1H21ASMPT税前利润拆分 原图定位

集团目前业务包括半导体解决方案分部和 SMT 解决方案分部。公司 2020 年 12 月 28 日将物料业务分部与智路资本有限公司及 Asia-IO Capital Management Limited 成立策略合营公司（SJV），将其命名为先进封装材料国际有限公司（AAMI），集团目前保留 AAMI 44.44%拥有权，不再将其纳入合并报表。1H21 半导体解决方案与 SMT 解决方案收入占比为 61.7%/38.3%，盈利占比为 72%/28%。