HBM各产品产能分布预测（%） 原图定位

倾斜，根据 Yole Intelligence 24 年 2 月报告，23 年 HBM3 产量占总产能的 33%，24年 HBM3/3E 产量占比将跃升至 81%（HBM3：62%，HBM3E：19%），25 年将进一 步提 升至 89%。我们认为，海力士作为英伟达 HB M3/3E 主供，产能向 HBM3/3E 倾斜将更为激进；与之相比，三星凭借其“一站式策略”承接更多云厂商自研芯片的 HBM需求，因此 HBM2/2E 仍占部分产能；美光计划通过 HBM3E 追赶市场份额，在产能本不富裕的情形下，扩产 HBM3E 并顺利交付将是首要发力点。因此，我们预测，24 年海力士/三星/美光 HBM 的单片 DRAM 容量为 2.2/2.1/3.0GB，25 年伴随芯片迭代及HBM3E 产能开出，其占比将持续扩大，带动 HBM 的单片 DRAM 容量提升至2.6/2.4/3.0GB。