2024年HBM营收预估（百万美元） 原图定位

HBM供应紧张，订单量持续攀升，2024年HBM营收预期同比大幅增长。HBM相较 DDR5同制程与同容量（例如 24Gb对比 24Gb）尺寸大 35%-45%；良率（包含 TSV封装良率）则比起 DDR5 低约 20%-30%；生产周期（包含 TSV）较 DDR5 多 1.5-2个月，整体从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此，急需取得充足供货的买家需要更早锁定订单，据 TrendForce表示，大部分针对 2024年度的订单已经全部递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则这些订单均无法取消。截至 2024年年底，整体 DRAM产业规划生产 HBM TSV的产能约为 250K/m，占总 DRAM产能（约 1,800K/m）约 14%，供给位元年成长约 260%。此外，2023年 HBM营收占 DRAM营收产业约 8.4%，预期至 2024年底 HBM营收占比将扩大至 20.1%，对应 2024年 HBM营收较 2023年预期同比增长 288%，增长显著。