台积电2018年至今营收按应用拆分 原图定位

第三个节点是 7nm/10nm先进制程的胜利与先进封装平台的逐步搭建，2017-2022年全球半导体销售额 CAGR为 6.8%，同期台积电营收 CAGR为 18.3%，归母净利润CAGR 为 24.3%，依旧远超行业平均增速。2017 年起联电宣布退出先进制程的竞争，同年台积电开始量产 10nm，2018年起量产 7nm，与此同时，2017年，台积电在先进封装技术领域取得了重要突破，成功推出了 CoWoS 技术，并赢得了苹果iPhone 7 系列的 InFO封装订单。2019年，台积电完成了全球首个 3D IC 封装，推出了创新的 SoIC 多芯片堆叠封装技术，2020 年，台积电整合了数十种封装技术，形成了 3D IC 技术平台，并为客户提供 3D IC硅知识产权使用服务，同年 8月，台积电宣布实现了 12 层堆叠的 SoIC，成为先进封装领域的一个里程碑。台积电的先进封装业务不仅提升了芯片性能和降低了功耗，而且标志着公司从晶圆代工厂向集成系统模块供应商的转变，展现了其在工艺协调性和成本优化方面相比独立封测公司的优势。