DGX A100DGX A100 服务器主要配置服务器主要配置 GPU 8x NVIDIA A100 CPU 2x AMD Rome7742 显存 HBM 8x 40GB 8x 80GB DRAM 1TB 320

62、0 MHz DDR4 2TB 3200 MHz DDR4 硬盘 SSD 15TB(4x 3.84TB gen4 NVME)30TB(8x 3.84TB gen4 NVME)互联 NVLink+PCIe 4.0 网络 8x 单端口 NVIDIA ConnectX-6 VPI 8x 单端口 NVIDIA ConnectX-7 HDR InfiniBand 端口(200Gb/s)2x 双端口 NVIDIA ConnectX-6 VPI 2x 双端口 NVIDIA ConnectX-7 VPI PCB 16 层以上高速多层板 功耗 最大 6.5KW 资料来源：英伟达 DGX A100 白皮书，安信证券

63、研究中心 AI 服务器中 PCB 价值量的提升主要体现在以下几个模块：GPUGPU 加速卡（加速卡（OAMOAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板来连接和传输信号。GPU 加速卡可以分为两种类型：SXM 版本和 PCIE 版本。SXM 版本是指使用 NVIDIA 公司开发的 SXM 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡；PCIE 版本是指使用标准的PCIE 接口连接 GPU 芯片和主板的加速卡。SXM 版本相比 PCIE 版本具有更高的带宽和更低的延迟，但也需要更高级别的 PCB 板和散热系统。先进的先进的 GPUGPU 加速卡需要使用加速卡需要使

64、用 5 5 阶阶 2020 层层或或以上的以上的 HDIHDI 板板，HDI 板是高密度互连板的简称，它是一种通过激光钻孔或微细加工技术，在普通 PCB 板上形成微小的孔径或线宽，从而实现更高层次、更密集的布线和连接的 PCB 板。HDI 板可以提高信号完整性、降低电磁干扰、缩小尺寸和重量、增强可靠性等优点。HDI 板可以分为不同的阶数和层数，阶数表示每个层面上有多少次激光钻孔或微细加工，层数表示有多少个层面叠加在一起。一般来说，阶数越高，层数越多，HDI 板的密度和复杂度就越高。GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过HDI 板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。图图2

65、2.22.HDI 板板 图图23.23.多多阶阶 HDI 板板示意图示意图(图中为图中为 2 阶阶)资料来源：深圳腾创达产品介绍，安信证券研究中心 资料来源：RF 技术社区，安信证券研究中心 GPUGPU 加速卡需要使用高层次、高密度、高可靠性的加速卡需要使用高层次、高密度、高可靠性的 HDIHDI 板来连接各个部件板来连接各个部件，主要有以下几个原因：GPU 芯片和内存芯片都有很多引脚或焊盘，需要通过 HDI 板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。GPU 加速卡的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿命。因此，需要使用具有良好导热性能的 HDI 板材料。

66、GPU 加速卡的尺寸较小，需要使用 HDI 板来减少 PCB 板的面积和厚度，提高空间利用率和散热效果。GPU 加速卡的性能较高，需要使用 HDI 板来支持更高的频率和带宽，提高数据传输速度和质量。5 5 阶阶 2020 层以上的层以上的 HDIHDI 板是目前板是目前 PCBPCB 行业中高端行业中高端且且昂贵的产品之一昂贵的产品之一，其制造工艺要求非常高，需要使用先进的设备、材料和工艺。目前，全球能够生产这种 HDI 板的厂商很少，主要集中在日本、韩国、中国台湾等地。GPU 加速卡对 CCL 的具体要求主要有以下几点：高频高速性能高频高速性能：由于 AI 服务器需要处理大量的数据和信号，因

67、此 GPU 加速卡需要使用具有高频高速性能的 CCL，即能够在高频率下保持低损耗、低时延、低串扰、低噪声等特性的 CCL。这需要 CCL 具有较低的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等参数。导热性能导热性能：由于 GPU 加速卡的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿命。因此，GPU 加速卡需要使用具有良好导热性能的 CCL，即能够有效地将热量从芯片传导到散热器或外部环境的 CCL。这需要 CCL 具有较高的导热系数（K）和较低的热膨胀系数（CTE）等参数。可靠性可靠性：由于 GPU 加速卡需要在复杂的环境中长期稳定运行，因此 GPU 加速卡需要使

68、用具有高可靠性的 CCL，即能够抵抗各种应力和环境因素的影响，保持其结构和功能不变的 CCL。这需要 CCL 具有较高的玻璃化转变温度（Tg）、较低的水分吸收率（MOT）、较强的机械强度和耐化学腐蚀性等参数。GPUGPU 模组板（模组板（U UBBBB），即 Unit Baseboard，是一种用于搭载整个 GPU 平台的 PCB 板。GPU 模组板的主要功能是连接多个 GPU 加速卡并与 CPU 主板通信。GPU 加速卡，即 Open Accelerator Module，是一种基于开放标准设计的 GPU 模块，可以插入到 GPU 模组板上。图图24.24.依赖依赖 PCIe 总线的多路总线

69、的多路 GPU 系统系统 图图25.25.第三代第三代 NVSwitch 框图框图 资料来源：微型计算机，安信证券研究中心 资料来源：电子发烧友网，安信证券研究中心 GPUGPU 之间的之间的高速互联可以高速互联可以通过通过 NVLink+NVSwitchNVLink+NVSwitch 实现。实现。NVSwitch 是英伟达推出的一种高性能交换芯片，用于实现多个 GPU 加速卡之间的互联和通信，NVLink 2.0 协议最大能够提供每秒 900GB 的双向带宽。第三代 NVSwitch 有 64 个第四代 NVLink 端口，每个端口可以连接一个 GPU 加速卡或一个 CPU 主板，从而实现多

70、达 64 个 GPU 加速卡的全互联架构。NVSwitch 基于 NVLink 的高级通信能力构建，可为计算密集型工作负载提供更高带宽和更低延迟。基于第三代 NVSwitch，通过在服务器外部添加第二层 NVSwitch，NVLink 网络可以连接多达 32 个服务器、256 个 GPU，并提供 57.6TB/s 的多对多带宽，实现 GPU 在服务器节点间通信扩展，形成数据中心大小的 GPU。为了实现高速、高效、高可靠的数据传输和图形处理，为了实现高速、高效、高可靠的数据传输和图形处理，GPUGPU 模组板需要使用高多层通孔板（模组板需要使用高多层通孔板（THPTHP板）作为载体。板）作为载体

71、。THP 板是指通过机械钻孔或激光钻孔，在普通 PCB 板上形成大量的通孔，并在通孔内壁镀上一层导电铜箔，从而实现不同层面之间的电气连接。THP 板可以分为不同的层数，层数表示有多少个层面叠加在一起。一般来说，层数越多，THP 板的密度和复杂度就越高。GPU 模组板需要使用高多层 THP 板来实现高速数据传输和高频信号处理的原因有：GPUGPU 模组板需要处理大量的数据和信号，因此需要使用具有高频高速性能的模组板需要处理大量的数据和信号，因此需要使用具有高频高速性能的 THPTHP 板板，即能够在高频率下保持低损耗、低时延、低串扰、低噪声等特性的 THP 板。这需要 THP 板具有较低的介电常

72、数（Dk）、介电损耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等参数。GPUGPU 模组板需要连接多个模组板需要连接多个 NVLinkNVLink 芯片和芯片和 GPUGPU 加速卡，因此需要使用具有高层次的加速卡，因此需要使用具有高层次的 THPTHP板板，即能够实现更多的信号通道和更好的电气性能的 THP 板。这需要 THP 板具有较高的线宽线距、孔径、阻抗控制等参数。GPUGPU 模组板的功耗较高，会产生大量的热量，如果模组板的功耗较高，会产生大量的热量，如果不能及时散发，会影响其稳定性和寿不能及时散发，会影响其稳定性和寿命。因此，命。因此，GPUGPU 模组板需要使用具有良好导热性能的模组板需要使用

73、具有良好导热性能的 THPTHP 板板，即能够有效地将热量从芯片传导到散热器或外部环境的 THP 板。这需要 THP 板具有较高的导热系数（K）和较低的热膨胀系数（CTE）等参数。GPU 模组板对覆铜板有以下具体要求：层数层数：由于 GPU 模组板需要连接多个 GPU 加速卡，并且需要实现多层次的电源分配网络（PDN），因此需要使用较高层数的覆铜板。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般在 16 层以上；电性能：电性能：由于 GPU 模组板需要支持高速数据传输和高频信号处理，因此需要使用具有较低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）的覆铜板，以减少信号的衰减和失真，提高信号的完整性和可靠性，目前

74、 GPU 模组板使用的覆铜板一般采用 PPO 等高性能树脂材料；热性能：热性能：由于 GPU 模组板需要承受较高的功耗和发热量，因此需要使用具有较高热导率和热稳定性的覆铜板，以有效地将热量从元器件传导到散热模组，防止过热造成性能下降或损坏。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般采用金属基板或者添加导热填料的复合基板；加工性能：加工性能：由于 GPU 模组板需要实现较多的通孔连接不同层次的电路线路，并且需要实现较大的面积和厚度，因此需要使用具有较好加工性能的覆铜板，以满足 THB 的要求，提高 PCB 的质量和良率。目前，GPU 模组板使用的覆铜板一般采用改性 PPO（MPPO）等可交联的热固性材

75、料，可以提高流动性和加工性。CPUCPU 主板主板，是 AI 服务器中连接 CPU、内存、存储等核心部件的部件，它可以实现 CPU 与其他部件之间的高速数据传输，并通过 PCIe 5.0 实现与 GPU 主板的互联。CPU 主板一般采用 ATX或 EATX 等标准规格，其尺寸为 305mm x 244mm 或 305mm x 330mm，其内部包含一个或多个CPU 插槽、内存插槽、存储插槽、电源管理芯片等元器件。CPU 主板通过 PCIe 插槽连接到 GPU主板上，并通过 PCIe 实现高速数据传输。CPU 主板使用的 PCB 一般为高多层通孔板（Through Hole Board,THB）

76、，其特点是具有较多的通孔连接不同层次的电路线路，并且可以实现较大的面积和厚度。THB 可以实现更强的结构支撑和散热能力，并且可以承载更多更复杂的元器件。CPU 主板对覆铜板有以下具体要求：介电常数和介质损耗：介电常数和介质损耗：这两个参数影响信号的传输速度和能量损失，对于高频、高速的CPU 主板来说，需要选择低介电常数和低介质损耗的 CCL，以保证信号的完整性和质量。热膨胀系数：热膨胀系数：这个参数影响 CCL 在温度变化时的尺寸稳定性，对于高温、高功率的 CPU主板来说，需要选择热膨胀系数与铜箔相近的 CCL，以避免因为热应力导致的层间分离或过孔开裂等缺陷。热导率：热导率：这个参数影响 CC

77、L 在散热方面的性能，对于高温、高功率的 CPU 主板来说，需要选择热导率较高的 CCL，以有效地将热量从 CPU 和其他元件传导到散热器或外部环境。阻燃等级阻燃等级：这个参数影响 CCL 在遇到火灾时的安全性能，对于所有的电子产品来说，都需要选择阻燃等级较高的 CCL，以防止因为火灾引起的人员伤亡或财产损失。一般来说，阻燃等级应达到 UL94 V-0 或以上。据产业调研，预估 2024 年 AI 加速卡需求为 400 万颗，加速卡 PCB 用量平均单价 100 美元/颗，如果折算成英伟达 DGX A100 服务器对应为 50 万台，对应 UBB 板的 PCB 用量为 1000 美元/台，对应

78、 CPU 主板的 PCB 用量为 200 美元/台，这三部分带来是市场增量合计 10 亿美元。3.3.3.3.服务器服务器 C CPUPU 更新迭代速度加快，更新迭代速度加快，IntelIntel 与与 A AMDMD 陆续推出陆续推出 P PCICIe e5.05.0 产品产品 PCIE5.0（第五代 PCI Express 总线标准），是一种用于连接各种外设设备的高速串行接口，于 2019 年 5 月正式发布。PCIE5.0 相比于上一代 PCIE4.0，带宽提升了一倍，能够支持更高性能的 CPU、GPU、存储等设备，满足 AI 服务器等高算力需求。通过改变电气设计改善信号完整性和机械性能

79、，PCIE5.0 新标准减少了延迟，降低了长距离传输的信号衰减。与 PCIE4.0相比，PCIE5.0 信号速率达到 32GT/s，x16 带宽（双向）提升到了 128GB/s，能够更好地满足吞吐量要求高的高性能设备，如数据中心、边缘计算、机器学习、AI、5G 网络等场景日益增长的需求。除了保证高速传输的能力，PCIE5.0 还进一步加强了信号完整性，不仅适合连接显卡、SSD 等配件，也适用于平台总线的使用。表表9 9：P PCICIe e 标准升级历程标准升级历程 版本 发布时间 编码 时钟频率 GHz 带宽（x1）P PCIe CIe 1.01.0 2003 8b/10b 2.5 250M

80、B/s P PCIe 2.0CIe 2.0 2007 8b/10b 5 500MB/s PCIe 3.0PCIe 3.0 2010 128b/130b 8 1GB/s PCIe 4.0PCIe 4.0 2017 128b/130b 16 2GB/s PCIe 5.0PCIe 5.0 2019 128b/130b（NRZ）32 4GB/s PCIe 6.0PCIe 6.0 2022 1b/1b（PAM4）64 8GB/s 资料来源：PCI-SIG，三星电子，安信证券研究中心 Intel 的服务器处理器品牌 Xeon，已相继推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Strea

81、m 等平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe 等方面存在差异。根据 Intel 规划路线，服务器从 Purley 平台向 Whitley 平台过渡。Intel 的 Cooper Lake 沿用上一代的PCIe 3.0 通道，而其 2021 年一季度发布的 Ice Lake 首次支持 PCIe 4.0 总线设计。Intel 在2022 年 4 月 28 日的财报会议表示，公司的新一代 Eagle Stream 平台采用 PCIe 5.0 总线标准。近年来 AMD 在服务器端市占份额不断增长，根据 Mercury Research 的数据，2021 年第四季度 AMD 在服务器处

82、理器的市场份额已经占到 10.7%，同比增加 3.6 个百分点，据 AMD 财报披露，在高性能计算领域，AMD 的渗透率不断提高，有 465 个云计算案例部署 AMD EPYC 服务器处理器，包括微软 Azure HBv3 虚拟机、Google Cloud C2D 虚拟机及亚马逊 EC2 C6a/Hpc6a，都使用 AMD 的产品，在 Green500 中，前 10 的超级计算机中有 8 台采用 AMD 芯片。表表1010：C CPUPU 市场份额统计市场份额统计 X86CPU 总份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 2021Q4 份额变化（pct）QoQ

83、 YoY IntelIntel 74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0-3.9 A AMDMD 25.6%24.6%21.7%15.5%12.3%+1.0+3.9 服务器 CPU 份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 2021Q4 份额变化（pct）QoQ YoY InInteltel 89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.5-3.6 A AMDMD 10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.5+3.6 资料来源：Mercury Research 报告，安信证券研究中心 据 AMD 公布最新的服务器处理器路

84、线图，公司将在 2024 年前推出代号为 Turin 的 Zen5 架构处理器，新架构将采取 4nm 和 3nm 的工艺。此前，AMD 分别于 2019 年 8 月推出第 2 代 EPYC处理器，2020 年推出代号为 Milan 的 EPYC 7003 处理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 处理器首次采用 PCIe 5.0 总线标准，在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream 平台与AMD 的 Zen4 架构下的 Genoa 处理器对标，两款产品均使用最新的 PCIe 5.0 技术，于 2022下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先进，最新推出

85、的 Milian-X 处理器制程工艺已率先达到 7nm，并向更高端的 5nm 制程进军。表表1111：IntelIntel 服务器服务器 C CPUPU 平台及产品升级规划平台及产品升级规划 服务器平台型号 Purley Whitley Eagle Stream 处理器处理器 SkyLake-SP Cascade Lake-SP/AP Cooper Lake-P/SP Ice Lake-SP Sapphire Rapids Emerald Rapids Granite Rapids 推出时间推出时间 2017 年 7月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 3 月 2022

86、 年下半年 2023 年推出 2024 年推出 制程工艺制程工艺 14nm 14nm 14nm 10nm 10nm 10nm Intel3（7nm+）内存内存 6 通道DDR4 6 通道 DDR4/12 通道 DDR4 6 通道 DDR4/8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR5 DDR5 未公布 总线标准总线标准 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 资料来源：Intel 官网，安信证券研究中心 表表1212：A AMD EPYCMD EPYC 霄龙架构升级路线图霄龙架构升级路线图 服务

87、器平台型号 Zen/Zen+Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 代号代号 Naples Rome Milan/Milan-X Genoa Bergamo Genoa-X Siena Turin 推出时间推出时间 2017Q2 2019Q3 2020Q3/2022Q1 2022Q4 2023 上半年 2023 年 2023 年 2024 年 制程工艺制程工艺 14nm/12nm 7nm 7nm 5nm 5nm 未公布 未公布 4nm 内存内存 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 12 通道 DDR5 未公布 未公布 未公布 未公布 总线标准总线标准 PCIe 3.0

88、PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 未公布 未公布 未公布 资料来源：AMD 官网，安信证券研究中心 PCIe 标准升级下信息交互速度不断提升，对 PCB 的设计、走线、板材选择等要求提高。目前PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层，4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在16 层以上。从材料的选择上来看，PCIe 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持 PCIe3.0 标准的 Purley 平台 PCB 价值量约 2200-2400 元，支持 PCIe4.0

89、 的 Whitley 平台 PCB 价值量提升 30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平台的 PCB 价值量比 Purley 高一倍。根据我们测算，到 2025 年，PCIe 5.0 的升级有望为服务器平台 PCB 带来百亿的价值增量。假设假设 1 1：根据 IDC 发布 2021 年全球服务器市场追踪报告，2021 年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为 1,353.9 万台，同比增长 6.9%,2022 年全球服务器出货量突破 1516 万台，同比增长 12%。IDC 预测 2023E-2025E CAGR 保持在 6%左右。假设假设 2 2：根据产

90、业调研，当前 Purley 平台 PCB 价值量在 2200-2400 左右，Whitley 平台 PCB价值量比 Purley 平台高 30%-40%，Eagle 平台 PCB 价值量比 Purley 高一倍。假设假设 3 3：根据产业调研，22 年 CPU 平台仍以 Purley 为主，但随着 PCIe 标准升级和对应 CPU平台的成本下降，Whitley 平台会快速渗透，Purley 平台会逐步退出，Eagle 平台有望在 2023年逐步渗透，最终形成低端/中端/高端并存的情况。据产业调研，到 2025 年 Whitley 预计占50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占

91、20%-30%。增量计算公式：增量计算公式：服务器出货量*PCIE 4.0 渗透率*PCIe 4.0 PCB 价值增量+服务器出货量*PCIE 5.0 渗透率*PCIe 5.0 PCB 价值增量 表表1313：服务器平台升级带来的服务器平台升级带来的 P PCBCB 市场增量市场增量 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 服务器出货量（万台）1353.90 1516.37 1607.35 1703.79 1806.02 yoy 12%6%6%6%PCIe 4.0 渗透率（Whitley）0 10%20%35%50%PCIe 4.0 服务器 PCB 价值量增量 750.00

92、 750.00 712.50 676.88 643.03 PCIe 5.0 渗透率（Eagle）0 0 5%10%20%PCIe 5.0 服务器 PCB 价值量增量 2200.00 2200.00 2090.00 1985.50 1886.23 市场增量（亿元）0.00 11.37 39.70 74.19 126.20 资料来源：安信证券研究中心PCIe 总线标准升级，服务器 PCB 有望迎来新一轮景气周期2022-08-10 4.4.相关公司相关公司 4.1.4.1.沪电股份沪电股份 沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）于 1992 年在江苏省昆山市设立，自成立以来一直立足于印制电路板（

93、PCB）的研发设计和生产制造，持续深耕通信通讯设备、数据中心基础设施以及汽车电子应用领域的核心产品市场。公告披露，公司近几年营收以及归母净利润基本呈现逐年提高趋势，营收从 2018 年的 54.97亿元提高到 2022 年的 83.36 亿元，2022 营业收入同比增长 12.37%。归母净利润从 2018 年的 5.70 亿元提高到 2022 年的 13.62 亿元，2022 年同比增长 28.03%。图图26.26.沪电股份营收及同比增速沪电股份营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图27.27.沪电股份归母净利润及同比增速沪电股份归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源

94、：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 4.2.4.2.胜宏科技胜宏科技 胜宏科技成立于 2006 年，是中国印制电路行业协会(CPCA)的副理事长单位，同时也是行业标准的制定单位之一。公司专业从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB 的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子（新能源）、5G 新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。2022 年报披露，胜宏科技应用于 GPU、FPGA 等加速模块类的产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G 的产品已小批量生产；基于 Al 服务器的加速模块的多阶 HDI及高多层产品，

95、已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中；通讯 5G基站类产品已实现了批量性产业化;针对车载电子产品，公司是全球最大电动车客户的 TOP2供应商，众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4 阶 HDI)、三电系统、车身控制模组(3 阶 HDI)以及集成 MCU；77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业。同时加大对细分领域的研发，加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。公告披露，公司近几年营收以及归母净利润呈现稳步提高趋势，营收从 2018 年的 33.04 亿元提高到 2022 年的 78.85 亿元，2022 年营业收入同

96、比增长 6.10%。归母净利润从 2018 年的3.80 亿元提高到 2022 年的 7.91 亿元，其 2022 年同比增长 17.93%。图图28.28.胜宏科技营收及同比增速胜宏科技营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图29.29.胜宏科技归母净利润及同比增速胜宏科技归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 5496.897128.547460.02 7418.718336.031867.91-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%

97、20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%35.00%35.00%0 0020003000300040004000500050006000600070007000800080009000900020002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率570.451205.981342.811063.51361.57200.290.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%

98、25.00%30.00%30.00%0 0200200400400600600800800008200202020202222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE3303.95 3884.62 5599.61 7432.01 7885.15 1757.77-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%0.00

99、0.002000.002000.004000.004000.006000.006000.008000.008000.0010000.0010000.002000222 2023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率380.49 462.75 518.89 670.42 790.65 124.98 0.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%16.00%16.00%18.00%1

100、8.00%0.000.00100.00100.00200.00200.00300.00300.00400.00400.00500.00500.00600.00600.00700.00700.00800.00800.00900.00900.0020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE 4.3.4.3.生益科技生益科技 生益科技成立于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，生产覆铜板、半固

101、化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。根据生益科技公司官网，公司目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。公司的高速产品中介质损耗因子（Df）最低0.0019、介电常数（Dk）最低3.28 的是 Synamic 8GN，是一种高速电路用极低损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料。公司有两类高速产品达到 M7 级别，分别是Synamic8GN 和 Synamic 6N，其余高速产品大多是 M4 级别。公告披露，公司业务发展迅速，在 2021 之前收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2021-2022 年，公

102、司营业收入分别约为 202.74 亿元、180.14 亿元，归母净利润分别为 28.30 亿元、15.31 亿元。图图30.30.生益科技营收及同比增速生益科技营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图31.31.生益科技归母净利润及同比增速生益科技归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 4.4.4.4.华正新材华正新材 华正新材成立于 2003 年，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。公司目前覆铜板事业部主要生产各类 FR-4 覆铜板和半固化片，产品覆盖高频材料、高速材料、金属基高导热材料、特制黑

103、芯材料、无铅无卤材料、CEM-3 材料、不流胶半固化片等等。根据华正新材 2022 年报，公司对 M4（low loss）级别产品的分散工艺、浸渍工艺和压合工艺进一步优化，提升公司高速产品在市场的应用占比；对 M6（very low loss）级别产品，在保证各家终端批量稳定交付的同时，完成原料多元化的测试及认证，已进入订单交付阶段；对 M7（ultra low loss）级别产品，通过了多家知名机构的认证，产品实现进口替代。公告披露，得益于公司核心竞争力的稳定，2021 年前公司营业收入逐年稳定上升。2021-2022年，公司营业收入分别约为 36.20 亿元、32.86 亿元，归母净利润分

104、别为 2.38 亿元、0.36 亿元。11981.0813241.0914687.3420274.2618014.443755.87-30.00%-30.00%-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%0 05000500050000000250002500020002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率

105、销售毛利率1000.471448.771680.512829.681530.79247.770.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%0 050050000250025003000300020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE 图图32.32.华正新材营华正新材营收及同比增速收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图33.33

106、.华正新材归母净利润及同比增速华正新材归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 4.5.4.5.南亚新材南亚新材 南亚新材成立于 2000 年，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，在国内外享有盛誉。根据南亚新材公司官网，公司 2022 年在 PPO 的改性及其相关树脂体系在 CCL 上的应用取得了一定的研究成果，处于国内领先地位。公司在高速

107、 CCL 领域率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。公告披露，公司业务发展迅速，在 2021 之前收入规模不断扩大，市场份额持续提升。2021-2022 年，公司营业收入分别约为 42.07 亿元、37.78 亿元，归母净利润分别为 3.99 亿元、0.45 亿元。2022 年营业收入略微下降，主要系 2022 年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，产品价格下降，导致公司营收下降。图图34.34.南亚新材营收及同比增速南亚新材营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图35.35.南亚

108、新材归母净利润及同比增速南亚新材归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 1714.032025.862284.083619.693285.5757.89-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%60.00%60.00%70.00%70.00%0 0500500002500250030003000350035004000

109、400020002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率72.74102.14125.22238.2236.08-7.8-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%-50-500 05050020020025025030030020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率

110、净利率ROEROE1838.011758.172120.684207.123778.21696.88-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%80.00%80.00%100.00%100.00%120.00%120.00%0 050050000250025003000300035003500400040004500450020002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOY

111、YOY销售毛利率销售毛利率112.18151.12135.76399.3344.89-9.31-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%-50-500 05050020020025025030030035035040040045045020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE 4.6.4.6.圣泉集团圣泉集团 圣泉集团成立于

112、1979 年，产业覆盖生物质精炼、高性能树脂及复合材料、铸造材料、健康医药、新能源等领域，产品市场覆盖全国并远销欧美、东南亚等 50 多个国家和地区。公司的主营业务是开发酚醛树脂、等新材料，根据圣泉集团 2022 年年报，公司电子级酚醛树脂占据行业主导地位，特种环氧树脂产品在半导体封装模塑料、IC 载板、高性能覆铜板、印制线路板油墨等领域成为国内最大的树脂供应商，光刻胶用线性酚醛树脂等产品打破国外垄断，公司电子化学品服务全世界知名企业如 Panasonic、生益集团、建滔集团等国内外知名公司。此外，年产 1000 吨官能化 PPO 项目正在建设中，该产品广泛应用于 5G/6G 等先进通讯覆铜板

113、、人工智能高算力服务器等领域。公告披露，公司近几年营收基本呈现稳步提高趋势，营收从 2018 年的 61.89 亿元提高到 2022年的 95.98 亿元。2022 年公司全年营收及归母净利润同比增长 8.76%、2.30%，主要系公司在各个产品经营上都积极布局，如电子化学品应用领域不断拓展，多款“卡脖子”产品研发与量产成功；酚醛树脂产业积极布局新领域产品开发，在橡胶领域与国内外多家知名企业紧密进行合作。2023Q1 公司实现收入 20.32 亿元，同比-8.74%；实现归母净利润 1.28 亿元，同比+2.04%。图图36.36.圣泉集团营收及同比增速圣泉集团营收及同比增速(单位单位:百万元

114、百万元)图图37.37.圣泉集团归母净利润及同比增速圣泉集团归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 4.7.4.7.东材科技东材科技 东材科技成立于 1994 年，以新能源材料为基础，重点发展光学膜材料、环保功能材料、先进电子材料等系列产品，服务于发电设备、特高压/智能电网、新能源、轨道交通、工业电器、家用电器、平板显示、消费电子、5G 通讯、环保阻燃织物、安全防护等诸多领域。根据东材科技 2022 年年报，公司提前布局 5G 通讯、轨道交通等领域的项目培育，现有“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材

115、料产业化项目”、“年产 6 万吨特种环氧树脂及中间体项目”，确保终端批量稳定交付能力。公司自主研发的碳氢树脂、马来酰亚胺树脂等电子级树脂材料能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于 5G 通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域，并与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。6188.95881.688319.18824.69597.742031.69-0.2-0.2-0.1-0.10 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50 020002000400040006000600080008000100001000

116、00002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率523.28471.31877.18687.58703.39128.040.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%16.00%16.00%18.00%18.00%0 003003004004005005006006007007008008009009001000100020

117、002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE 公告披露，公司近几年营收规模不断扩大，归母净利润稳定提升。2021-2022 年，公司营业收入分别约为 32.48 亿元、36.40 亿元，归母净利润分别为 3.34 亿元、4.15 亿元。公司在2022 年持续推进产品结构调整，积极抢抓项目建设进度，推动提质降本增效，严控各项期间费用，保证在技术创新平台、技术创新能力、质量及标准上的核心竞争力。4.8.4.8.方邦股份方邦股份 方邦股份成立于 2010 年 12 月，是集研发、生产、销售和服务于一体

118、的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于 5G 通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域。公告披露，2021-2022 年，公司营业收入分别约为 2.92 亿元、3.13 亿元，归母净利润分别为 0.33 亿元、-0.68 亿元。从盈利能力来看，公司 2022 年毛利率 28.88%，同比下降 19.21个百分点；公司净利润率-20.74%，同比下降 33.97 个百分点。2023 年 Q1 公司实现营业收入0.76 亿元，同比下降 20.70%；归母净利润-0.2

119、2 亿元，较去年同比-72.77%。根据方邦股份 2022 年年报，目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒如下。电磁屏蔽膜：屏蔽效能60dB，接地电阻200m，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；极薄挠性覆铜板：铜层厚度 1.5-9m，剥离强度10N/cm，尺寸稳定性（%）0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度 1.5-6 微米，铜层粗糙度 0.5-图图38.38.东材科技营收及同比增速东材科技营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图39.39.东材科技归母净利润及

120、同比增速东材科技归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 图图40.40.方邦股份营收及同比增方邦股份营收及同比增速速(单位单位:百万元百万元)图图41.41.方邦股份归母净利润及同比增速方邦股份归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 1644.551735.371881.083247.693640.28858.32-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%

121、80.00%80.00%0 0500500002500250030003000350035004000400020002222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率32.1572.87175.49334.2841570.660.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%0 003003004004005005

122、0020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE274.71291.69288.39292.47312.6376.15-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%80.00%80.00%0 05050020020025025030030035035020002222023Q12023Q1营业收入营业收入

123、YOYYOY销售毛利率销售毛利率117.16128.66118.8933.09-68.02-21.77-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%-100-100-50-500 05050020002222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE 2.0 微米，剥离强度6N/cm（稳定可控），拉伸强度 400N/mm，延伸率5%；锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度

124、 4.5-8.0m 可定制化，M 面粗糙度2.0m，达因值36，拉伸强度300N/mm，延伸率8%；标准铜箔：产品厚度 12-35m 为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。4.9.4.9.唯特偶唯特偶 唯特偶始创于 1998 年，是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料，广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。公告披露，公司业务发展迅速，收入规模不断扩大，市场份额持续提升。得益于其丰富的行业经验与研发优势、结合市场

125、趋势在新能源及光伏领域积极拓展布局，实现了 2022 年营业收入的稳步增长。2021-2022 年，公司营业收入分别约为 8.63 亿元、10.45 亿元，归母净利润分别为 0.823 亿元、0.827 亿元。从盈利能力来看，公司 2022 年毛利率 18%，同比下降 4.07个百分点；2022 年公司净利润率 7.92%，同比下降 1.62 个百分点。2023 年 Q1 公司实现营业收入 1.93 亿元，同比-30.17%；归母净利润 0.27 亿元，较去年同比+18.99%。图图42.42.唯特偶营收及同比增速唯特偶营收及同比增速(单位单位:百万元百万元)图图43.43.唯特偶归母净利润及

126、同比增速唯特偶归母净利润及同比增速(单位单位:百万元百万元)资料来源：公司年报，安信证券研究中心 资料来源：公司年报，安信证券研究中心 4.10.4.10.相关标的盈利预测相关标的盈利预测 表表1414：相关标的盈利预测相关标的盈利预测 股票名称 每股收益（EPS）市盈率（PE）2022 2023E 2024E 2022 2023E 2024E 沪电股份*0.72 0.88 1.07 30.10 24.50 20.30 胜宏科技*0.92 1.11 1.53 22.60 18.60 13.50 生益科技*0.66 0.91 1.10 28.50 20.70 17.00 华正新材 1.33 1.

127、50 1.69 24.65 21.87 19.39 南亚新材 0.73 0.88 1.06 34.15 28.31 23.47 圣泉集团 3.39 4.80 6.79 6.87 4.86 3.44 东材科技 0.11 0.12 0.13 120.96 111.59 102.94 方邦股份 1.07 1.06 1.05 45.65 46.17 46.70 唯特偶 1.51 1.72 1.96 35.75 31.35 27.50 资料来源：wind,安信证券研究中心（注：*采用的是已覆盖报告预测，其余采用 Wind 一致预期，日期为 2023-08-03）518.22590.8862.991044

128、.73192.61-0.4-0.4-0.3-0.3-0.2-0.2-0.1-0.10 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50 02002004004006006008008000920202020202222023Q12023Q1营业收入营业收入YOYYOY销售毛利率销售毛利率54.1665.2482.3182.7227.090.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%0 0040405050606070708080909020020202222023Q12023Q1归母净利润归母净利润净利率净利率ROEROE