2028年2.5D/3D需求跃升至258亿美元 原图定位

先进封装占据封装半壁江山，AI 算力拉动 2.5D/3D 迅速发展。根据 Yole 的数据，2022 年先进封装市场规模为 443 亿美元，预计到 2028 年，其市场规模将提升至 786 亿美元，市场占比将提升至 58%，CAGR 为 10.6%。从先进封装细分市场看，当前倒装封装 FC（Flip Chip）由于成熟、完善的工艺平台及具备竞争力的成本优势，占比达到 51%。而在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，2022 年市场规模为92 亿美元，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式，市场规模将提升至 258 亿美元，CAGR 高达 18.7%。