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1、 1/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 军工电子行业深度：军工电子行业深度：发展现状及趋势、产业发展现状及趋势、产业链及相关公司深度梳理链及相关公司深度梳理 目前我国军队正处于信息化建设关键阶段，军工电子信息行业承担着“信息系统一体化、武器装备信息化、信息装备武器化、信息基础设施现代化”的重大战略任务。军工电子信息行业的核心技术是现代电子信息技术，其不仅可以显著提高军队指挥作战的效率，而且可以极大提升军队获取战场信息的丰富度，有效地获取、处理和利用信息成为现代战争中各方争先抢占的战略制高点。因此，随着军队现代化建设的不

2、断加速和国防科技工业体系信息化程度的不断深入，我国军工电子信息行业将进入快速发展通道。二十大强调，如期实现建军一百年奋斗目标，加快把人民军队建成世界一流军队，是全面建设社会主义现代化国家的战略要求，这对装备更新换代以及装备信息化智能化升级有着更高的需求。同时，国防信息化建设需要实现自主可控和国产替代，当前国内电子行业实现国产替代仍有很大提升空间，长期看好行业的成长性。下面我们就从军工电子行业的现状出发对于行业的未来发展趋势、产业链进行梳理，了解军工电子行业都有哪些环节构成，每个环节对于整个行业的影响，对于未来发展机遇及市场预期进行详尽的分析，希望对于这个行业有一个深入的认识。一、一、行业现状行

3、业现状 1.概述概述 军工电子行业是国防科技工业的重要组成部分，是国防军工现代化建设的重要工业基础和创新力量，直接对我国综合国力及相关尖端科技的发展发挥着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套性支持。当下，全球矛盾日益尖锐，国家安全问题也越来越受到重视。十四五规划中也强调，贯彻新时代军事战略方针，坚持政治建军、改革强军、科技强军、人才强军、依法治军，加快机械化信息化智能化融合发展，全面加强练兵备战，提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力，确保 2027 年实现建军百年奋斗目标。目前，我国军队新装备数量及结构占比与美俄等军事强国相比仍有较大

4、差距。随着现代化建设加速，我军正在国防战略转型下进行“补偿式”发展，军工电子作为国防的重要领域，发展前景广阔。2.发展现状及驱动因素发展现状及驱动因素（1）加快国防和军队现代化加快国防和军队现代化 十四五规划和 2035 远景目标建议明确指出要加快国防和军队现代化，实现富国和强军相统一；同时提到加快机械化信息化智能化融合发展，全面加强练兵备战，提高捍卫国家主权、安全、发展利益的战略能力，确保 2027 年实现建军百年奋斗目标，两个“加快”预示着对军队建设上将会加大新装备投放以及装备智能化升级。国防信息化建设是军队未来重点发展方向。“十四五”期间同时也是衔接2035 实现国防和军队现代化的关键期

5、，我们认为为了加快国防信息化建设，军用电子行业将迎来快速成长。2/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （2）加快经济实力与国防实力相匹配加快经济实力与国防实力相匹配 世界经济和战略重心继续向亚太地区转移，亚太地区成为大国博弈的焦点，给地区安全带来不确定性。特别是美国强化亚太军事同盟，加大军事部署和干预力度，给亚太安全增添复杂因素。当前，中国已发展成为世界第二大经济体，国防实力与经济实力不匹配，面对日趋严峻的地区安全风险，要依据国家经济发展水平和国防需求，合理确定国防费规模结构，坚持国防建设与经济建设协调发展。2022 年中国军费预算为 1.45 万

6、亿元，同比增长 7.1%，增幅比去年上调 0.3 百分点，军费预算增幅突破7%。作为世界第二大经济体，中国军费占 GDP 比重长期保持 2%以下，2021 年占比为 1.75%，较 2020年下降了 0.06pct，与其他世界军事强国俄罗斯（4.08%）、美国（3.48%）、韩国（2.78%）、印度（2.66%）、英国（2.22%）、澳大利亚（1.98%）相比，占比远低于俄罗斯与美国，同样低于韩国、印度、英国、澳大利亚等经济体量不如中国的国家。国防实力与经济实力仍有较大差距，国防开支占 GDP比重仍有较大的提升空间。对应的投入军工电子领域的钱也将逐渐增加。3/56 2022 年年 11 月月

7、4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告（3）政策推动军用信息化进程加速政策推动军用信息化进程加速 随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对各类电子元器件的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。围绕装备行业和军用电子行业，中央政府、地方政府和各部委已出台了一系列支持性的产业政策，鼓励我国军用电子企业自主创新、自主可控，实现关键领域重点技术的突破。（4）中国信息化装备程度还有很大提升空间中国信息化装备程度还有很大提升空间 根据智研咨询统计，目前，美国陆军装备的信息化装备程度已经达到 50%以上，美国海军、空军的信息化装备程度已经达到 70%以上，初步建

8、成了信息时代的信息化武器装备体系，而我国陆军、海空军装备信息化仍处于起步阶段。美军称，到 2020 年前后，美军各军兵种的武器装备将全部实现信息化。另一 4/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 方面，军用卫星数量、实现陆军数字化时间、战术电台渗透率、地面战术电台数量等项目跟美军仍存在较大差距；卫星导航、雷达、通信设备、集成电路等细分领域亟待突破。3.发展趋势发展趋势 军工行业的发展取决于国家的国防战略，国防战略直接决定了国防科技的发展方向和国防军工领域的资金投入规模。军工电子行业作为武器装备产业链的上游，在各类装备中起各类支撑作用，是国防建设信息化

9、、智能化的基石。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提升，军工电子自给率不断提高，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。根据前瞻产业研究院的测算，2025 年，我国军工电子行业市场规模预计将达到 5，012 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。5/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息化建设的基石，是生产

10、制造高端武器装备的核心。未来，我国军工电子行业发展趋势如下：6/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 4.产业链产业链 军工电子行业主要承担为武器装备的配套的作用，产业链集中于军工产业链中上游环节，中游环节通信设备、雷达、红外热成像、光学制导，是军工电子整机的重要子系统；上游环节分为电子元器件、特种集成电路、PCB、嵌入式计算机模块、微波器件、连接器及线缆等，除了以上较为常见的军工电子细分领域，还存在军用电子元器件第三方检测公司和模拟仿真公司，是军工信息化发展的基石。相比与军机、导弹、卫星等总体装备，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于

11、航空、航天、兵器和船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化向智能化转型提供技术支持，是军工武器装备的兵力倍增器。7/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 二二、被动元件被动元件 1.概述概述 电子元器件电子元器件是电子元件和电子器件的总称。军用电子元器件军用电子元器件是指用于武器装备中的电子元器件，是按国家军用标准（GJB）设计制造的，有质量等级的电子元器件。军工电子作为集成电路的一个重要应用领域，对国民经济与社会发展具有重大推动作用。根据电信号特征的不同，电子元器件可分为主动器件和被动元件。被动元件:又称无源器件，是指指令讯

12、号通过但未加以更改的电路元件，如 RCL 元件(电阻器、电容器、电感器)、被动射频器、连接器、电缆等。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能(或把电能转变为不同形式的其他能量)，无需外加电源，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，且对电压、电流无控制和变换作用。主动元件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，它对电压、电流有控制和变换作用（放大、开关、整流等），所以又称有源器件。被动元件是电子电路中被动元件是电子电路中的必备元件的必备元件，也是电子产品的最底层基础，在各个领域应用广泛，被普遍称为电子元器件“基石”。也是电子产品的最底层

13、基础，在各个领域应用广泛，被普遍称为电子元器件“基石”。RCL(电阻、电容、电感)作为最为基础的电子元件，总需求量稳步提升，并且随着下游终端产品的小型化、轻型化的需求，片式元件已经成为 RCL 元件的主流，成为行业发展的最重要推动因素。8/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.电容器电容器 电容器作为三大被动电子元件中占比最高的品种是电子线路中必不可少的基础电子元件，其通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等。根据材质不同，电容器产品可分为

14、陶瓷电容器、电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。按照下游应用领域，电容器可以分为三类:军用市场:应用于航空、航天、船舰、兵器、电子对抗等武器装备军工领域;民用工业类市场:应用于系统通汛设备、工业控制设备、医疗电子设备、轨道交通、精密仪表仪器、石油勘探设备、汽车电子等民用工业类领域;民用消费类市场:应用于笔记本电脑、数码相机、手机、录音录像设备等民用消费类领域。中国电容器行业规模增速持续高于全球规模增速，根据中国电子元件协会(ECIA)数据，2011-2019 年，中国电容器行业规模平均增速为 6.73%，高于全球平均增

15、速 2.5 个百分点。中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主要动力。陶瓷电容器在电容器中占比超过 50%。陶瓷电容器具备工作温度范围宽;电容量范围宽;介质损耗小;稳定性高;体积小，适合自动化贴片生产且价格相对较低等特点，是噪声旁路、电源滤波、储能、微分、积分、振荡电路等的基本元件，被广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、医疗设备、轨道交通、汽车电子等军事和工业领域，其市场规模远远高于其他类型的电容器。根据中国电子元件协会(ECIA)数据，2019 年全球陶瓷电容器市场规模为 114 亿美元，同比增 3.82%，增速在四大品类中位居首位，规模占比达 52%，其次是铝电解电容 72 亿美

16、元，占比 33%，钽电解电容和薄膜电容占比 7%和 8%。9/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （1）MLCC:五大优良特性成就主要陶瓷电容器五大优良特性成就主要陶瓷电容器 陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器(SLCC)和多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器(MLCC)，单陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容。多层陶瓷电容器具有耐高压、耐高温、体积小、电容量范围宽等特点，在成本和性能上都占据优势，下游应用较为广泛，片式 MLCC 在其市.场规模占整个陶瓷电容器的 93%，成为主要的陶瓷电容。MLCC 具

17、备五大优良特性。与其他种类的电容器相比，MLCC 具备容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、超小体积、无极性五大特性。1）MLCC在性能、工艺等方面呈现新发展趋势在性能、工艺等方面呈现新发展趋势 为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化(信息化)、智能化、个性化、集成化发展需求，电容器产品的技术发展趋势呈现新发展趋势。就陶瓷电容器行业的技术发展趋势而言，在性能、工艺等方面呈现如下发展趋势:性能提高、特殊用途、高可靠、SMT、贱金属材料应用、超高层数。而对于 MLCC 在武器装备方面的应用则主要有以下几种发展态势:小型化、大容量、模块化;

18、高性能高频化、高电压大电流、抗干扰技术;工作温度范围宽、耐焊接高温、更长使用寿命。2）MLCC产业链核心能力集中在外资企业，国内材料、工艺均存在“卡脖子”产业链核心能力集中在外资企业，国内材料、工艺均存在“卡脖子”MLCC 产业链涵盖多个领域，MLCC.上游原材料主要包括电介质材料(陶瓷粉末、配方粉、钛酸钡基础粉、改性添加剂)、内外电极(镍、银、铜、钯金属)以及离型膜，其中介质材料是决定电容器性能的关键因素;产业链下游广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车及军工等领域。10/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 瓷料决定电容器性能，瓷料全球供货商集中在

19、海外。瓷料决定电容器性能，瓷料全球供货商集中在海外。我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪 80 年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，但目前国内陶瓷电容器生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，美国及日本的材料公司处于全球市场的领先地位，部分我国台湾省企业也能够生产供应较高端的产品。美国 Ferro 公司处于全球市场的领先地位，其它陶瓷粉末供应商还包括日本的 Kyoritsu、台湾的信昌等。目前，普通型陶瓷粉末的国内供给已能满足市场需求，但带有特殊功能的陶瓷粉末则主要来源于国外。金属钯受到技术封锁。金属钯受到技术封锁。对于电极材料而言，陶瓷

20、电容器产品的内外电极一般采用金属银钯材料，金属钯属于稀有贵金属，价格相对昂贵且波动较为剧烈，随着多层陶瓷电容器叠层的增多导致金属钯的用量也大幅增加，加重了厂商的生产成本。目前，陶瓷电容器厂商已采用贱金属(镍、铜)等取代金属钯作为内电极材料，降低生产成本。MLCC 是陶瓷电容器最主要、发展最为迅猛的产品类型，其市场规模大约占整个陶瓷电容器市场规模总和的 93%，其制造工艺方法主要有以下三大类型:干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺。国内生产工艺采用干式流延法，湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺仅少数国家掌握。干式流延工艺限制国内MLCC 工艺水平。国内普遍掌握的干式流延工艺由于单层最小极限厚度为 7

21、m，一定程度上限制了多层陶瓷电容器的小型化、高容量发展趋势，较难在高端市场推广应用，限制了国内 MLCC 向高端、高容量、小型化迈进。而湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺可满足多层陶瓷电容器的各种要求，但湿式印刷工艺技术控制相对复杂，较难实现浆料粘度连续在线控制，自动化生产设备投资较大，主要用于生产特殊用途的高可靠产品，目前仅欧美等少数国家掌握。11/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3）民用）民用MLCC竞争已接近大宗商品，需求拉动下军用竞争已接近大宗商品，需求拉动下军用MLCC市场竞争格局稳定市场竞争格局稳定 民用电容器行业在当前的市场竞争下已接近大

22、宗商品市场。从 2007 年开始，全球主要的陶瓷电容器厂商纷纷提高产能，采用规模化的市场战略，竞争日益激烈，再加上工艺的成熟、贱金属化比例提高、产品尺寸的缩小、成本下降及下游消费类客户产品降价后需转移成本压力等因素，普通民用 MLCC 产品整体单价呈逐年下降趋势，行业利润相对稳定在较低水平。民用 MLCC 企业分为 3 个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商，比如村田村田和三星电机三星电机，在产能和技术上领先全球;第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如国巨国巨和华新科华新科等;第三梯队为中国大陆厂商，比如风华高科风华高科和三环集团三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为

23、主。民用 MLCC 全球呈现寡头格局。全球 MLCC 市场集中度极高(CR3 超过 60%)，形成寡头垄断格局。MLCC 市场的主要供应商几乎全部来自亚洲，例如村田(日本)、三星电机 SEMCO(韩国)、太阳诱电(日本)、国巨(中国台湾)、TDK(日本)、京瓷(日本)，全球 MLCC 行业两大龙头企业分别是村田、三星电机村田、三星电机。2020 年村田、三星电机全球份额分别为 32%、19%。12/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 MLCC 大量应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备。各类军用电子系统所处的环境更严酷，具有特殊性，不仅要求电

24、容器常温特性优良，还需要按照不同的军用标准，在高温、高压、严寒、高冲击等条件下进行严格的可靠性控制和检验，以适应不同的武器装备总体要求。军用 MLCC 市场竞争格局稳定，宏明电子、鸿远电子、火炬宏明电子、鸿远电子、火炬电子电子三分天下。国内军用 MLCC 厂商中主要供应商有:宏明电子、鸿远电子、火炬电子等。对于军用高可靠类的 MLCC 产品而言，其产品的附加值高。一方面，配套产品批次多、数量少、特殊要求多;另-方面，产品技术含量高，质量控制及检测要求严格，工艺控制难度大，设备性能要求高。另外，军工行业准入门槛较高，配套企业承担的责任重大，市场竞争格局相对稳定，因此相关产品的利润率处于较高水平。

25、MLCC 应用领域宽泛，钽电容企业横向切入 MLCC 领域。MLCC 具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点，应用领域极其宽泛占陶瓷电容器绝大部分市场份额，宏达电子 2014 年设立子公司冠陶电子，主营高可靠瓷介电容器研发商，服务于航空、航天、兵器、船舶、电子等领域，提供多芯组模压多层陶瓷电容、多芯组无包封陶瓷电容等产品 2017 年-2020 年营收从 2527.27 万元增长至 9097.23万元，年均复合增速为 38.13%，净利润从 432.87 万元增长至 2016.45 万元，年均复合增速为 81.89%，实现宏达电子从钽电容领域横向扩展至 MLCC 领域。十四五未军用

26、 MLCC 市场空间有望超百亿。（2）钽电容钽电容:可靠性优势突出，大量应用于军工电子领域可靠性优势突出，大量应用于军工电子领域 1）钽电钽电容朝小型化、大容量、高可靠、高频化、低容朝小型化、大容量、高可靠、高频化、低ESR值发展，军品种类更加细分值发展，军品种类更加细分 钽电容是以钽及其相关材料为电解质的电容器。其中钽电容器根据产品技术类型可分为非固体电解质钽电容器和固体电解质钽电容器。非固体电解质钽电容具有体积小、质量轻、内阻小、超大容量、可靠性高的特点，适用于航天、航空、兵器等高可靠电子设备。固体电解质钽电容器具有体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性好、贮存稳定性好，质量稳定，

27、广泛应用于航空、航天、卫星、导弹、雷达等领域，是高可靠武器装备数字化、小型化、智能化不可缺少的电子元器件之一。钽电容产业链上游原材料主要包括钽粉和钽丝，我国部分高性能钽粉依赖进口。钽粉主要供应商为美国Cabot、德国 H.C.Starck、东方钽业等，三者供应了世界 80%以上的电容级钽粉;钽丝的主要供应商有东方钽业、株洲硬质合金、多罗山蓝宝石等。我国对于钽电容器的研究生产始于上世纪 70 年代中期，通过引进吸收国际先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，但国内钽电容器生产企业在研发及硬件投入、产品质量一致性、产品成本和产能等方面与国际厂商仍存在一定差距。同时，部分高性能钽粉等 13/56

28、2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 原材料仍需要进口，钽电容器的部分指标与国外优秀产品仍存在一定差距。军用钽电容价格明显高于陶瓷电容器。钽电容朝小型化、大容量、高可靠、高频化、低 ESR 值发展，军品种类更加细分。电子元器件领域的发展重点包括物联网配套、新一代通信技术配套、其他新型电子元件、真空电子器件、激光和红外器件等方向。其中，对新型片式化、小型化、集成化、高端电子元件的需求明显上升。随着高分子钽电容技术发展，钽电容器的电容量不断增大，体积减小，同时具有阻抗低、漏电流小等特点，因此应用范围不断拓展，具体呈现以下两大发展趋势。2)钽电容市场规模有限，国

29、内军用市场呈现寡头格局钽电容市场规模有限，国内军用市场呈现寡头格局 钽钽电容在高端电容器市场优势显著。电容在高端电容器市场优势显著。钽电容拥有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围，在工业市场、军用市场都得到了非常广泛的应用。钽电容器的可靠性高、漏电流小、性能稳定、具有极高的电场强度，因此特别适宜于有可靠性要求的场合，具有铝电容、薄膜电容、陶瓷电容无可替代的优势。14/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 钽电容市场规模小于其它电容器，主要占据高端市场。虽然因为其成本较高导致市场份额小于其他三类电容器，但在高端电容器的领域，钽电容器拥

30、有稳定的市场份额和性能优势。根据中国电子元器件协会数据，2019 年全球钽电容市场 16 亿美元，中国钽电容市场 62 亿元，国内若保持 5%的电容器行业的基本增速，预计 2022 年钽电容市场规模有望达到 75 亿人民币。3）相关厂商）相关厂商 国际厂商与国内厂商不存在太大的市场准入差异，而以美国 Vishay、KEMETAVX 公司为代表的国际钽电容器制造商，掌握和积累了钽电容器的核心技术和关键材料，且其钽电容器生产设备仪器先进、精度高、可控性强、效率高，无论是企业的规模，产品的可靠性、一致性，大容量、低 ESR 新产品开发等方面均领先于国内钽电容器企业。2019 年，日、美企业占有全球八

31、成以上的钽电容市场份额，其中基美基美占比 35%、京京瓷瓷占比 23%、威世威世占比 12%。同时，近年来钽电容器行业技术进展较快，片式化产品及高分子化产品占比不断增加，国内厂商该类技术水平发展落后于国际厂商，国际厂商因为在产品性能与价格上相对国内厂商存在全面优势。15/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 国内军用市场钽电容市场参与者少，宏达电子、振华新云宏达电子、振华新云份额较大。国内军品钽电容市场主要竞争者有振华新云、宏达电子、北京七星华创精密、火炬电振华新云、宏达电子、北京七星华创精密、火炬电子等公司。振华新云是上市公司振华科技子公司，作为老

32、牌军工央企，在传统钽电容器领域地位稳固，宏达体制灵活性和市场化程度优势凸显，钽电容领域近年.来市场份额不断扩大。七星华创精密主要从事高精密电阻器、新型高精密钽电容器、石英晶体器件、微波器组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品的研发与生产，产品广泛应用于航天、航空、船舶、自动控制、电力电子、精密仪器仪表、铁路交通等领域。火炬电子主营产品为 MLCC，在钽电容领域市场份额较小。3.电阻、电感电阻、电感:下游市场稳步增长，军用市场竞争格局集中下游市场稳步增长，军用市场竞争格局集中 电阻器是一个限流元件，接在电路中后可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器是一个限流元件，接在电路中后可限

33、制通过它所连支路的电流大小。通常分为三大类:固定电阻、可变电阻、特种电阻。按用途分类有:限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等;按外形及制作材料分类有:碳膜电阻、硼碳膜电阻、硅碳膜电阻、合成膜电，阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、实心(包括有机和无机)电阻、压敏电阻、光敏电，阻器、热敏电阻、水泥电阻、拉线电阻、贴片电阻等类型。常见的电阻器按照引线式和片式进行分类，引线式包括碳膜电阻器、绕线电阻、金属膜电阻、合成碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、有机合成实心电阻器、金属氧化物膜电阻等;片式包括厚膜电阻、薄膜电阻等。电阻器产业链结构来看，不同电阻器材料不同。如金属

34、膜电阻是在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜;线绕电阻是用康铜或者镍铬合金电阻丝在陶瓷骨架上绕制而成;碳质电阻则是把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。16/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 电感器也叫电感线圈电感器也叫电感线圈，是利用电磁感应原理制成的是利用电磁感应原理制成的，由导线在绝缘管上单层或多层绕制而成的，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器，是能够把电能转化为磁能并储存起来的元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用。由于电感较难被集

35、成到集成电路上，集成上去后品质因素不好，因此作为被动元器件器件之一将长期存在。按工艺分，电感器可分为插装电感器、片式电感器两大类;按材料分为磁性电感和非磁性电感;按功能分为射频电感和功率电感。片式电感器又可分为线绕式、叠层式、薄膜片式、编织线四类，以叠层片式和线绕式电感器最为常用。由于线绕式电感器在进步小型化方面受到限制，而叠层式突破了传统绕线工艺的限制，逐渐成为片式电感器主流产品。电感器件的上游原材料包括银浆、铁氧体粉、介电陶瓷粉、磁芯、导线，设备包括绕线机、成型机、折弯机、测包机等。下游行业主要是通讯行业、消费电子、工业电子以及汽车电子等领域的终端电子产品制造业。17/56 2022 年年

36、 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 4.市场规模市场规模 中国是全球被动元件最大市场，市场规模近 120 亿美元。根据全球电子元件行业协会(ECIA)数据，从地区来看，2019 年中国大陆和亚洲地区合计销售占比 63%，仅中国大陆占 43%，是全球最大的被动元件销售地区，按照 2019 年 RCL 全球销售规模 43%计算，2019 年中国地区市场规模 119.11 亿美元，电容、电阻、电感市场规模分别为 86.4 亿美元，13.1 亿美元和 19.6 亿美元。5.相关公司相关公司 被动元器件公司通过收购新设子公司、定增扩产等方式延伸产业链或横向扩展品类趋势明显，收入

37、规模不断扩大，不断打开市场空间。宏达电子宏达电子从“钽”走向“非钽”。宏达电子通过合资、设立子公司的方式，从传统钽电容业务横向扩展至电感、电阻、薄膜电容、电路模块、微波器组件、板卡、MLCC、半导体分立器件等。火炬电子火炬电子收购广州天极，与传统 MLCC 业务形成互补。2018 年，以现金 4，410 万元收购其持有的天极电子 60%的股权，广州天极致力于电子元器件的研发、制造和销售，其中以单层片式瓷介电容器(SLCC)为主要产品，同时还研发生产微波薄膜元器件如微波薄膜电路、微波薄膜电阻器、微波薄膜衰减器、微波薄膜短路片、热沉片、微波介质陶瓷基片、金锡电镀预成型薄膜电路等。产品广泛应用于无线

38、通讯、卫星导航、大数据、雷达、电子侦察、电子对抗和移动通讯等与微波紧密相关的行业和领域，与公司现有的产品实现互补。火炬电子通过定增募投 CASAS-300 特种陶瓷材料，从传统陶瓷电容器业务切入特种陶瓷材料领域。公司从 2013 年开始布局陶瓷材料业务，2015 年通过非公开发行募集资金由于CASAS-300 特种陶瓷材料产业化项目，通过生产高性能特种陶瓷材料，其力学性能、耐热冲击性、抗氧化性等性能满足航空、航天、核电、物理及化学工业的耐热材料、航海耐腐蚀材料、汽车工业等领域的需求，实现火炬电子产品向上游延伸，下游应用领域拓展。18/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深

39、度|研究报告研究报告 三三、特种集成电路特种集成电路 军工集成电路门类多，广泛应用于武器装备中。军工半导体主要包括 FPGA、GPU、DSP、总线、存储器 ADC/DAC、接口产品、滤波器、比较器、放大器、线性稳压器、电源监控以及其他电源管理芯片。可广泛应用于军机、导弹、舰船、车载、雷达、卫星等装备的嵌入式计算机中，负责信号处理、图像处理、精确制导等功能。特种集成电路是军工信息化“制高点”，武器装备的“神经中枢”。特种集成电路是军工信息化“制高点”，武器装备的“神经中枢”。军用半导体来自于民用半导体技术。从生产制造流程来看与民用半导体产业一致，但由于武器装备常常面临高温、高压、低温、低压等极端

40、环境，军工电子元器件研发和制造标准高于民品，相比于尖端民品电子元器件追求高性能，低成本、低功耗、大批量生产，军工电子的发展趋势是高可靠性、高稳定性，抗各种辐射干扰，所以普遍来看军用芯片工艺制程弱于民用芯片。十四五期间受益军机、导弹、卫星、安全通信等领域需求稳定向上，特种集成电路领域稳定跟随军工行业整体增长，行业细分赛道多，多家企业同时受益细分赛道景气上行，业绩增速远超军工全行业增速，集成电路各个细分领域均呈现良好发展格局。涉及特种集成电路业务的公司分类如下：19/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 1.FPGA:灵活性、保密性、并行运算能力突出，军

41、事电子领域应用广泛灵活性、保密性、并行运算能力突出，军事电子领域应用广泛 FPGA 芯片属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片片 CPU、图形处理芯片、图形处理芯片 GPU，数字信号处理芯片，数字信号处理芯片 DSP 等）、存储器芯片（等）、存储器芯片（Memory）、专）、专用集成电用集成电路芯片（路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。）。FPGA 芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没有特定的功能，通过 FPGA

42、 专用 EDA 软件现场对硬件进行编程就可以实现具体用户需要的功能。FPGA 指现场可编程门阵列，它是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础_上进一步发展的产物。作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA 正是一种硬件可重构的体系结构，常年来被用作高计算领域专用芯片(ASIC)的小批量替代品。FPGA 芯片因为其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，下游应用领域非常丰富，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域，这些领域需求增长明确，发展空间广阔。20/56 20

43、22 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 FPGA 能够满足军用电子技术的四类需求:减小体积、重量和功耗(SWAP);公共数据总线标准(开放系统);设计重用;防篡改技术，越来越多的系统功能可在 FPGA 逻辑中实现。根据40nmFPGA 给国防电子带来的优势和挑战一文指出，随着 Altera40nmFPGA 的推出，越来越多的军用电子设计领域开始采用可编程逻辑器件(PLD)进行设计。这反映了军用电子的集成需求，也是芯片尺寸不断发展导致 ASIC 成本攀升的结果。利用 FPGA 来实现以往局限于 ASIC 设计或微处理器系统的功能，不但可以缩短设计周期，还能够简化硬

44、件验证。基于 FPGA 的功能集成不但大大提高了军用系统设计的效率，并对国防计划中的系统工程方法和工程组织管理产生了重要影响。FPGA 凭借其并行性，灵活性，保密性，在军事用于以数字信息处理为核心的 C4ISR 系统领域中的雷达收集信息、数据图像处理、引导控制、导航、军用安全信息通信及攻防兼备的电子战领域。从美国来看，FPGA 满足美军 JTRS 的 SCA“高性价比”、“硬件可编程”的要求。JTRS 是美军意在兼容所有军兵通信标准和基础设施的通用战术电台，其规范框架软件信息架构(SCA)规范要求之一为“现场可通过软件安装重构其工作方式及性能，以实现不同波形组件的移植”，如:JTRS 支持 4

45、3 种军事无线电波形、每秒数百万条指令处理需求、较低的运维成本、“一片四芯”多功能切换、动态协议适应性等。诸如芯片巨头英特尔的 FPGA 业务来看，军事应用包括雷达与传感器、电子战、安全通信、军事温度产品、军事数字信号处理。（1）FPGA 技术正逐步向高速化、融合化、高密度化发展技术正逐步向高速化、融合化、高密度化发展.人工智能、5G 通信是未来 FPGA 应用的重点领域，数据量大是二者的共同特点，因此需要传输速率更高的 SerDes 模块来连接 FPGA 与外部通信。在 5G 时代，SerDes 需要达到 28Gbps 甚至更高的 32Gbps，才能满足 5G 通信协议的“肚量”，而进入人工

46、智能时代，大量的、重复的数据传输甚至将超出32Gbps 的传输能力范围，从而要求 FPGA 达到 56Gbps 甚至更高的传输速率。诸多应用场景将要求FPGA 将外部的模拟信号转为数字信号后进行处理，或者除了进行算法处理、扮演高速协处理器以外，还要同时执行复杂控制的任务，这类新需求在未来人工智能、特种集成电路领域将非常普遍。因此，采用 CPU+FPGA+AI 或者 CPU+FPGA+GPU 融合架构的 PSoC 将成为重要的发展方向。为了扩大 FPGA的规模，增加其开发潜力，业内会采用硅通孔(TSV)封装技术，在一片硅片，上通过垂直互连线将 2 片或 2 片以上的 FPGA 晶片进行电互联，这

47、不仅能大大提高封装密度，从而实现更大规模的 FPGA 芯片，同时还通过短线互连方式，保留了电路的高性能。（2）FPGA 领域海外垄断明显领域海外垄断明显，十四五国内军用市场有望十四五国内军用市场有望保持保持 30%增速增速 技术实力上国内厂商普遍落后国外：21/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2025 年全球 FPGA 市场规模或达 120 亿美元，海外垄断明显。2021 年全球 FPGA 市场呈现寡头垄断格局，87%市场份额被赛灵思与英特尔(2015 年收购 Altera)占据，分别以 52%和 35%的占有率居于第一-和第二，而 Latti

48、ce 与 MicroChip(2018 年收购 Microsemi)分别位列第三和第四，上述四家美国企业合计占有全球 FPGA 市场份额达 97%以上。2025 年中国 FPGA 市场规模有望达到 332.2 亿元，军用领域复合增速有望超过 50%。近几年中国FPGA 芯片市场规模持续上升，已由 2016 年 65.5 亿元增长至 2020 年的约 150.3 亿元，年均复合增长率达 23.1%。22/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 目前国内布局 FPGA 企业主要包括紫光国微，复旦微电、安路科技、高云半导体、智多晶、紫光国微，复旦微电、安路科

49、技、高云半导体、智多晶、771/772 所、所、航锦科技、华微电子航锦科技、华微电子等。根据安路科技招股书披露，紫光国微 FPGA 芯片业务所属的特种集成电路业务板块毛利率分别为 66.47%、74.35%、79.64%和 76.77%，毛利率较高主要系其特种 FPGA 产品产业化成效显著，在国内取得了较高的市场占有率，2020 年，特种集成电路收入 13.70 亿元，显著高于公开披露的复旦微 FPGA 收入 2.04 亿元、轩宇空间 5.51 亿元(包括智能测试仿真系统和微系统与控制部组件)和长沙韶光 3.68 亿元。2.GPU:图形显控图形显控+高性能计算能力出众高性能计算能力出众 GPU

50、 是图形处理器，拥有很强的浮点运算能力。相比于 CPU 串行计算，GPU 是并行计算，同时使用大量运算器解决计算问题的过程，有效提高计算机系统计算速度和处理能力，它的基本思想是用多个处理器来共同求解同一问题，即将被求解的问题分解成若千个部分，各部分均由一个独立的处理机来并行计算。GPU 的结构中没有控制器，因此无法单独工作，必须由 CPU 进行控制调用才能工作，GPU 更适合简单大量的处理类型统一的数据。23/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （1）GPU 发展趋势发展趋势 GPU 的未来趋势主要分为三个:大规模扩展计算能力的高性能计算(GPGP

51、U)、人工智能计算(AIGPU)、光线追踪(更加逼真的图形展现)。（2）GPU 军军用领域国产替代逐步实现，机载、车载、舰载需求较大用领域国产替代逐步实现，机载、车载、舰载需求较大 图形显控系统是现代装备中多种信息融合和人机交互的核心系统。以航电系统为例，其座舱显控系统具有强大的计算能力、综合处理能力及信息反馈能力，能够保证飞机作战效能。20 世纪 90 年代以来，随着 DSP、FPGA 和 GPU 技术的发展，图形显控模块经历了三个主要里程碑，目前已支持高度综合化的高分辨率触摸屏显示，实现了信息量大、高分辨率、实时性好、人机界面友好等高性能，根据景嘉微招股书，公司成立时适逢我国军用飞机航电显

52、控系统步入由使用 DSP 与 FPGA 图形加速器向使用 GPU 图形处理器升级的代际转换期，公司率先在图形处理芯片驱动程序等关键技术上取得突破，研发出满足军用飞机要求的高可靠性产品，并向客户提供全方位一体化的服务，进而在竞争中脱颖而出，迅速占领了市场。航空、船舶、地面装备等领域显控潜在的需求较大。机载:从数量上看，我国国土及领海广阔、边境线及海岸线长、岛屿众多、周边局势复杂，制空权、制海权更成为现代化战争制胜的关键因素，国防需求的重点日益转向空军、海军，对新型现代化军用飞机有着迫切的需求。另一方面，为现役飞机升级航电系统，尤其是升级其显控系统是提升飞机战斗力、延长武器平台服役期限的一-种现实

53、而有效的手段。舰载:军用舰艇及行政执法船舶体积庞大、设备复杂，操作员全面了解舰艇及外部情况难度较大，显控系统可将各种关键信息传递至操作员，方便其做出决策。此外，舰艇的显控系统结构复杂，单个舰艇对显控模块及显示器的需求量较大，建造新型舰艇及舰艇的升级改造对先进的显控设备均有较大的需求，因此舰载显控系统的市场空间亦不容小觑。24/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 车载:坦克和装甲车的显控系统对其攻击能力和战场生存能力发挥着重要作用。以火力瞄准为例，在敌我双方移动过程中如何实现精确瞄准一直是难题，在常规的显控系统中加装电子稳像模块可有效解决该问题，实现

54、精确打击。因此，先进的车载显控系统在未来列装的新型坦克和装甲车及更新换代市场将拥有良好的需求。竞争格局方面，GPU 根据应用终端类别，可以分为个人电脑、服务器、汽车、军用领域，除军用领域外，应用市场基本被海外芯片巨头垄断。单从对 GPU 算力要求来看，智能驾驶服务器独显(PC)集成显卡(PC)军用 GPU。军工 GPU 国产替代逐步实现。根据景嘉微公司公告，2014 年该公司研发成功了 JM5400GPU 芯片，是国内首款具有自主知识产权的高性能 GPU 芯片，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代 M9、M54、M72、

55、M96、IMX6 等国外芯片，逐步实现武器装备中 GPU 的自主可控。十四五军用 GPU 市场规模有望保持 25%增长。据 Verified Market Research 数据显示，2020 年中国大陆的独立 GPU 市场规模为 47.39 亿美元，预计 2027 年中国大陆 GPU 市场规模将超过 345.57 亿美元。英伟达和 AMD 当前在独立显卡领域市占率遥遥领先国内厂商，我们认为按照 2020 年中国 GPU 市场47.39 亿美元计算，参考当前国内军用 GPU 主流厂商景嘉微、航锦科技显控模块的收入规模，我们认为军工市场在其中占比或为 5-10%，预计 2020 年国内军用 GP

56、U 市场空间或达到 2.36 亿-4.74 亿美元，约 25/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 为 16-33 亿人民币。参考国内主要军工 GPU 企业收入端增速，我们认为十四五军用 GPU 市场复合增速有望保持在 25%。国内军用领域 GPU 单位多为体制内单位和民参军公司，竞争格局稳定。主要包括景嘉微、长沙韶光、景嘉微、长沙韶光、709 研究所研究所和 716 研究所研究所。从收入上看，景嘉微自 JM5400 切入军工市场后，JM7200 和 JM7201 已经开始大规模商用，进入信创市场，采用 28nm 工艺。目前 JM9 系列 2021

57、年流片成功，进入民用中高端市场。3.CPU:电子计算系统的核心，信创“电子计算系统的核心，信创“2+8+N”打开”打开 26/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU 的发展阶段可以分为起步、停滞、建设、快速发展四个阶段。目前 CPU 架构主要分为 CISC(复杂指令集)和 RISC 精简指令集)，RISC 包括ARMMIPSRISC/VALPHAPOWER，其中 ARM 架构占据 RISC 架构中 90%份额。国外企业包括A

58、RM、三星、苹果、高通、三星、苹果、高通;国内企业包括飞腾、华为、申威、龙芯飞腾、华为、申威、龙芯;CISC 主要包括 X86，国外企业包括INTER、AMD，国内企业包括兆兆芯、海光、芯、海光、MPRC。CISC 应用功能领域涉及嵌入式、桌面、服务器。X86 架构目前占据服务器、桌面及移动 PC 的主要市场份额。从性能来看，CISC 凭借其较强的单核性能领先于 RISC，能够更好的满足服务器、桌面、移动 PC 的运算需求;而 Intel 凭借其先发优势和性能优势占据了大部分的市场份额。但近年 AMD7 纳米制成技术的突破，在性能方面已不再存在劣势，其超高的性价比也使其市场份额从短短两年内 1

59、%提高到 8%。目前 x86 架构体现为 Intel 和 AMD 两家独大的市场竞争格局。目前 ARM 架构主要应用于移动终端、超算等领域，近期不断在向桌面、服务器等领域扩张。主要体现在两个方面:一是技术层面走向融合，逐步适应 X86 架构生态，例如苹果在软件生态上通过 Rosetta2 和Universal2 使原先基于 X86 的软件可以无缝地运行在 M1 芯片中;二是性能不断提升、生态不断完善，27/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 与 X86 架构正面竞争，例如苹果 A13 在晶体管密度与 1165g7 相近，线程数少于对方 1/4，主频

60、低于对方 1/2 的情况下，在性能方面领先英特尔 1 年;在服务器领域，ARM 的新星架构“Neoverse”，在单核心方面追平 AMD 和 Intel 的服务器 CPU 的同时，凭借 ARM 并行计算、能耗控制、易拓展性的优势，在多核性能方面超过对手 60%以上，ARM 的性能已经不再成为短板。CPU 的产业形态自上而下，上游涉及原材料(硅片、电子特气、光刻胶、高纯湿电子化学品、CMP 抛光材料等)，设备包括(硅片设备、光刻设备、热处理设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备等)。芯片设计领域国内厂商主要有天津飞腾、华为海思、兆芯集成、海天津飞腾、华为海思、兆

61、芯集成、海光信息、申威科技、龙芯中科光信息、申威科技、龙芯中科。产业链下游应用领域包括桌面、服务器、移动终端、应用系统、行业解决方案。（1）CPU 的自主可控情况的自主可控情况:高端芯片差距较大，缺乏生态支持高端芯片差距较大，缺乏生态支持 国内 CPU 企业面临自主可控问题，普遍有三种选择:自己发明一种处理器框架 28/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 购买其他商业公司处理器 IP 直接进行生产销售，这种则不属于自主可控的范畴。购买架构授权，目前国内的 CPU 企业大多数选择这种方式。我国低端芯片已经可以基本实现自主研制，高端芯片在多个环节差距较

62、大。我国低端芯片已经可以基本实现自主研制，高端芯片在多个环节差距较大。芯片产业链包括半导体材料、设计工具、生产设备、芯片指令集、芯片设计、流片、封测等多个环节。目前，国内企业在各个环节均有所布局，在设计、封测等领域已经达到国际领先水平，但在半导体材料、设计工具、生产设备、指令集、先进工艺流片等环节对国外公司和技术的依赖程度仍然较高，全国产 28nm 制程芯片已实现突破。部分产品指标超越国外 CPU，但缺乏产业生态支持，不具备竞争力。国内高端芯片相关企业大约有 3-5家，龙芯等国内 CPU 产品部分性能已可以媲美国外产品，但缺少生态产业链支持，国内适配最多的麒麟操作系统已完成 12127 个软件

63、适配，但与微软 win10 的 3500 万应用数量相比仍然有不晓得差距。因此我国要想实现芯片自主化是全产业链，生态的自主化，构建自己的“硅谷模式”，通过产业聚集形成内生技术迭代，并向国外辐射。（2）CPU 自自主化进程主化进程 当前我国 CPU 自主化进展主要分为三类:以龙芯为代表的以龙芯为代表的 MIPS 指令值架构和以申威为代表的指令值架构和以申威为代表的 Alpha 架构。架构。申威创新可信程度最高主供军方和超算领域，龙芯旨在将处理器的研发成果产业化，但部分关键技术需要支付专利费用。以飞腾和华为鲲鹏为代表的基于以飞腾和华为鲲鹏为代表的基于 ARM 指令集授权的国产芯片。指令集授权的国产

64、芯片。指令集权层级的授权使得企业可以综合出正确的门电路级设计网别表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。其中鲲鹏聚焦“架构创新、处理器研发和云服务”，通过硬件开放、软件开源极大的丰富了产业生态。以海光和兆芯为代表的获得以海光和兆芯为代表的获得 X86 内核层内核层级授权的国产芯片。级授权的国产芯片。内核层级的自主化程度最低，用户拿到授权后可以自主生产，但其原始的设计和工艺已经完成不能够更改，所以无法创新自主的硬件软件及相关产业链。29/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （3）当前当前 CPU 的两大驱动力及市场空间测算的两大驱动力及市场空

65、间测算 逻辑一:信创驱动高端芯片发展，关键信息基础设施大多依赖海外。逻辑二:下游新兴行业发展拉动长期需求。30/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 基于以上两大逻辑，结合国产 CPU 的“量”“价”关系，按照“2+8+N”的推进节奏，可预测未来 10年的国产 CPU 空间，2021-2030 年国产 CPU 市场空间或在 1743 亿左右。（4）CPU 市场全球竞争格局市场全球竞争格局:龙头大厂技术之争龙头大厂技术之争 半导体产业的竞争核心在于技术之争，CPU 芯片的性能优劣、竞争优势主要取决于芯片架构是否先进以及工艺制程是否先进。（5）CPU 市

66、场国内竞争格局市场国内竞争格局:龙芯、鲲鹏、飞腾主导国内市场龙芯、鲲鹏、飞腾主导国内市场 海光、兆芯受制于 X86 内核层级授权自主性较弱，且海光仅获得 AMD 服务器授权，暂未获得桌面应用授权，兆芯由于使用台湾威盛电子的 X86 早期授权，产品性能相对落后，且兆芯早期市场开拓不佳。因此在党政信创市场，预计飞腾、鲲鹏和龙芯三家将成为主导。龙芯研发起步最早，党政市场原始份额较大，国产整机及应用适配厂商较多，与其他国产 CPU 项目相比，龙芯 CPU 使用 28nm 制程，整体性能较弱。同时，MIPS 架构的生态体系在 Intel 的打压下发展缓慢，致使龙芯 CPU 产品的生态体系较弱。但龙芯是从

67、指令集底层开始完全自主开发，其自主可控程度最高，在政府市场中占主导地位。2020 年 5 月，龙芯联合产业链发起“龙芯生态适配服务产业联盟”，带动产业链协同技术攻关，促进龙芯生态发展。31/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 对行业市场而言，行业市场规模是党政信创市场的数倍，行业市场对 CPU 性能、生态等的要求也远高于信创市场。因此，在此前行业国产招标中鲲鹏、海光两家获得更多订单，鲲鹏作为华为海思旗下产品，性能已达到国际先进水平。而 ARM 生态亦在不断成熟，若不考虑美国制裁带来的负面影响，其前景较为光明。海光因获得四年前 AMD 最先进产品授权

68、，且经过不断改良加之 X86 架构的天然生态优势，在行业市场亦获得较多订单。上述多家国产 CPU 具有不同的技术路线和产品特性，从性能、生态到自主可控等方面都有较大的差异性。国内不同层次市场需要有不同特性的国产 CPU 产品，例如电信运营商市场对性能要求较高，对自主可控程度要求相对较低;又如政府市场要求绝对自主可控，性能指标是相对次要的考虑因素。我们认为，国产 CPU 企业在适合自己的市场都拥有较大的国产替代空间。4.DSP:信号处理能力突出，军民领域替代趋势明显信号处理能力突出，军民领域替代趋势明显 DSP，也称数字信号处理器，适用于系统较低取样速率、低数据率、多条件操作、处理复杂的多算法任

69、务、使用 C 语言编程、系统使用浮点。DSP 分为两大类:一类是处理数据为定点的叫定点 DSP，另一类是浮点 DSP，可以处理浮点数据。DSP 是由通用计算机中的 CPU 演变而来的，和工业控制计算机相比，DSP 这种单片机具有多重优势:一是系统结构简单，使用方便，实现模块化;二是可靠性高，可保持长时间无故障工作;三是处理功能强，速度快;四是控制功能强;五是环境适应能力强。区别于 FPGA 适用于系统高速取样速率、高数据率、框图方式编程、处理任务固定或重复、使用定点。适合于高速采样频率下，特别是任务比较固定或重复的情况以及试制样机、系统开发的场合。DSP 最大的优点是可以产生与输入数字信号相同

70、的输出，因此它可广泛用于通信系统，如数字视频广播，数字卫星系统、蜂窝电话，活动图象处理等。32/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 在信号处理方面，DSP 比微处理器快，本较微处理器低，对外部设备的选择性很宽，可与其它系统相连接，灵活性好。许多以 DSP 处理器为基础的系统可在应答中根据需要快速重编程序。它对元件的选择性很宽，对周围环境不敏感，比如温度，因此可在雪天和沙漠中使用它。由于这些优点，使它不仅能被民用，而且也被广泛地用于军事。雷达反射信号分析方面，DSP 被用在机载多普勒雷达、移动靶指示、目标识别和地图与实地对比的导航系统中。DSP 芯片

71、还可以分析活动的和静止的声纳信号以及在水下某个区域监测到的成百的声音信号，因此被装在舰艇上，目前美国海军已装备了以此为基础的设备陆地呈像技术也使用 DSP。此外，DSP 的使用已扩展到电子通信、语音处理和合成、声波导航武器等高技术方面。（1）DSP 朝融合化、小型化、高性能化发展朝融合化、小型化、高性能化发展 DSP 技术朝融合化、小型化、高性能发展。在信息化时代越来越普及，因其自身的诸多优点。被广泛应用于社会的电子、通信、控制、航空航天、医学、军事等各个领域，并发挥着及其重要的作用。今后的DSP 技术产品将向着家庭个人化、高度集成化、高性能、运行速度快、低功耗、简单多样便携化等特性方面发展。

72、DSP 技术已是当下人们研究关注的一个热点问题，它的应用将愈来愈普遍。各种电子产品、通信产品被广为研发其中 DSP 技术的融合应用。大大降低了 DSP 产品的功耗，DSP 技术也将成为此类产品的核心技术。军用领域来看，DSP+FPGA 结构成为主流趋势，广泛运用于导弹制导领域。随着信息化战争对精确制导武器性能要求的不断提高，精确制导武器的发展也进入了新的阶段，多模制导、复合制导等成为精确制导的主流方式，制导方式的改变对弹载计算机的处理能力提出了更高要求，传统的单核处理器已不能满足当前信号获取、数据处理等需求，处理能力亟需提升。基于国产多核 DSP+FPGA 的全国产化弹载计算机硬件平台设计方案

73、，利于完成制导武器图像数据采集、图像处理、控制信息处理及和其它组件进行通讯的功能。（2）DSP 市场竞争格局市场竞争格局:海外厂商遥遥领先，国内“华睿”、“魂芯”领军海外厂商遥遥领先，国内“华睿”、“魂芯”领军 根据2021-2027 年中国 DSP 芯片市场发展动态分析及投资决策建议报告，2020 年全球 DSP 市场空间 216 亿，我国 DSP 芯片市场规模已达 136.92 亿。其中国防军工占比为 6.01%，市场规模为 8.23 亿。33/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 海外厂商遥遥领先。DSP 芯片主要生产商包括了德州仪器(TI)、

74、亚德诺半导体(ADI)、恩智浦(NXP)等，海外生产商占到全球 DSP 芯片市场份额的大约 72%。国内 DSP 厂商包括电科电科 14、38 所、湖南进芯电所、湖南进芯电子、北京中星微电子、中科院子、北京中星微电子、中科院等，中国电子科技集团中国电子科技集团14 所，所，38 所所在军用 DSP 领域保持领先。中国电科 38 所数字信号处理器“魂芯二号 A”。该芯片由 38 所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能 4 倍。中国电科 14 所牵头研制的华睿 2 号 DSP 芯片工作主频为 1GHz，每秒可完成 4000 亿次浮点运算，支持 6

75、4 位标准双精度。与华睿 1 号相比，华睿 2 号实现了工作主频提升 1 倍、运算能力提升 6 倍、从点到面的全国产化软件生态链等十大提升，芯片内集成了 4 个自主创新设计的可重构处理核，支持典型信号处理算法硬件加速，综合处理性能优于国际主流 DSP 芯片，可支持中国电科 32 所 ReWorks 操作系统和人大金仓嵌入式数据库，建立了从编译器到操作系统的全国产化软件生态链，极大提升了应用开发便捷性。电科集团两大 DSP 产品可广泛在安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域全面推广应用。十四五军用 DSP 市场有望保持 50%以上复合增速。基于十四五期间军机稳定增长，导弹

76、领域实战化训练导致耗损增加，同时拉动机载、弹载雷达增速，预计十四五期间，航空、导弹、雷达+安全通信领域军用 DSP 行业复合增速有望达到 51%，63%和 51%。5.模拟芯片模拟芯片 信号可分为模拟信号和数字信号。现实中一切的信号，包括光热力声电等都属于模拟信号，例如麦克风能将声音的大小转换成电压的大小，可得到一个连续的电压变化，这种连续的信号称为模拟信号，用来处理模拟信号的集成电路称为模拟芯片。模拟芯片包括信号链芯片和电源管理芯片两类。信号链芯片通常包括放大器、比较器、滤波器、AD/DA 等，电源管理芯片通常包括 DC/DC、ACDC、线性稳压器、电源监控等。模拟芯片下游应用领域极其广泛，

77、几乎所有电子设备都需要使用模拟芯片。34/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 5G 基站大规模建设-万物互联时代来临，推动信号链芯片尤其是 AD/DA 的使用量增大;汽车智能化-汽车电子系统中以 ADAS 和车联网系统为核心，模拟芯片将被广泛应用在汽车智能驾驶系统中;工业控制领域-工业制造逐步向智能制造升级转型，工业生产线上的高性能 AD/DA 和电源管理芯片使用量上升;军工信息化、智能化-“十四五”期间武器装备由机械化向信息化、智能化升级，面对不能战场环境、模拟信号(声、光、压力、速度等)，武器装备对模拟芯片产生较大需求。（1）模拟芯片空间广、璧

78、垒高，海外巨头全面占优模拟芯片空间广、璧垒高，海外巨头全面占优 全球模拟芯片市场规模有望突破 700 亿美元，海外巨头占据主要位置。根据 WSTS 统计，2020 年全球模拟芯片销售额为 557 亿美元，预计 2022 年到达 768 亿美元。其中电源管理 IC，专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售预计将成为未来五年模拟增长的主要推动力。从 2019 年排名前十的模拟设备厂商的营业收入来看，德州仪器 TI 作为全球的模拟芯片供应商仍保持着稳固的地位。相比于数字 IC 工艺制程推进到 7nm，甚至 5nm;模拟 IC 厂商工艺制程普遍还停留在相对成熟的 180nm，130nm 程度，部分使用

79、28nm 工艺，所以从国内代工厂能力来看，完全能满足模拟 IC 的代工，不存在在制造环节被海外“卡脖子”情况。相比数字化设计，模拟芯片设计有着高度复杂性和不稳定性，自动化程度较低，有很多非标准化的工艺，很大程度上凭借工程师的经验积累和手艺。模拟芯片行业拥有四大壁垒(市场壁垒、技术壁垒、资质壁垒、供应链壁垒)，进入门槛高。（2）军用模拟芯片驱动力军用模拟芯片驱动力:国产替代成为必然趋势，下游客户培育国产供应链国产替代成为必然趋势，下游客户培育国产供应链 模拟芯片广泛应用于军事领域，如:射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 的下游应用主要包括雷达、卫星互联网、无线通信等领域。电源管理芯片下游应

80、用领域包括无线终端通信、通信雷达系统、航天供配电。国产替代打破现有格局。近年来，国内部分较为优质的厂商通过持续研发投入，提高产品竞争力，收入规模逐年增长。同时，随着国产化替代的持续推进，以及全球“缺芯”的现实困境，终端客户开始给予 35/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 国内厂商更多的进入机会，国产模拟芯片逐步获得中高端市场的认可，毛利率水平也得以提高，未来几年国产厂商将主要面临国产化替代的新机遇。“自主可控”已上升到国家战略安全层面，也是产业转型升级的技术基础。为确保国家战略安全和产业转型升级顺利实现，中央和地方政府近年来已颁布诸多利好政策促进

81、模拟芯片相关产业的发展。国家及地方先后设立集成电路产业投资基金，并将集成电路领域企业发展纳入国家科技计划重点支持范围，对企业进行税收减免，促进集成电路人才培养。我国模拟芯片自给率低，成长空间广阔。根据 IDC 数据统计，2020 年模拟芯片市场销售额中国大陆占比 36%，整个亚太地区占比达 72%，中国已成为全球最大的模拟芯片销售市场。近年来，国家颁布相关政策促进模拟芯片相关产业发展，本土模拟芯片企业陆续崛起，部分高端产品达到世界先进水平，但目前国产模拟厂商销售规模只有 25 亿美元左右，自给率仅为 12%，本土企业成长空间和国产替代空间较大。下游客户有意识培植国内供应商，本土厂商迎来发展机遇

82、。在军品市场，国产军工核心电子元器件国产化率极高要求，无形中抬高外资厂商的了进入壁垒，国内厂商将直接获益;在民品市场，在国产替代的趋势下，下游客户也有更强烈的意愿培植国内供应商，其对国内厂商产品的认证周期和放量周期也会缩短。国内厂商相比以前更容易占据市场规模，从而实现企业运营的良性循环。受益于国产化率提升，军用模拟芯片十四五期间有望保持高增速。根据中国半导体协会数据，2020 年中国模拟芯片自给率 12%，假设十四五(2021-2025)年航空装备复合增速 25%;2021-2025 年导弹增速分别为 100%，50%，30%，30%，30%;2021-2025 年信息化装备复合增速为 25%

83、;假设 2025 年装备中的模拟芯片国产化率达到 90%，根据不同装备增速和模拟芯片国产化率不断提升双因素叠加后得出，2021-2025 年航空装备中国产模拟芯片复合增速 67%，导弹中国产模拟芯片复合增速 81%，信息化装备中国产模拟芯片复合增速 68%。（3）模拟芯片竞争格局模拟芯片竞争格局:一超多强，海外全面领先一超多强，海外全面领先 模拟芯片市场格局分散，总体形成“一超多强”的竞争格局。全球模拟芯片 TOP10 厂商市占率-直较为稳定，其中德州仪器 2020 年达到 19%的市占率。自其成立以来，信号链产品在国际市场一直保持强有 36/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行

84、业|深度深度|研究报告研究报告 力的竞争力，近年来着手布局电源管理类产品，各类模拟芯片产品累计 14 万种，确立模拟芯片市场的龙头霸主地位。其他头部厂商市占率均在 3%-10%之间，因为模拟芯片市场下游应用场景纷繁复杂，各个厂商均在信号链或电源管理模拟芯片细分领域具有自己的优势产品，市场格局较为分散。头部厂商通过并购发展拓宽技术边界和产品条线。自 1996 年起，头部厂商的收购案例屡见不鲜。1995年德州仪器收购美国国家半导体(National)，其通用模拟器件的市场份额达到 17%。2015 年，ADI 收购排名第七的 Linear 公司，2020 年，ADI 再次收购排名第七的美信，弥补电

85、源链芯片方面技术能力的不足，市场占有率达 10%，成为第二大模拟厂商。各大头部厂商借助规模及利润优势，凭借收购不断拓展产品和技术边界，抢占新兴下游专用市场。国产厂商格局分散，产品以中低端为主:国内模拟芯片市场起步较晚，国内龙头厂商收入规模与国际厂商相比差距较大，且终端客户话语权较弱。截至 2020 年，国内共有约 270 家模拟芯片企业，市场较为分散，产品主要聚集于中低端市场。如电源管理产品，国内产品多为低频、低电压，而高频、高电压产品需要以来国外进口;信号链产品相较国际则有 2-3 代的差距。但由于模拟电路下游应用场景丰富，国内厂商各自从某细分市场领域切入，在众多产品和应用上实现了技术突破，

86、部分产品的核心技术指标具有较强竞争力，在各自的细分赛道处于领先位置。四四、微波器组件微波器组件 1.模拟信号处理核心，广泛应用于雷达、电子对抗、通信领域模拟信号处理核心，广泛应用于雷达、电子对抗、通信领域 微波器组件分类来看，可以分为微波器件、微波组件(单一功能、多功能)、微波集成系统三类。微波器微波器件件是指具备独立功能及性能指标、由多个电路元件构成、具备独立封装结构的电路单元，一般可分为单功能微波电路、微波控制电路两大类，用于实现对微波信号的单一功能，如功分器、混频器、变压器、滤波器、调制解调器等。微波组件微波组件是由多种电路元件、微波器件、微波电路、电源及控制电路组装而成，以同轴或波导形

87、式与外部电路相连，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能，如低噪放、功放、限幅器、开关、延迟线、TR 组件、变频组件、接收前端、频率源 37/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 等。微波集成系统微波集成系统由多个微波组件构成，实现系统级功能，如微波矩阵、发射机等。微波器组件用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，广泛用于雷达、通信、电子对抗等领域。雷达包括各类军用雷达、气象雷达、空管雷达、汽车毫米波雷达等;通信设备包括军用通信设备、民用通信设备，其中民用通信主要包括基站以及手机、平板电脑等移动通信终端;电子对

88、抗主要是包括军用无线电侦察、电子干扰等装备。2.微波器组件发展趋势微波器组件发展趋势:小型化、低成本、高集成度、轻量化小型化、低成本、高集成度、轻量化 小型化微波/毫米波电路与子系统起着越来越重要的作用，小型化、低成本、高集成度、轻量化是电子技术和系统发展的必然趋势。自 20 世纪 40 年代起第一代立体微波电路以来，经历了四代产品，包括波导立体电路、平面混合集成电路、MMIC、SOC，集成度越来越高。第一代微波器组件以波导立体电路为主。20 世纪 40 年代。第二代微波器组件以 HMIC 为主。第三代微波器组件以 MMIC 和 MMC 为主。第四代微波器组件走向 SOC、SIP、SOP，集成

89、度更高。38/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.微波器组件步入高速发展期，占据雷达、精确制导、通信数据链、电子微波器组件步入高速发展期，占据雷达、精确制导、通信数据链、电子对抗领域高价值量部分对抗领域高价值量部分 雷达技术起源于 20 世纪 20-30 年代，利用电磁波对目标进行测向和定位，发射电磁波对目标进行照射并接收其回波，经过处理来获取目标的距离、方位和高度等信息。雷达具有发现目标远，测定目标坐标速度快，能全天时、全天候使用等特点，可用于探测飞机、导弹、卫星、舰艇以及山川、地形等多种目标，因此在警戒、侦察、敌我识别等方面获得了广泛应用，

90、成为现代战争中一种重要的电子装备。微波器组件受到三因素共振步入高速成长期:一是有源相控阵雷达将逐渐替代机械扫描雷达、无源相控阵雷达成为主流。二是导引头作为精确制导武器价值量占比最高部分，受益于精确制导武器消耗属性带来的增长空间。三是有源相控阵雷达导引头体制迭代带来 TR 组件数量级的大幅提升。相控阵微系统占据相控阵雷达整体成本超 50%。根据雷电微力招股说明书，以雷达为例，雷达系统主要由天线、发射机、接收机、信号处理机、数据处理机和显示器等若干分部件构成。一部有源相控阵雷达中天线微系统成本占比超过 50%。相控阵微系统作为微波器组件的集成品，位于雷达、导弹导引头、通信数据链的上游环节。39/5

91、6 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 T/R 组件，简称 T/R，一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控阵雷达的核心，主要用于实现发射、接收信号的放大，以及信号幅度、相位的控制，由低噪声放大器、功率放大器、限幅器、移相器等组成。相控阵雷达是由大量相同的辐射单元组成的雷达面阵，具有波束切换快、抗干扰能力强等特点，可同时跟踪多个目标，具备多功能、强机动性、高可靠性能力，其逐渐取代传统的机械扫描雷达，成为当今雷达发展的主流。相控阵雷达根据天线的不同分为无源相控阵雷达（Passive Electronically Scanned Array，

92、PESA）和有源相控阵雷达（Active Electronically Scanned Array，AESA）。PESA 仅有一个中央发射机和一个接收机，发射机产生的高频能量，经计算机主动分配给天线阵的各个单元，目标反射信号也是经各个天线单元送达接收机统一放大；AESA 的每个天线单元都配装有一个发射/接收组件（T/R 组件），每一个 T/R 组件都能自己发射和接收电磁波，因此在频宽、功率、效率以及冗度设计方面均比无源相控阵有巨大优势。正因如此，有源相控阵雷达造价高昂，据统计，一部有源相控阵雷达天线系统成本占雷达总成本的 70%-80%，而 T/R 组件又占据了有源相控阵雷达天线成本的绝大部分

93、。（1）相控阵雷达替代机械雷达已成趋势）相控阵雷达替代机械雷达已成趋势 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵雷达少则由数百个，多则由数万个阵列单元组成，例如美国萨德反导系统的 AN/TPY-2 雷达系统装有 3 万多个天线单元。每一个天线阵列单元对应一个 T/R 组件，一个 T/R 组件通常包含 2-8 颗相控阵 T/R 芯片，这些芯片通过 MCM 技术与一些分立器件一起集成到基板上，最终封装形成 T/R 组件。相控阵雷达成本的主要部分为相控阵天线，作为相控阵天线的核心部件，相控阵 T/R 组件占整个雷达造价的 60%。因此高性能、低成本、小型轻量化和高集成化的 T/R 组件

94、是发展有源相控阵雷达的关键。有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。美国已全面将现役 F-15C、F-15E、F-18E 战斗机雷达升级为有源相控阵雷达，并已在下一代驱逐舰上装备有源相控阵雷达。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占比 25.68%，整体来看，有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间巨大。40/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 按装载平台不同，军用雷达分

95、为路基雷达、机载雷达、舰载雷达及星载雷达。根据 Strategic Defense Intelligence 发布的全球军用雷达市场 2015-2025预测，2025 年机载雷达与陆基雷达将合计占据超过 50%的市场份额，机载雷达有望成为占据市场比重最大产品。41/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （2）相控阵天线应用领域不断扩大，市场空间广阔）相控阵天线应用领域不断扩大，市场空间广阔 目前，相控阵天线已广泛应用于在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达等多个领域。相控阵雷达利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间无惯性的捷

96、变，具有空间功率合成、快速扫描、波束赋形、多目标跟踪、高可靠性等优势，成为目前雷达技术发展的主流趋势，未来T/R 芯片具有广阔的市场需求空间。目前 A 股 T/R 芯片业务相关上市公司有铖昌科技、国博电子铖昌科技、国博电子。铖昌科技、国博电子近几年营收规模持续提升，铖昌科技营收规模从 2016 年的 0.22 亿元提升至 2021 年的 2.11 亿元；国博电子营收规模从 2018 年的 17.24 亿元提升至 2021 年的 25.09 亿元，截止 2022 年 9月 30 日，国博电子营收达 26.61 亿元，同比增长 60%，营收规模已超 2021 年整年。42/56 2022 年年 1

97、1 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 微波器组件市场空间测算：国内军用雷达市场年均空间或超 400 亿。我国雷达研制单位主要集中在各大军工集团。其中规模排名前两位的是中电科集团中电科集团的 14 所和 38 所，14 所是我国最大的雷达研究所，涵盖陆海空天各类平台的雷达装备，综合实力最强。其余还包括航天科工航天科工的 23 所、25 所和 35 所，航天科技航天科技的 704 所、802 所，中航工业的 607 所，中船重工中船重工的原 724 所(现中船 8 院)以及兵器工业的 206 所等。结合以上科研院所大致收入体量，我们认为国内军用雷达年均市场空间或超 400 亿。

98、十四五末电子对抗市场空间有望到达 100 亿。国内从事电子对抗的单位主要包括中电科中电科 29 所、航天科所、航天科工工 8511 所所以及原中船重工 723 所(现中船中船 8 院院)。中电科中电科 29 所所是我国最早建立、专业从事电子战技术研究、装备型号研制和生产的国家一类系统工程研究所，多年来一直承担着国家重点工程、国家重大基础、国家重大安全等工程任务，能够设计开发和生产陆、海、空、天、弹等各种平台的电子信息系统装备。航天科工 8511 所、原中船重工 723 所分别为航天领域和舰艇领域专业电子对抗研究所。结合以上科研院所大致收入体量，我们认为十四五末期国内电子对抗市场空间有望到达 1

99、00 亿。按照微波器组件占雷达和电子对抗 50%的价值量计算，同时考虑到十四五期间精确制导武器处于高景气度，我们认为微波器组件市场空间年均在 250 亿左右。4.军用微波器组件国内竞争格局军用微波器组件国内竞争格局:军工科研院所主导，民营配套企业占据军工科研院所主导，民营配套企业占据部分市场部分市场 电科电科 14 所、所、38 所所在军用雷达领域占据绝对优势。中国电科旗下拥有 14 所、38 所等以雷达为主要方向的研究所，并拥有国睿科技、四创电子两家上市平台。与其他央企研究所、地方国企与民营企业相比，中国电科 14 所与 38 所代表着国内雷达技术的最高水平，产品覆盖最核心的机载、船载、天基

100、、地基雷达等。在总体设计、雷达整机、关键微波组件等行业壁垒高、利润率高的产业链环节。43/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 军工央企中电科军工央企中电科 13 所、所、55 所所占据国内军用微波器组件第一梯队。其中电科 13 所和 55 所是我国军工微波器组件主力供应商，占据较大市场份额。中电 13 所和 55 所是我国从事半导体技术研究历史最长、规模最大、专业结构配套齐全的骨干研究所，在微波组件领域尤其是半导体微波器件/芯片领域占据国内龙头地位。中电 13 所、55 所的下游几乎覆盖全部军工雷达、通信以及电子对抗相关研制生产单位，综合实力最强，

101、市场占有率最高，在营业收入方面，遥遥领先于竞争对手。中电中电 13 所所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套合理的综合性半导体研究所，在半导体领域先后创造了 54 项国内第一，如中国第一只锗合金晶体管(1956 年)、第一只硅超高频晶体管和第一块硅集成电路(1965 年)、第一块砷化镓集成电路(1982 年)、第一只宽禁带氮化镓功率器件(2004 年)等，产品包括射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片、射频/微波毫米波混合集成电路、射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机等等。中电中电 55 所所主要从事固态功率器件、微波毫米波模块电路等专业技术的研发和生产，在固态器件领域，建

102、立一、二、三代半导体的自主发展体系，形成了从设计、工艺到封装、测试，从材料、芯片到模块、组件的完整产品链，推动军用关键元器件的国产化自主保障能力全面提升。民参军企业中亚光电子亚光电子是国内微波器组件第一梯队。雷达+电子对抗是微波器组件主要应用领域，分为机载、舰载、弹载领域，国内微波器件、组件市场大部分被军工科研院所占据，但中电 13 所、55 所一般聚焦于通用的微波器组件和配套层级更高的微波微系统研制生产，市场上有几千家微波小公司，收入规模上亿的属于少数，其中亚光电子 2020 年收入规模已达到 14.1 亿、下游覆盖雷达、电子对抗、导引头、卫星互联网等多个重要细分领域。盛路通信、红相股份、雷

103、电微力、铖铝科技盛路通信、红相股份、雷电微力、铖铝科技在民营企业排在靠前。44/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 五五、红外热成像红外热成像 1.红外热成像技术最早运用在军事领域，具有极高的应用价值红外热成像技术最早运用在军事领域，具有极高的应用价值 红外线在自然界中普遍存在，红外线是太阳光线中众多不可见光线中的一种，又称红外光、红外热辐射，是波长介乎微波与可见光之间的电磁波，波长在 0.76 至 1000 微米之间，红外探测器可捕捉红外线信号成像。45/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 物理学上定

104、义红外线的波长在 0.75-1000m 之间，是一种电磁波。不同波长红外探测仪呈现原理不同，短波红外探测仪主要用于短距离探测，中长波红外探测仪用于长距离探测，中长波红外探测仪多用于军事用途。通常情况下，红外探测器主要分为制冷和非制冷两大类，制冷红外探测器性能优越，但价格高昂，因此多用于高端军事领域，如机载、舰载、车载光电系统及红外制导导弹等。非制冷红外探测器体积小、价格低，多用于民用领域。而随着红外成像技术的发展与成熟，非制冷红外探测器像元尺寸不断缩小、封装技术不断完善、精度不断提高，非制冷红外制造成本逐渐降低，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，并逐步在夜视仪、枪瞄、反坦克便携式导弹等便

105、携式单兵装备中扩大应用。红外探测技术历经四代技术革新。第一代的光电导探测器线性阵列已被广泛使用。第二代焦平面探测器阵列也已量产，目前凝视阵列可以有 106 个以上的元件，并通过集成在阵列上的电路进行电子扫描。第三代的碲镉汞、量子阱、II 类超晶格和量子点系统展现出优异的性能并开始进入装备，预计第四代系统将比第三代系统具有更大规模、更强成像能力、包含更多信息等优势。目前，成像系统的小尺寸、低重量、低功耗和低成本仍是红外探测器技术发展趋势。国际上，锑化物红外探测器已全面进入第三代，而国内锑化物红外探测器目前处于第二代焦平面阵列实现批产阶段。主要的锑化物红外探测器实现了国产化，走产品开发与预先研究相

106、结合的道路，第三代大阵列焦平面样机还处于研究阶段。目前，国内在锑化物 I 类超晶格材料生长、器件应用与物性研究方面均取得了长足进步，与国外锑化物红外探测器设计与制造技术相比，存在 5 年以内的差距，体现在阵列规模、工作温度、外延衬底等方面。46/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.全球军用红外热成像市场规模超百亿美元，单兵红外设备和红外制导领全球军用红外热成像市场规模超百亿美元，单兵红外设备和红外制导领域渗透率快速提升域渗透率快速提升 红外光学最初又叫军事光学，首先被广泛应用于军事领域，如制导、侦察、搜索、预警、探测、跟踪、全天候前视和夜视、武

107、器瞄准等。在美、英、法、德、日、以色列等发达国家的军队中，红外热像仪已配置在陆、空、海军等各个军种中，例如海湾战争中平均每个美国士兵配备 1.7 具红外热像仪。与发达国家相比，目前我国军队红外装备配备总体数量相对较少，不过近年来新的军事需求对军用红外成像系统提出了持久性监视、大范围覆盖、对目标区高分辨率成像、快速检测出目标事件等多项挑战，红外热像仪在我国军事领域的应用处于快速提升阶段，其市场需求量相当较大。包括红外望远镜、红外瞄准镜、光电吊舱和红外制导武器在内的红外装备市场迎来快速发展，但相比欧美发达国家我国仍处在大力追赶阶段。尤其是近年来在国家产业政策的支持下，国内非制冷红外探测器技术瓶颈已

108、实现突破，包括公司在内的少数厂商已实现自主可控、批量生产，有望改变成本和价格长期制约应用的行业格局，市场规模有望进入快速增长阶段。世界军用红外未来市场被欧美主导。出于红外热成像仪的军事敏感性，军用产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对军用红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热成像仪企业之间在军用领域一般不会产生直接的市场竞争。具体看来，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际军品市场占据绝对主导地位。据Maxtech International 统计，2014 年全球军用红外热成像仪市场的前十大供应商中，美国厂商

109、占据 7席，排名前 3 位的 Lockheed Martin Corporation、Raytheon Company、L3Technologies，Inc.占据了45%以上的份额。军用红外产品从上世纪 70-80 年代起就逐步应用于海陆空战场上，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家军队的普及率较高，市场趋于稳定。根据 Maxtech International预测，2023 年全球红外热成像市场规模将达到 182.60 亿美元;2020-2023 年复合增长率约为6.34%;2023 年全球军用红外热成像市场规模将达到 107.95 亿美元;2020 年-2023

110、 年复合增长率约为4.04%。同时，在军用领域，因各国保持高度的军事敏感性，限制或禁止向国外出口军用产品，所以率先发展红外热成像技术的发达国家军队普及率较高，市场容量大。目前国际军用红外热成像仪市场主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度军事敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。根据 Maxtech International 统计，2014 年全球军用红外热成像仪系统市场中，北美占 50%，欧洲占 18%，亚洲地区目前市场份额占 12%，未来市场空间较大。47/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 我国军用红外市场潜力较大。

111、根据 Maxtech International 预测及 YOLE 报告，2023 年国内军用红外热成像市场规模将达到 59.47 亿美元;2020 年-2023 年复合增长率约为 12.14%。与国际市场相比，我国的军用市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国军事领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、军机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内军用红外热像仪市场正快速发展，属于朝阳行业，市场容量较大。目前军用红外发展速度较快的为单兵红外设备和红外制导两个赛道。单兵红外设备方面，目前我军红外设备的人均配备比例尚不足 0.1，美军为 1.7，

112、我国红外设备渗透率较低，潜在市场空间较大。近年来，我国在单兵红外装备上进行了大规模装备，但尚存在较大差距。因此，与国际市场相比，我国的军用市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国军事领域的应用处.于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、军机和红外制导武器在内的红外装备将迎来快速发展阶段。3.国内红外热成像竞争格局国内红外热成像竞争格局:军工科研院所占据主要市场，民营企业参与军工科研院所占据主要市场，民营企业参与配套配套 我国从事红外热成像行业的企业可以分为科研院所及其产业化公司和民营企业两部分。国内从事红外热成像产品的国有企业主要为十大军工集团下属分/子公司，包括中科院

113、上海技物所、长春光机所、北方夜视集团、北方光电集团、湖北华中光电、中电科十一所、中船重工七一七所、航天科工八三五八所等，以上国有企事业单位占据了军用红外领域主要的市场。国内从事红外产品的民营企业通常是总体单位的配套企业，作为军品生产的配套企业进行红外热成像产品的生产。近年来，随着民营企业允许进入国防科技工业领域、武器装备科研生产领域以及装备采购制度改革的逐步深化，民营红外热成像企业与国有科研院所之间逐步演变为合作、竞争的关系。包括高德红外、大立科技、睿创微纳和公司在内的国内实力较强的民营红外热成像企业开始逐步参与军品配套产品的供应，占据了部分市场。国内红外热成像市场目前主要以军用为主，十大国有

114、军工集团下属分/子公司，由于军事敏感性及我国军工国产化的要求，国外厂家无法参与我国军工市场，美欧日等红外企业的产品也禁止对我国出口。2020 年，中国民营企业迅速崛起，抢占市场份额。在全球十强中，中国厂商已占据四席，分别是高德红外、海康威视、睿创微纳和大立科技，合计占比约 44%。从阵列规模、像元尺寸、NETD 等指标来看，国内与国外非制冷探测器产品已无明显优势。48/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 49/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 六六、军用电子元器件第三方可靠性检测军用电子元器件第三方可

115、靠性检测 1.军用电子元器件可靠性检测至关重要，第三方检测机构普遍承担二筛环军用电子元器件可靠性检测至关重要，第三方检测机构普遍承担二筛环节节 检测服务是指根据相关标准或技术规范，利用特定的仪器设备或环境设施等手段对待检测对象的技术指标进行检验与测定，从而评定该对象是否符合政府、行业和用户在质量、安全、性能等方面的标准和要求。电子元器件可靠性测试及筛选的目的即是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。电子元器件检测是产品质量可靠性的有效保证，检测通常包括测试及筛选试验等环节。50/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 大量的使用和试

116、验表明，电子产品失效与时间曲线的特征是两端高、中间低，呈浴盆状，通常称为“浴盆曲线”。“浴盆曲线”是元器件的失效率随时间变化的曲线，早期失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。在损耗失效区，产品失效率随时间增加而增加，表现为机械零件损坏、功能退化、参数漂移等。测试及筛选试验的过程就是促使元器件提前进入失效率基本保持常数的使用寿命期，同时在此期间剔除失效的元器件。电子元器件失效的代价较大，可靠性检测对军用电子元器件行业至关重要。电子元器件的质量和其他电子产品一样，主要表现在技术性能、经济性能、安全性和可靠性等四个方面。而对于军用电子元器件而 51/56 202

117、2 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 言，可靠性甚至比技术性能指标更为重要，因此高可靠性是军用电子元器件的最重要特性。可靠性又分为固有可靠性和使用可靠性。电子元器件的固有可靠性是指元器件本身具有的可靠性，取决于产品的可靠性设计。在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。使用可靠性是指电子元器件在实际使用过程中表现出的可靠性。军用电子元器件的可靠性测试和筛选试验就是旨在提高使用可靠性，从而提高军用电子元器件的整体可靠性。根据北京航空航天大学可靠性与系统工程学院的报告，军用元器件失效的代价要远高于工

118、业和民用电子元器件。我国电子元器件检测工作已经不断深入到我国的航天、航空、船舶、兵器、核工业、电子等国防各个领域。军用电子元器件检测试验业务包括元器件制造产业的质量一致性检查(第一次筛选)、元器件的第二次检测筛选(第二次筛选)等。一筛由电子元器件设计、制造厂商完成，二筛环节由第三方专业检测机构承担。2.军用电子元器件可靠性检测发展趋势军用电子元器件可靠性检测发展趋势:不断更新迭代适应电子元器件工不断更新迭代适应电子元器件工艺发展的新需求艺发展的新需求 军用电子元器件可靠性检测的相关检测方法、程序、设备都需不断更新迭代以适应电子元器件制造技术和工艺不断发展提高所带来的新的需求。电子元器件行业为技

119、术密集型行业，技术更新迭代速度较快，如集成电路发展一直遵循摩尔定律，过去 40 年间是集成电路高速发展的一个时期，集成电路封装形式演进一直向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展，从 20 世纪 80 年代的插孔元件时代发展到21 世纪的微电子封装时代，形式上已经发生了革命性的变化，随之带来的检测方法、程序、设备等都要不断更新进步以适应新型器件的检测。因此检测方法、程序、检测设备都不是行业经典、稳定、成熟的内容，是不断创新发展的。3.可靠性检测市场空间及竞争格局可靠性检测市场空间及竞争格局:中国电子电器检测规模超百亿，军用中国电子电器检测规模超百亿，军用领域竞争呈现机构众多、单个机构规模较

120、小领域竞争呈现机构众多、单个机构规模较小 2020 年中国电子电器检测行业规模达达 167 亿，近五年 CAGR16%。电子电器检测针对有害物质、产品性能，来判断产品是否符合国家标准。根据中国认监委统计，2016-2020 年，中国电子电器检测机构数量分别为 502/591/724/789/907 家，年均复合增长率为 15.94%，中国电子电器检测市场.规模为92.49/104.54/136.91/179.62/167.24 亿元，年均复合增长率为 15.96%。52/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 我国军工检测行业正处于快速发展阶段，呈现机

121、构众多、单个机构规模较小的竞争格局。检验检测服务业内的国际巨头 SGS、BV、ITS 等，能够向客户提供大多数类型的检验检测服务，“一站式”服务能力可以帮助客户节省成本，进而增强了自身的市场竞争力。我国检测行业市场化程度还较低，企业之间在技术和质量水平、管理经验和经营方式等方面差距较大，检测机构的品牌效益和规模效益尚未充分发挥。目前一筛环节主要由电子元器件或集成电路公司独立完后(如紫光国微、成都华微、复旦微电紫光国微、成都华微、复旦微电等)，二筛可靠性检测环节竞争者主要有西安西谷、北摩高科西安西谷、北摩高科(京瀚禹京瀚禹)、西测测试、苏试试验、思科瑞、西测测试、苏试试验、思科瑞等。七七、连接器

122、连接器 1.连接器是必不可少的基础元件，具有六大技术发展趋势连接器是必不可少的基础元件，具有六大技术发展趋势 连接器是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件。连接器作为节点，通过独立或与线缆-起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。连接器按照传输信号分类可分为电连接器、微波射频连接器、光连接器三大类。针对汽车、通信、防务、消费电子等不同下游领域，对连接器的设计要点均有不同。53/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.行业发展趋势行业发

123、展趋势:军工、新能源、通信三大市场共同驱动军工、新能源、通信三大市场共同驱动 军工市场:根据前瞻产业研究院数据显示 2020 年国内军用连接器市场规模.预计达 124 亿元。在国防信息化加快和国产替代趋势下，军用连接器市场将保持快速扩张。近年来我国军用连接器行业集中度明显提升，前五大军用连接器厂家市场占比总和从 2013 年的 59%提升至 2019 年的 79%，提升了约20pct;2020 年仅前四大企业占比达到 76%，这主要源于我国军用连接器已从仿制阶段逐步走进自主研发阶段，龙头公司研发投入高，生产能力有保障，能更快地响应军品产品的生产需求和满足迭代更新需求，加之行业内的收购兼并也促进

124、了行业集中度的提升。随着国内头部企业市场份额的不断提升，强者愈强的马太效应将更加明显，未来连接器头部公司将继续扩大其市场份额。通讯和数据传输领域是连接器的最大应用市场。根据中航光电定增公告，连接器是通讯设备的重要组成部分，在一般通讯设备中的价值占比约为 3%-5%，而在一些大型设备中的价值占比则超过了 10%。移动通信基站、基站控制器等都要用到大量不同规格和作用的连接器，如射频连接器、电源连接器、背板连接器等。2020 年在新基建政策的推动下，三大运营商 5G 网络建设资本投入持续加大，总开支达 1，757 亿元，按照 5%的价值量占比预测，2020 年国内 5G 通讯连接器的市场规模约为 9

125、0 亿元。54/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 汽车领域是连接器的第二大应用市场。据 Bishop&Associates 统计，2020 年汽车领域连接器市场达到141.50 亿美金，占整体市场规模的 22.60%。传统汽车单车连接器数量约为 600-1，000 个，新能源汽车单车连接器数量约为 800-1，000 个，高于传统汽车的平均水平。3.竞争格局竞争格局:我国连接器市场已超我国连接器市场已超 200 亿美元，竞争较为充分亿美元，竞争较为充分 连接器市场规模稳步增长，中国成为全球连接器最大市场。根据 Bishop&Associate 的

126、统计，全球连接器市场规模已从 2011 年的 489 亿美元增长至 2020 年的 767 亿美元，预计 2023 年全球连接器市场规模将会超过 900 亿美元。2016 年到 2019 年，中国连接器市场规模由 165 亿美元增长到 227 亿美元，年均复合增长率为 11.22%，预计 2022 年有望达到 290 亿美元，是全球连接器最大市场。汽车和通信为连接器是连接器前两大的应用场景，占比合计 43%。中国已超过欧洲、北美地区成为全球最大的连接器市场，市场规模占比也从 2011 年的 23.10%提升至 2019 年的 30.35%。55/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业

127、行业|深度深度|研究报告研究报告 竞争格局看，连接器行业为充分竞争行业，在全球范围内，连接器市场逐渐呈现集中化的趋势。2020年全球前 10 大连接器供应商的市场份额超过 60%。欧美、日本领先企业在高性能专业型连接器产品方面处于领先地位，并通过不断推出高端产品引领行业的发展方向。泰科电子、莫仕、安费诺这三家美国大型厂商在各个细分领域排名均靠前，泰科、安费诺和莫仕，三家厂商的市场份额约占全球总体份额的30%以上。其中泰科电子泰科电子是全球最大的连接器生产厂家，下游应用领域分布广，在消费类电子、电力、医疗、汽车、航空航天以及通讯网络方面均有应用。安费诺安费诺则通过合并收购笼络了全球许多顶尖的连接

128、器厂家，产品在军工、航空航天、通信等方面优势较大。莫仕莫仕是全球领先的全套互联产品厂家，产品主要应用于电子、电气和光纤，以开发世界最小型的连接器而知名。军工连接器竞争格局方面，中航光电中航光电 2020 年以 103 亿的总营收占我国军用连接器市场约 49.72%，为军用连接器行业绝对龙头企业;其次是航天电器航天电器，20 年连接器营收 27.28 亿，占比约 15.1%。四川华丰与陕西华达 2020 年分别实现营收 7.53 亿与 6.27 亿元，分别占比 6%和 5%。目前，国内连接器企业已经在 5G 通信、新能源汽车和消费电子等领域取得重大突破，占据了较大的市场份额，在部分领域已经具备与

129、国际领先企业抗衡的能力。56/56 2022 年年 11 月月 4 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 参考资料参考资料 1.川财证券-军工电子行业深度报告：海空强军需求驱动军用雷达换代列装 2.中航证券-军工电子行业深度报告：拥抱军工信息化、智能化大时代 3.长城国瑞证券-军工电子行业：制胜未来的关键变量，全面推进中的国防信息化建设 4.东莞证券-国防军工行业深度报告：以信息化建设为增长点，军工电子元器件迎来长期高景气 5.浙商证券-军工电子行业深度报告：军事信息化与智能化加速推进，有源相控阵雷达将是最大的赢家 免责声明：以上内容仅供学习交流，不构成投资建议。慧博慧博官网官网：https:/https:/ 电话：电话：-18661866 邮箱：邮箱：