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【研报】化工行业新材料系列深度报告之一：全球半导体材料规模超500亿美金大基金二期或开启国产化黄金期-20200527[54页].pdf

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【研报】化工行业新材料系列深度报告之一：全球半导体材料规模超500亿美金大基金二期或开启国产化黄金期-20200527[54页].pdf

1、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明行行业业研研究究行行业业深深度度研研究究报报告告证券研究报告证券研究报告化工化工推荐推荐 ( 维持维持）重点公司重点公司重点公司 2019A 2020E 评级雅克科技 0.63 0.86 审慎增持华特气体 0.60 0.80 审慎增持江化微 0.32 0.55 审慎增持新宙邦 0.86 1.20 审慎增持相关报告相关报告华特气体（688268）2019 年报及 2020 年一季报点评：2019 年净利润实现稳健增长，产品结构进一步优化 2020-05-09 雅克科

2、技（002409）2019 年年报及 2020 年一季报点评：半导体材料业务高速增长，保温材料订单饱满，电子材料平台建设稳步推进，未来成长空间广阔 2020-04-29 新宙邦（300037）2019 年年报及 2020 年一季报点评：有机氟化学品与海外电解液增长强劲，收入和利润同比均实现逆势增长 2020-04-28 江化微（603078）2019 年年报点评：显示面板、半导体芯片、太阳能电池三大应用营收均实现增长，新产能放量在即未来成长可期 2020-03-05 分析师：邓先河 S02 张志扬 S03 投资要

3、点投资要点全球全球半导体材料半导体材料市场规模市场规模超超 500 亿美元亿美元。中国大陆 2019 年半导体材料行业规模达 88.6 亿美元，YoY+1.9%，是全球唯一实现正增长的市场。当前当前美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。料对外依存度高。大硅片、靶材、CMP 抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达 90%以上。国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台，大基金二期或开启大基金二期或开启半导体材半导体材料料国产化黄金期。国

4、产化黄金期。大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达 2041.5 亿元，投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶。国内国内 12 英寸晶圆厂未来几年英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期，进入密集建设期，叠加贸易事件催化叠加贸易事件催化，国内国内半导体材料企业成长有望提速半导体材料企业成长有望提速。中芯国际、长江存储、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长。同为半导体行业上游的半导体设备国产化，也将推动半导体材料的国产化进程：（1）大硅片大硅片：日本信越等五大巨头占据全球 95%的大硅片市场

5、份额，目前国内有上海新昇等少数企业实现 12 英寸大硅片量产。（2）光刻胶：）光刻胶：目前 PCB 、LCD 光刻胶国产化进度较快，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局 ArF、KrF 光刻胶，尚无企业涉及 EUV 光刻胶。（3）电子气体：电子气体：雅克科技、华特气体、昊华科技等电子气体国产化程度领先，华特气体等少数企业实现了对国内 8 英寸以上集成电路制造厂商覆盖，并进入英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。（4）湿电子化学品

6、：湿电子化学品：国产化程度领先，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到 SEMI 标准 G4、G5 级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业。新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。（5）靶材：靶材：对外依存度仍然高于 90%，江丰电子等个别企业突破了 7nm 技术节点，进入国际靶材技术领先行列，成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商。（6）CMP 抛光材料抛光材料：安集科技等个别企业 CMP 抛光液 130-28nm 技术节点实现规模化销售，14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中；CMP 抛光垫

7、仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局 CMP 抛光垫。投资建议：投资建议：国内半导体行业实现自主可控的大潮中，有望诞生一批行业领军的半导体材料公司。中短期主要关注国产化进程较快的电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液等，中长期值得关注品种包括高端光刻胶、晶圆材料（主要为大硅片）、 CMP 抛光垫等。电子气体重点推荐雅克科技、雅克科技、华特气体华特气体等；湿电子化学品重点推荐江化微江化微、新宙邦、新宙邦等；CMP 抛光液、光刻胶、靶材关注产品实现量产、进入下游主流厂商的领先企业。风险提示风险提示：宏观经济趋弱风险、项目进度不及预期风险、贸易战持续恶化风险、

8、宏观经济趋弱风险、项目进度不及预期风险、贸易战持续恶化风险、下游需求不及预期风险、行业竞争格局恶化风险下游需求不及预期风险、行业竞争格局恶化风险 title 新材料系列深度报告之一：新材料系列深度报告之一：全球全球半导体材料半导体材料规模规模超超 500 亿美金，大基金二期亿美金，大基金二期或或开启开启国产化国产化黄金期黄金期 2020 年年 05 月月 27 日日请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告行业深度研究报告目目录录一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展 . - 6 - 1.1、半导

9、体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场 . - 6 - 1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动. - 6 - 1.1.2、中国已成为全球最大的半导体市场 . - 7 - 1.2、半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长 . - 7 - 1.3、海外企业主导半导体材料产业，国内进口替代空间巨大 . - 9 - 1.3.1、半导体材料具有子行业多、资金密集、技术密集等特点 . - 9 - 1.3.2、中国大陆是 2019 年全球半导体材料市场规模唯一保持增长的市场 . - 10 - 1.3.3、国内企业前期多承担半导体封装的步骤 . - 10 - 1.3.4、国内半导体材

10、料对外依存度高 . - 12 - 二、大基金二期布局在即，国内半导体材料行业发展有望迎来黄金期 . - 15 - 2.1、政策、资金、贸易纷争等多因素催化半导体产业链历经两次转移 . - 15 - 2.1.1、全球半导体行业历经重心从西到东的转移. - 15 - 2.1.2、半导体产业发展离不开政策、资金的大力支持. - 16 - 2.1.3、地区经济繁荣程度、人才储备均为半导体行业发展的条件 . - 17 - 2.2、半导体行业有望迎来第三次产业链转移. - 17 - 2.2.1、国内行业政策于 2014 年后频出，半导体产业发展提速 . - 17 - 2.2.2、大基金二期布局在即，半导体

11、材料是重点投资领域 . - 19 - 2.2.3、半导体设备国产化和半导体材料国产化相辅相成 . - 20 - 2.2.4、国内晶圆进入密集建设期，催化半导体材料进口替代 . - 21 - 三、半导体材料之一：晶圆材料 . - 22 - 3.1、晶圆材料全球市场规模超 120 亿美元，国内 12 英寸晶圆将进入产能释放期，推动大硅片需求 . - 22 - 3.2、晶圆材料资金、技术密集，大尺寸硅片为国外巨头垄断 . - 25 - 3.3、国内硅片需求有望大幅增长，为国内硅片企业创造发展空间 . - 26 - 四、半导体材料之二：光刻胶及配套材料 . - 27 - 4.1、全球半导体光刻胶及配

12、套材料市场规模近 40 亿美元 . - 27 - 4.2、高端光刻胶行业为海外企业垄断，国产化进程将面临竞争激烈 . - 28 - 4.3、国内企业在半导体光刻胶行业崭露头角. - 31 - 五、半导体材料之三：电子气体 . - 33 - 5.1、半导体行业是电子气体最大的消费市场，也是对电子气体要求最高的市场 . - 33 - 5.2、三大海外气体巨头占据全球半导体电子气体市场超 8 成份额 . - 34 - 5.3、国内企业占据运输等先天优势，电子气体目前是国内企业进口替代程度最高的半导体材料 . - 36 - 六、半导体材料之四：湿电子化学品 . - 37 - 6.1、湿电子化学品需求

13、未来 4 年复合增速有望达 5.7% . - 37 - 6.2、湿电子化学品技术门槛高、种类繁多 . - 38 - 6.3、国内企业在湿电子化学品领域取得突破，部分企业成为半导体头部公司供应商 . - 39 - 七、半导体材料之五：高纯溅射靶材 . - 40 - 7.1、全球半导体用靶材市场规模站稳 10 亿美元上方 . - 40 - 7.2、国内半导体溅射靶材进口依存度仍然高于 90% . - 43 - 7.3、国内溅射靶材企业尚处于开拓初期 . - 44 - 八、半导体材料之六：CMP 材料 . - 45 - 8.1、CMP 材料主要包括 CMP 抛光垫和 CMP 抛光液两类 . - 4

14、5 - 8.2、陶氏化学在半导体 CMP 抛光垫市场一家独大 . - 47 - mNtMrQoNqNrQuNsQxPqMyQaQ9R6MpNnNpNpPkPmMsPfQtRvN9PrRvNNZqMpQxNnQqO 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 3 - 行业深度研究报告行业深度研究报告 8.3、国内企业在半导体 CMP 抛光液市场有所突破，缺席半导体 CMP 抛光垫市场 . - 48 - 九、投资建议 . - 48 - 9.1、伴随半导体产业下游应用的不断增加，半导体材料市场规模必将进一步扩大 . - 48 - 9.2、国内有望诞生一批行

15、业领军的半导体材料公司 . - 49 - 9.2.1、雅克科技：并购 LGC 彩色光刻胶等业务，建设电子材料平台级公司稳步推进 . - 51 - 9.2.2、华特气体：电子气体国产化进程领先，产品结构进一步优化 . - 51 - 9.2.3、江化微：显示面板、半导体芯片、太阳能电池三大应用齐头并进，新产能放量在即未来成长可期 . - 52 - 9.2.4、新宙邦：有机氟化学品与海外电解液业务增长强劲，进军湿电子化学品领域 . - 52 - 十、风险提示 . - 53 - 半导体产业链 . - 6 - 图 1、全球半导体行业产值站稳 4000 亿美元上方 . - 7 - 图 2、全球半

16、导体行业产值结构（地区） . - 7 - 图 3、国内半导体行业产值 . - 7 - 图 4、全球半导体行业市场结构（地区） . - 8 - 图 5、全球半导体设备行业规模 . - 8 - 图 6、全球半导体材料行业格局（2019 年）. - 8 - 图 7、半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料 . - 8 - 图 8、半导体材料主要包括前端晶圆制造材料和后端封装材料 . - 9 - 图 9、全球半导体材料市场结构（2018 年）. - 10 - 图 10、中国大陆半导体材料规模保持增长 . - 10 - 图 11、全球半导体材料市场规模短期波动 . - 10 - 图 12、

17、半导体行业行业全球产业链布局 . - 11 - 图 13、半导体行业产业链特征 . - 11 - 图 14、美国集成电路及电子元件出口额 . - 12 - 图 15、日本集成电路及电子元件出口额 . - 12 - 图 16、中国大陆与日本电子材料贸易逆差 . - 12 - 图 17、中国大陆与韩国电子材料贸易逆差 . - 12 - 图 18、中国大陆与美国电子材料贸易逆差 . - 12 - 图 19、中国大陆集成电路进口超 3000 亿美元. - 12 - 图 20、高端半导体材料多为前端晶圆制造材料. - 13 - 图 21、全球半导体行业不同国家（地区）产值比重变迁 .

18、 - 15 - 图 22、韩国、中国台湾 1980s GDP 增速高于日本 . - 17 - 图 23、国内过去 10 年从事研究与实验发展的投入增幅较大 . - 17 - 图 24、大基金二期注册资金大幅高于一期 . - 19 - 图 25、大基金一期投资领域分布 . - 19 - 图 26、大基金一期布局半导体材料企业 . - 20 - 图 27、全球半导体设备出口国主要为日本、美国、荷兰等（2014-2018） . - 21 - 图 28、国内 12 英寸晶圆投资有望在 2020 年前后迎来峰值 . - 21 - 图 29、晶圆市场规模超过 120 亿美元 . - 23

19、- 图 30、晶圆下游终端应用结构 . - 23 - 图 31、硅片尺寸发展历史 . - 24 - 图 32、 12 英寸晶圆下游应用结构 . - 24 - 图 33、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 4 - 行业深度研究报告行业深度研究报告硅晶圆生产工艺流程 . - 25 - 图 34、硅晶圆市场占有率（企业） . - 26 - 图 35、硅晶圆产能布局（地理位置） . - 26 - 图 36、光刻胶工艺原理 . - 27 - 图 37、全球半导体光刻胶需求结构 . - 28 - 图 38、全球光刻胶产品结构 . - 28 -

20、图 39、半导体光刻胶市场规模 . - 28 - 图 40、半导体光刻胶配套材料市场规模 . - 28 - 图 41、全球光刻机市场格局 . - 29 - 图 42、光刻胶合成工艺路线 . - 29 - 图 43、当前主要半导体光刻胶产品结构 . - 30 - 图 44、 ArF/ArF-i 光刻胶为海外企业主导 . - 30 - 图 45、 KrF 光刻胶为海外企业主导 . - 30 - 图 46、 G/I-line 光刻胶为海外企业主导 . - 30 - 图 47、光刻胶产品结构 . - 31 - 图 48、光刻机光源波长从 100nm 下降至 10nm . - 31 -

21、图 49、光刻胶及配套试材料产品规模不断扩大. - 31 - 图 50、光刻胶规模 2020 年起有望不断扩大. - 31 - 图 51、电子气体终端市场结构 . - 33 - 图 52、电子气体应用结构 . - 33 - 图 53、国内电子气体市场规模 . - 34 - 图 54、电子气体市场结构 . - 34 - 图 55、电子气体纯化工艺流程 . - 35 - 图 56、全球半导体用电子气体市场份额 . - 35 - 图 57、国内半导体用电子气体市场份额 . - 35 - 图 58、电子气体充装工艺流程 . - 36 - 图 59、常见湿电子化学品种类 . - 3

22、8 - 图 60、全球湿电子化学品市场规模 . - 38 - 图 61、湿电子化学品纯化工艺流程 . - 38 - 图 62、全球湿电子化学品市场份额 . - 39 - 图 63、湿电子化学品清洗工艺应用结构 . - 39 - 图 64、全球靶材市场下游应用结构 . - 40 - 图 65、国内靶材市场下游应用结构 . - 40 - 图 66、溅射靶材工作原理 . - 41 - 图 67、半导体用溅射靶材全球规模 . - 42 - 图 68、我国半导体用靶材市场规模 . - 42 - 图 69、全球半导体用靶材市场结构 . - 42 - 图 70、靶材工艺流程 . - 4

23、3 - 图 71、全球靶材市场企业占有率 . - 44 - 图 72、全球靶材市场结构（地域） . - 44 - 图 73、 CMP 工艺流程 . - 45 - 图 74、 CMP 抛光垫市场规模 . - 46 - 图 75、 CMP 抛光液市场规模 . - 46 - 图 76、未使用 CMP 抛光的芯片有不平整的截面 . - 47 - 图 77、使用 CMP 抛光的芯片横截面平整 . - 47 - 图 78、 CMP 抛光浆料市场份额 . - 47 - 图 79、 CMP 抛光垫市场份额 . - 47 - 图 80、终端市场保持增长 . - 49 - 图 81、预计不同半导体材料国产化突破进程存在一定差异 . - 49 - 图 82、雅克科技营业收入 . - 51 - 图 83、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 5 - 行业深度研究报告行业深度研究报告雅克科技净利润 .

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