图表27电子胶黏剂市场竞争情况 原图定位

衡量底部填充胶系列产品的性能指标包括粘度、表干时间、硬度、拉伸强度、断裂伸长率、介电强度、介电常数、剪切强度等。在芯片级电子胶黏剂领域，FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商 Namics 与 Nagase垄断。芯片级底部填充胶主要应用于 FC领域，包括 FC-BGA、FC-SiP等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本 Namics、日立化成等外资厂商垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。在 PCB 板级电子胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分散；中高端产品的市场份额仍集中于汉高、Delo等外资头部厂商。