Intel的2.5D/3D封装方案对比 原图定位

当前 Intel 将 EMIB 技术和 Foveros 技术结合，推出 EMIB 3.5D。该技术非常适合需要在一个封装中组合多个 3D 堆栈的应用。例如，英特尔®数据中心 GPU Max 系列（Ponte Vecchio）使用 EMIB 3.5D 创建了英特尔有史以来最复杂的异构芯片，在 2023 年 Q1 发布，用于 AI 计算和数据中心，拥有超过 1000 亿个晶体管。英特尔在其 Ponte Vecchio 产品中总共使用了 47 个芯片，包括 16 个 Xe HPC 核心芯片、8 个 Rambo 缓存、2 个 Xe 基础芯片、11个 EMIB 互联、2 个 Xe Link 和 8 个 HBM 堆叠。计算性能可达到英伟达A100 的 2.5 倍。