2022年键合设备价值量提升 原图定位 先进封装将带动封装设备价值量提升。根据 SEMI,2023 年全球封装设备规模为 41 亿美元,占半导体设备市场约 4%。由于周期下行,2023 年设备市场有所收缩,随着 AI 等高性能计算、5G 通信、先进封装等需求拉动,预计2024 年封装市场将恢复增长,2025 年预计提升至近 60 亿美元,2023-2025CAGR 达 20.5%。从细分市场看,传统封装设备价值量占比较为均衡,主要来自于贴片机、划片机、引线键合、塑封/切筋设备。随着先进封装要求提升,更多前道设备及其他高端设备将进入封装赛道,预计将拉动封装设备价值量显著提升,且设备结构将发生变化,如 2022 年键合设备价值量占比提升 5%。