全球IC封装基板部分厂商扩产情况 原图定位 行业增长空间广阔,封装基板企业积极扩产。行业增长趋势高确定性情况下,2018 年起包括奥特斯、揖斐电等在内的 IC 载板厂商纷纷进行扩产。2021-2022年全球 ABF扩产投资规模达到 155亿美金,其中中国大陆投资规模排名第一占比达到 46%,我们看到兴森科技、深南电路等公司积极投建封装基板项目,紧抓封装基板国产化机遇。