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2021年电动汽车行业全球芯片短缺影响汽车产能分析报告(21页).pdf

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2021年电动汽车行业全球芯片短缺影响汽车产能分析报告(21页).pdf

1、2021年深度行业分析研究报告#page#图34、CLTC和NEDC测试方法主要区别图36、2021E-2025E中国电动车销量从240上升至552,CAGR约34%(万辆).-19-图37、2019-2021Q1特斯拉、比亚迪、射来、理想、小鹏销量抢眼(万辆)。19图38、2021年国内新能源乘用车受芯片影响有限,预测全年销量225(万辆).-20-图39、推荐公司盈利预测及对应PE(更新至2021/04/20)21#page#图3、汽车芯片应用广泛,电动车需求增多环境感知决策控制网络/通信人机交互电力电气CMOS/CCD感CMU、CPU、总线控制芯片CMU、CPUCMU、CPU、WiFi模

2、块GPU、NPU、GPU、 NPU、老馆ASIC、 FPGAASIC、 FPGA辛窝芯片、CASIC、 FPGA.MMIC、 RFIC、V2X选片净口存储芯片、等储芯片、常达芯片、定住ECU、域控制器车找网关、OBU、车载充电机、送中控耳机、致字变器、电机控作零件激光雷达下游新能源充换电乘用车、商用车、特殊车辆等主机厂OTA、信息安全等应用服务资料来源:IHS,兴业证券经济与金融研究院整理1.2、车规芯片工艺复杂、生产周期长芯片的制造过程是点沙成金的过程,工艺复杂,耗时耗资,可分为半导体硅的制备(石英砂变为半导体级硅)、硅片制备(晶圆制备)、前道工艺、后道工艺。图4、半导体级硅的制备过程较长焦

3、炭氧化硅/HCIHa半导体级硅HSiCls石英砂粗硅/高纯硅高温1100反应资料来源:电子工程世界,兴业证券经济与金融研究院整理图5、直拉法单晶硅生长工艺为硅片制备中最常见的工艺上安AC融化没渍收缩主体牵引维体结束资料来源:电子工程世界,兴业证券经济与金融研究院整理#page#图6芯片生订程向会镜面抛光HO薄膜沉积离于注入镜面抛光全属化背面减薄终检资料来源电子工程世界,兴业证券经济与金融研究院整理晶圈可以制造的芯片数量通常为儿十至上千不等,主要与品圆的尺寸和芯片的制程相关。目前芯片行业的主流晶圆主要有6英寸(150mm)、8英寸(200mm)和12英寸(300mm)三种,分别对应生产不同制程的

4、芯片,其中8英寸和12英寸晶圆合计占比85%,智能手机、PC、平板主要使用12英寸品圆,汽车芯片则主要使用8英寸晶圆。图7、2020年12寸晶圆产能中汽车占比5%图8、2020年8寸晶圆产能中汽车占比33%智能手机、白电、PC、数码相机等21%32%10%37资料来源:SEMI,兴业证券经济与全融研究院整理资料来源:SEMI,兴业证券经济与金融研究院整理芯片制程是指芯片晶体管栅极宽度的大小,数字越小对应晶体管密度越大,芯片功耗越低,性能越高。目前制程是衡量芯片公司或代工企业生产能力的重要指标,具有龙头集中性,目前具备14nm及以下量产能力的企业仅为台积电、三星、英特尔、格罗方德、联华电子和中芯

5、国际。#page#2020mm资料来源:珠海泰芯半导体,兴业证券经济与金融研究院整理1.3、车规芯片市场广阔、集中程度高全球半导体市场在18年冲高后回调明显,行业增速放缓;汽车半导体市场在2s961“+某营解每出书6107-910“疑到士SIOZ-ZIOZ美元,同比增长11%。受全球新冠疫情下汽车销量下滑的影响,20年全球汽车芯片市场规模小幅下滑至380亿美元。未来在全球经济复苏的背景下,登加电动车渗透率逐步提升、自动驾驶和移动互联的普及,预期汽车芯片持续保持高速增长态势。展望2021年,我们预计全球半导体收入预计将增长约812%,其中汽车电子的拉动作用最强,增速高达15%,远超其他应用领域。

6、图10、2012-2026年全球半导体及汽车半导体市场规模逐步提升(亿美元)全球汽车半导体市场规模(左轴)全球半导体市场规模(左轴)25%汽车半导体同比增长率(右轴)一全球半导体同比增长率(右轴)15%2014资料来源:SIA,ICVTamk,兴业证券经济与金融研究院整理、测算#page#图11、2021年汽车20%口2019口2020口202115%10%50%据处理通讯有线通讯5%-10%-15%-20%资料来源:从半导体的下游需求来看,目前汽车芯片占比不足10%,市场规模少于通信、计算器、消费,但未来增长空间巨大,占比会遥步提升。根据ICIsighls预测,2024年全球芯片35.5%将

7、用于计算机,34.8%用于通信、12.5%用于消费电子、9.7%用于汽车电子。图12、1998-2024E汽车芯片占比从5%提升至10%120%通信汽车工业和其他100%80%60%20%0%201320192024E资料来源:ICInsights,兴业证券经济与金融研究院整理目前全球汽车芯片的市场集中度较高,2019年行业CR4为43%,CR8为63%恩智浦占全球汽车芯片市场的比重最大,达14%,英飞凌仅次于思智浦,占比达11%。#page#图13、2019年全球汽车芯片CR863%英飞渡瑞萨电子10%商料意法半导体安森美8%博世德州仪器4%78兴业证券经济与金融研究院

8、整理资料来源:ICVTank,前略网由于汽车芯片对安全、可靠性要求高,因此细分市场基本被芯片巨头差断,进口芯片占比90%以上。从产业格局来说,汽车芯片的上游材料、设备及晶圆生产,中游芯片前后道生产和下游零部件及终端客户均具备高技术瓶颈,因此竞争格局稳定,产业全景图清晰。图14、汽车芯片产业链集中,竞争格局稳定上游中游半导体材料供应仪器制造汽车芯片制造自氏化告本信子气店ASIC芯片集科求南大光电其它材料巨化股份MIPS系统制造制造设备供应印蒸车联网系统上海微电子假芯科技科技礼晶圆制造其它系统晶圆代工封装检况意法半导英飞凌整车制造赛米控赛灵思中芯国际三星电子富士电机力晶科技京元电子瑞萨电子瑞萨电子

9、北汽集团英飞液利长城、蔚来小鹏等程想资料来源:前瞻产业研究院,兴业证券经济与全融研究院整理#page#从经营模式来说,芯片供应商主要采用IDM模式和Fabless模式。IDM模式,是指集芯片的设计、生产、封装和检测多个产业链于一身的供应商,目前只有英特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测的所有工序;Fabless模式则是指专注于芯片的设计研发和销售,没有晶圆厂的芯片设计企业,这些企业将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂来完成,大部分芯片企业例如华为、联发科、高通等只从事芯片的设计,台积电、联电、中芯国际等为晶圆代工厂。图15、IDM与Fabless业务模式下各环节产

10、地不同IDM芯片设计芯片制造芯片封装芯片测试模式Fabless品圆厂封装测试厂模式芯片设计芯片封装芯片测试芯片制造TT资料来源:兴业证券经济与金融研究院整理2、供需错配,芯片短缺影响汽车产能2.1、缺芯形势严峻,全球车厂陷停产风波从需求端看,自2020年12月初大众因为大陆和博世的ESP芯片短缺停产开始,“缺芯”问题陆续影响全球车企,大众、沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示,因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划,涉及到多款热销车型。表1、2021年全球多家车企宣布因“缺芯”而停产时间车企停产计划涉及车型涉及工厂美国肯塔基州路易斯福特Escape、林育1月11-17日、2

11、5-31日福特维尔组装工厂Corsair德国萨尔路易工厂1月18日-2月19日Focus墨西哥托卢卡工厂推退至1月底重启Jeep指南者克莱斯勒300、道奇FCA加拿大安大略省布兰暂时停产Charger、道奇挑战1月普顿工厂日本群马县整车以及斯巴鲁XV、森林人、斯巴鲁1月15-16日做虎等发动机工厂日本神泰川县奥拍马1月产量从1.5万辆减至日产Note工厂5千量本田英国斯文顿工厂1月18-21日思城、TypeR等10#page#日本三县铃木市工厂1月减产约4千辆汽车飞度美国得克萨斯州圣安丰田1月前减40%产量Tundra全尺寸皮卡东尼奥工厂德国内卡苏姆工厂奥迪1月18-29日缩减工时奥迪A4、A

12、5因戈尔施塔特工厂Lcon紧漆型轿车、西班牙巴塞罗那马托西雅特1月起减产8万辆Cupra Formentor 紧雷尔工厂法型跨界车德国沃尔夫斯堡工厂1月4-18日缩减工时高尔夫、途观、途安大众怕萨特德国埃母登工厂1月18-29日缩减工时减产并于2月初关闭几戴姆勒德国不莱梅工厂奔驰C级、GLC天昂科拉、吊科拉GX、2月上句开始产能减半2月韩国仁川市富平工厂迈锐宝等通用墨西哥圣路易斯波托Equinox、雪佛兰2月8日4月5日西州工厂Trax、 GMC Terrain沃尔沃3月将停产约2州美国和中国四大工厂现代关闭工厂一周中国安徽合肥江淮蔚蔚来3月29日-4月2日Y来制造工厂丰田Ayg0、标致丰田捷

13、克科林工厂3月22日起停产14天108、雪铁龙C1等3月1-20日雪佛兰Onix紧凌型巴西格拉瓦泰工厂3月美国肯塔基州鲍灵格雪佛兰科尔维特C83月15日林组装厂Stingray美国密苏里州温兹维雪佛兰Colorado、3月29日-4月5日通用尔装配厂GMCCanyon皮卡美国堪萨斯州Fairfax雪佛兰Equinox工厂3月起停产至4月中的加拿大安大略省雪佛兰迈锐宝、凯迪Ingersoll 工厂拉克XT4美国密歌根迪尔伯恩4月5日起停产两周F-150卡车工厂福特美国堆萨斯城汽车厂4月起停产数周斯巴鲁日本失岛工厂Ouback Forester 等4月4月10-27日铃木日本静网县2座工厂4月5日

14、起停产Y4月7-9日停产、4月现代韩国牙山第三工厂Grandeur大型轿车12-15日暂停一半生产线资料来源旺财芯片,兴业证券经济与金融研究院整理从供给端看,汽车芯片出现了交付周期不断加长的现象,目前芯片代工厂的平均量产时间已经从2020年的12.5周快速增长至2021年3月的16周。图16、芯片正常的生产、交付主机厂时间为4-6个月供货零件供货测试封装硅片制造前道工艺下单排产主机厂厂生产平均4周平均12周,最多14-20周平均6周资料来源:草根调研,:兴业证券经济与金融研究院整理#page#图17、半导体芯片平均交货时间已增长33%(周)17一芯片平均交货时间16141

15、31211.81211资料来源:彭博社,从现状分析,目前最紧缺芯片为MCU芯片,约占到汽车芯片总量的30%依赖8、12英寸晶圆,制程普遍为45-130nm,主要应用在ESP(车身电子稳定系统)、ECU(电子控制单元)、空调控制器等控制器中,但目前主要是大制程的芯片较紧缺,此外模拟芯片、逻辑芯片、传感器芯片等多种芯片也非常紧缺,会应用在胎压传感器、雷达、速度传感器、电子助力转等所有汽车电子件中。图18、芯片制程与应用领域关系密切晶图尺寸芯片制程应用领城高端智能手机处理器、高性能计算机、超高端显示卡(CPU/GPU)等7nm12英寸先10nm高端智能手机处理器、高性能计算机、超高站显示卡(CPU/

16、CPU)等进制程14/16nm高端显示卡、智能手机处理器、高端储存芯片、计算机处理器、FGPA等20-22nm储存芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动影像处理器WiFi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片,储存芯片、FPGA芯片,ASIC芯片等12英寸成45 65nm汽车MCU芯片DSP处理器、影像传感器、WiFi/蓝牙/CPS/NFC通信芯片,储存芯片等熟制程65-90nm物联网MCU芯、射频芯片、模拟芯片、功率器件等基站通信设备,物联网肌U芯片、射频芯片、模拟芯片、功丰器件等90-130nm汽车MCU芯片8笑寸指纹识别芯片、影像传感芯片、通信MCU、电源管理芯片、功率芯片、传感器芯片等1

17、30-150nm180-350nm联入式非易失性储存芯片子资料来源:赛博汽车,兴业证券经济与金融研究院整理从价格角度分析,受供应链日益紧张、晶圆以及封装资源稀缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响,截至4月初,已有53家芯片厂发布了涨价及调价公告,调价福度在5%-30%不等。表2、部分芯片原厂受供应链紧张影响而调价芯片原厂调价时间调价幅度瑞纳捷半导体2021年4月8日5%-20%盛群(合泰)2021年4月1日15%#page#南亚电子2021年4月1日15%-20%信越化学2021年4月1日10%-20%长兴材料2021年4月1日10%-20%联茂电子2021年4月1日15%-20%友旺电子

18、2021年4月1日10%-20%顺微电子2021年4月1日8%-20%笔科电子2021年3月23日10%-18%南京微盟2021年3月18日10%紫光展锐2021年2月8日10%-20%芯茂微电子2020年12月7日15%芯朋微电子o.os2020年12月7日捷捷微电2020年11月16日15%-30%航顺芯片2020年11月10日10%-20%资料来源:兴业证券经济与金融研究院整理2.2、疫情影响复杂,供需错配成缺芯主因疫情下多种因素导致的供需错配是本次芯片短缺的主因,从需求端分析:1)2020年Q1疫情影响下车市姜磨造成汽车芯片订单减少。各大车企纷纷下调全年产能预期,新增汽车芯片订单减少,

19、芯片排产降低;相反,疫情影响下居家办公对计算机和消费电子芯片需求增长较快,促使芯片厂将利余产能让渡给紧缺行业,2)2020年5月起中国引领全球车市快速反弹,连续8个月实现同比正增长平均增幅达到8.6%,各大车企纷纷加派芯片订单以满足市场需求,然而芯片排产通常需要提前26周,而Q3芯片排产已接近饱和,大量的计算机、消费和5G芯片订单还在生产当中,无法满足当下的新增需求,加之汽车芯片本身交付周期长,由此在年底行业开始出现普遍的“缺芯”现象。图19、2020年全国乘用车销量受疫情影响同比值前低后高(万辆)-YoY(右轴0915040%0%80%100%1月3月7月8月9月10月11月12月4月5月6

20、月资料未源:乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理-13-#page#从供给端分析,扩产谨慎叠加设备限制影响了供给端产能的短期扩充:1)全球芯片市场在经历了2018年的高速增长之后,2019年受到中美贸易战带来的经济压力以及消费终端需求不足等影响,全年半导体市场规模下控12%。2020年上半年受到疫情影响,芯片销量进一步下降,考虑到行业回调态势以及疫情可能带来的全球经济影响,芯片企业未制定近期的扩产规划。同时芯片生产对环境和设备要求高,车规级芯片需要在通过认证的产线上才能生产,成熟工艺改造至少1年,先进工艺要2年以上,扩产属于远水难解近渴,无法解决燃眉之急。图20、2018-2020年全球芯片销

21、售额呈现凹字形态势(亿美元)HD资料来源:SIA,兴业证券经济与金融研究院整理2)设备短缺制约8寸晶圆产能扩张,产能受限在550万片/月。由于汽车芯片主要为8英寸晶圆对应的成熟制程芯片,而8英寸晶圆代工厂建厂较早,运行时间大多长达10年以上,部分设备老旧且难以修复,产能爬坡有限。同时由于12英寸晶圆作为晶圆主力产品占据设备厂大量的生产投入和资源,降低了8寸晶圆设备生产的积极性,受此影响全球8英寸二手设备供应量由2009的近5800台下降至2020年的500台左右。图21、2016-20208寸品圆产能提升有限(千片/月)图22、全球8寸二手设备供应量显著下滑(台)19全球B英寸晶图产能(左轴)

22、产线数量(右轴1717018020资料来源:SEMI,兴业证券经济与金融研究院整理资料来源:SEMI,兴业证券经济与金融研究院整理14#page#2.3、产销受到拖票,缺芯影响正逐步显现汽车芯片短缺直接导致主机厂减产和停产,2021年1月、2月、3月全国乘用车产量受到“缺芯”拖累,同比19年分别下降4%、1%、6%,Q1乘用车总产量下滑4.2%。对比销量数据,21年1月受益于剩余库存,在产量同比19年4%下降的基础上销量达到了204.5万辆,同比有1.2%的小幅增长。而随后的2月、3月,随着库存消耗以及产量持续下滑,销量也受到抑制,同比降幅分别达到了3.5%、7.2%。在2020年下半年开始车

23、企产能恢复的大趋势下,我们可以看出汽车缺芯是造成2021年年初产量下滑的主要原因。图23、2021年乘用车产量受“缺芯”影响同比2019下滑(万辆)21年乘用车产量(左轴)19年乘用车产量(左轴)20年乘用车产量(左轴)-20年同比19年(右轴)021年同比19年(右轴一21年同比20年(右轴)500%0050200%100%-100%-200%1月2月3月4月11月12月6月7月10月H6资料来源:SIA,兴业证券经济与全融研究院整理图24、2021年乘用车销量受产量不足影响,同比2019由正转负(万辆)19年乘用车销量(左轴)21年乘用车销量(左轴)20年乘用车销量(左轴)一20年同比19

24、年(右轴)一21年同比19年(右轴)21年同比20年(右轴)5%400%300%200CO01000%-100%200%1月2月3月4月5月6月7月10月11月12月8月9月资料来源:SIA,兴业证券经济与金融研究院整理15#page#3、加紧布局,“缺芯”预计Q3缓解3.1、厂商排产调动充分,缺芯问题有望得到缓解自2020年03以来,全球半导体销量开始逐步攀升,连续3个季度实现正增长,21年Q1销量更是有望达到1200亿美元,同比2019、2020年分别增长19.5%14.8%,市场对半导体产品的强烈需求,很大一部分原因来自于汽车芯片。放眼未来,考虑到供应周期和芯片产能释放的影响,我们预计“

25、缺芯”现象会在202103开始逐步得到缓解。从供应周期来说,20年底芯片进入紧张期,主机厂开始提升未来需求预测,按照正常周期测算,汽车芯片的交付周期4-6个月,因此我们预测汽车芯片短缺的情况会在21年03开始逐步得到缓解。从产能释放角度来说,2021年1月28日,每年出货量约占到全球出货量70%的台积电已表示,缓解车用晶圆的供应对汽车产业造成的影响是公司的当务之急,公司已与客户合作确认关键需求,正在加速生产相关车用产品,同时正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。在扩产有限的情况下,芯片厂商逐步将排产向汽车芯片倾斜是解决芯片短缺问题的有效方式。图25、202101全球半导体销售额1200

26、(亿美元)图26、202003起全球半导体销售额高增(亿美元)1.2501.20025911506%1,100015%2010%09502001200220021Q1资料来源:SIA,兴业证券经济与金融研究院整理3.2、双积分现抱底效应,电车芯片需求优先释放虽然芯片引起Q1乘用车同比2019年4.2%的下降,但对新能源车和燃油车的影响差异较大。根据乘联会数据,2021Q1燃油乘用车产量同比19年下降10.0%,其中3月产量下降14.1%,Q1新能源乘用车产量同比19年上升101.3%;销量方面,Q1全国燃油乘用车销量同比19年下降8.5%,其中3月销量降幅12.8%,Q1新能源乘用车销量同比1

27、9年上升100.5%。-16-#page#图27、202101油车产量同比19年下滑(万辆)图28、202101新能源车产量同比19年高增(万辆)资料来源:乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理资料未源:乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理图29、202101油车销量同比19年逐步下滑(万辆)图30、202101新能源车销量同比19年高增(万辆)128资料来源:资料来源:乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理我们认为,在“缺芯”环境下,电动车的需求相较燃油车将会优先释放,主要基于以下判断:第一,国内双积分政策约束下,CFAC放大效应鼓励新能源车生产。在企业、车型

28、、目标油耗、实际油耗和产量相同情况下,电动车具有的优惠倍率使得燃油车和新能源车一起生产可获得的积分更多,因此,CAFC积分放大效应鼓励传统能源车企生产新能源车,同时促进传统车企与新能源车企合作生产。图31、CAFC计算示例,新能源车放大效应鼓励燃油车和新能源车一起生产抽象企业实际油耗(L/100生产车型目标油耗(L/100产量(辆)油车200电动车车型2(BEV)100燃油车企业(单独生产)电动车企业(单独生产)一起生产7*200/200-7实际值0-001/0010目标值6*200200-66*100/100-6CAFCR分09=00(-9%0)099=0010-90企业积分交易08S099

29、+08放大效应1140-580-560放大效应原因一起生产时实际值的计算存在电动车优惠信率资料来源:工信部,中汽中心心,兴业证券经济与全融研究院整理#page#2020年国内传统燃油乘用车生产2017万辆,假设21-23年增速分别为3%、5%、5%,单车积分按照2.5、2.6、2.7测算,满足新能源积分所需电动车产量为105万、121万、138万辆,中国新能源车销量预测为225、280、350万辆,满足新能源积分所需电动车产量分别占预测销量46.67%、43.21%、39.43%;若2021年要维持2020年的256万的新能源积分,则对应电动车产量为216万,对国内电动车市场构成强约束。图32

30、、低油耗燃油车核算比例逐年下降图33、2021-2025年CAFC生产奖励系数逐年下降西车含日E16%12ILiL20212027资料来源:资料来源:工信部,兴业证券经济与金融研究院整理:工信部,兴业证券经济与金融研究院整理第二,短期来看:测试方法切换更严格,考核压力进一步增加:2021年将全面转向更严格的油耗、续航WLTC/CLTC测试方法,预计车企CAFC积分压力将进一步放大。当前积分交易价格从最初的300500元已经涨至25003000元。我们测算,假设电动车单车平均积分2.8分,积分价格2500元,则双积分压力下,电动车车型可接受成本上涨幅度约7000元,因此车企将加快推出节能车型或新

31、能源车型。图34、CLTC和NEDC测试方法主要区别图35、双积分压力下可接受一定幅度成本上涨NEDC测试工况(模拟)双积分压力下,电动车车型可接受成本上涨测算工海运行时间13018002.8单车平均积分(分)里程m14.48001250014积分平均价格(元分)最大速度/(kmh)12028.9633.68均速度(km/h)0.7单车可接受成本上涨(万元)1.042最大加速度(m/s)1.47147最大减速度(m/s)1.38924.9总速比/M22.1资料来源:工信部,兴业证券经济与金融研究院整理资料来源:工信部,兴业证券经济与金融研究院整理第三,中长期看:补贴政策接力,托底效应逐步彰显,

32、看好在双积分政策引导下实现中长期电动车渗透率提升目标。从2020年积分情况来看,双积分引导汽车产业节能减排已取得初步成效。预计后续车企将加速推进低油耗、节能车型,如混动、插混、纯电等。参考欧洲碳排放法规、美国ZEV政策等对行业的驱动-18#page#我们认为后续双积分政策将起到行业发展托底作用,引导行业平稳、健康发展。我们预计2021年国内电动车总销量240万辆。2025年国内电动车销量552万辆20202025年CAGR约34%。图36、2021E-2025E中国电动车销量从240上升至552,CAGR约34%(万辆)600国内新能源车销量3250040030020010002021E202

33、2E2023E2024E2025E资料来源:中汽协,兴业证券经济与金融研究院整理3.3、芯片影响总体有限,国内电车销量持续增长从车企来说,尽管受到全球“缺芯”的影响,蔚来在3月底引发了5天的停产;Tesla在2020四季报交流会上指出芯片紧张;小鹏、理想也不同程度出现芯片紧缺的现象,但电动车企在Q1淡季叠加春节影响下表现抢眼,同比涨幅均超过100%,环比Tesla和蔚来还实现20%和16%的正增长。图37、特斯拉、比亚迪、蔚来、理想、小鹏销量抢眼(万辆)正边(左轴)来(左轴)左轴七亚边环比(右轴)赔来环比(布帖)环比(专轴)20年Q21年(19年Q119年0319年Q42

34、0年Q3资料未源:中汽协,兴业证券经济与金融研究院整理#page#从行业来说,新能源车已经进入以产品获取竞争力的时代,在热销车型的带动下,新能源乘用车销量有望持续走高,尽管芯片短缺会短期抑制产量,但双积分政策的进一步实施以及新能源车小体量优势的带动,登加草根调研的中游和整车排产数据我们分析在行业最限难的时期,芯片对新能源车的影响依然小于5%,我们预计2021年Q2、Q3、Q4国内新能源乘用车销量会分别达到54、56、66万辆,从而实现全年销量225万辆,同比增长88%。图38、2021年国内新能源乘用车受芯片影响有限,预测全年销量225(万辆)Ost7066.00900+苏054.00350%

35、300%250%200%30150%20100%1050%0%Q4EQIAQ2EQ3E资料来源:乘联会,兴业证券经济与金融研究院整理在目前主动补库存、电动车增势旺盛的行情下,我们认为电动车中游行业是投资的主要机会,建议关注:宁德时代:公司是电池龙头、全球供应主线。目前新能源乘用车核心驱动力S切换后公司运营需求提升明显,中长期需求无缝衔接,现阶段是基本面底部。我们预计公司2020-2022年EPS分别为2.14、3.86、4.61元,对应2021年4月20日收盘价的PE分别为167.8、93、77.9倍,维持审慎增持评级亿纬锂能:从培育期迈向收获期,2021-2022年业绩确定性高增。公司动力电

36、池业务已实现研发独立性,各品类电池均深度绑定主流车企,当前名义产能20.5GWh,预计2021-2022年将达42.6、70.6GWh。整体来看,公司董事长具备前瞻性战略眼光,管理层具备超强执行力,动力电池已从培育期迈向Z0z-00zg“要外影样+“年归母净利润为16.8、37.8、57.7亿元,EPS为0.89、2、3.05元,对应4月20日收盘价PE分别为90、40.1、26.3倍,维持审慎增持评级。思捷股份:国内湿法隔膜行业普遍处于亏钱的情况下,公司依靠产能、工艺,-20-#page#客户优势,严控成本,实现超过40%的净利润率,龙头地位凸显。公司主供国内主流电池厂商,同时海外供应体量逐

37、渐显现,卡位全球供应,维持推荐评级。我们预计公司2021-2022年EPS分别为2.42、3.69元,对应2021年4月20日收盘价的PE分别为51.5、33.8倍,维持审慎增持评级。璞泰来:负极材料龙头进军隔膜行业,产能持续扩张外加一体化程度提升,多环节自供带动盈利能力提升,致力于成为锂电产业方案解决龙头企业。我们预计公司2021-2022年EPS分别为2.23、2.87元,对应2021年4月20日收盘价的PE分别为50.8、39.5倍,维持审慎增持评级宏发股份:继电器行业龙头,汽车继电器、电力继电器、低压电气多点增长,高压直流继电器全球市占率超30%,电动车全球放量叠加标杆车企项目量产。我

38、们预计公司2021-2022年EPS分别为1.39、1.7元,对应2021年4月20目收盘价的PE分别为38.1、31.2倍,维持审慎增持评级。科达利:锂电结构件龙头,客户结构逐步多元化,海外客户不断扩展,盈利能力逐步改善,具备长期成长空间。我们预计公司2021-2022年EPS分别为1.92、2.75元,对应2021年4月20日收盘价的PE分别为37.9、26.4倍,维持审慎增持评级。此外我们看好:天赐材料(化工组)、星源材质(化工组)、新宙邦(化工组)等。图39、推荐公司盈利预测及对应PE(更新至2021/04/20)PEEPS推荐公司2020(E)202101(E)2021()2022(E)2020(E)2021(B)2022(8)930.893.94.61688宁德时代2.140260.892.03.190亿纬锂能0.362.43.75234恩捷股份130.49391璞泰来150.472.22.93831宏发股份1.10.321.4173826科达利0.840.371.92.824天赐材料1.01.92.30.52451.128星源材质0.270.140.682.34736新宙邦1.30.371.7资料未源:兴业证券经济与金融研究院整理、测算

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