预计2024年前道及后道设备均有望恢复增长态 原图定位

1.3 竞争格局高度集中，国产替代空间广阔 23 年受行业周期及 Nand 扩产影响，整体资本开支出现下滑。根据 SEMI2023 年 12 月的预测，尽管半导体设备市场 2023 年受到挑战，Foundry/Logic 领域预计维持 6%的稳健年增长率，销售额将达到 563 亿美元，超过晶圆厂设备总收入的一半。展望未来，2024 年半导体设备市场前道设备与后道设备均实现回暖并持续增长。受益于新晶圆厂项目的启动和技术升级，预计 2025 年前道设备销售额有望达到 1100 亿美元。在 DRAM 方面，由于对高性能计算和高带宽存储器需求的稳步增长，尤其是 HBM 市场的快速兴起，DRAM 的资本开支预计在 2023 年和 2024 年将分别实现微幅增长 1%及 3%，有望在 2025年迎来 20%的显著增长，有望达到 155 亿美元。