图31.华正新材营收(亿元)与同比 原图定位

此外，在半导体封装材料方面，公司加大研发投入，持续开展终端验证。BT 封装材料在 Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint 等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行 NPI 导入并实现小批量交付。CBF 积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列产品开发进程。