2020年中国自用以太网交换芯片市场竞争格局 原图定位 特征三:交换芯片壁垒较高,市场格局稳固且集中。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC 集群与企业网络市场占据较高份额,为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒,因此当前行业整体国产程度较低,国内参与厂商较少。