热界面材料市场规模 原图定位 热界面材料需求凸显,国内厂商正突破。在先进封装中,随着堆叠密度提升,需要热界面材料(Thermal Interface Material, TIM)以实现散热升级需求。热界面材料主要用于填充电子元件和散热器间空气的间隙,建立有效热传导通道,可以大幅降低热阻,使散热器作用得到充分发挥。其中,TIM1 主要放置在芯片和散热金属盖之间,TIM2 主要放置在半导体封装外部和散热器之间。按材料划分,热界面材料主要有有机硅系材料(硅油、硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶片)、导热相变材料(以热塑性聚合物为基体,包括聚烯烃、低分子量的聚乙烯、丙烯酸树脂等)、液态金属 TIM 材料等。根据 Precendence Research,2023 年全球热界面材料市场规模 42.1 亿美元,2033 年有望增长至 113.7 亿美元,2024-2033 年 CAGR 达 10.49%,其中流动态导热油脂占据较大规模。国内德邦科技走在最前列,布局芯片级导热界面材料,部分型号已获得关键客户验证通过。此外,近年来国内厂商在上游原材料球形氧化铝上也有国产化突破,联瑞新材低放射性高纯度球形氧化铝粉已销售至行业领先客户;壹石通应用于高端芯片封装领域的 Low-α球形氧化铝产品已具备量产条件,对日韩客户的送样验证工作在持续推动。