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从供给端分析,扩产谨慎叠加设备限制影响了供给端产能的短期扩充: 1) 全球芯片市场在经历了 2018 年的高速增长之后, 2019 年受到中美贸易战带来的经济压力以及消费终端需求不足等影响,全年半导体市场规模下挫 12%。 2020 年上半年受到疫情影响,芯片销量进一步下降,考虑到行业回调态势以及疫情可能带来的全球经济影响,芯片企业未制定近期的扩产规划。同时芯片生产对环境和设备要求高,车规级芯片需要在通过认证的产线上才能生产,成熟工艺改造至少 1 年,先进工艺要 2 年以上,扩产属于远水难解近渴,无法解决燃眉之急。2) 设备短缺制约 8 寸晶圆产能扩张,产能受限在 550 万片/月。由于汽车芯片主要为 8 英寸晶圆对应的成熟制程芯片,而 8 英寸晶圆代工厂建厂较早,运行时间大多长达 10 年以上,部分设备老旧且难以修复,产能爬坡有限。同时由于12 英寸晶圆作为晶圆主力产品占据设备厂大量的生产投入和资源,降低了 8 寸晶圆设备生产的积极性,受此影响全球 8 英寸二手设备供应量由 2009 的近 5800 台下降至 2020 年的 500 台左右。