国内2.5D/3D制造能力厂商布局 原图定位 行业公司更新 行打孔,然后进行芯片或晶圆的堆叠。我国头部封测厂已开始布局 2.5D/3D技术,如通富微电(2.5D/3D 封装平台 VISionS)、长电科技(XDFOI™ chiplet