图20.Invar36合金 原图定位

FMM 主要的工艺难度所在是掩膜版的对位精度。由于掩膜版具有自身重力，随着使用次数的增加，掩膜版的位置会有稍小偏移从而需要重新调整且影响良率。同时，在发光材料通过掩膜版上的通孔进行蒸镀沉积的过程中，通孔本身也会有发光材料的沉积，从而影响了蒸镀的良率并且需要清洗更换掩膜版。受此影响，蒸镀材料的有效利用率较低，且由于面板越大良率越低，FMM 工艺增加了大尺寸OLED 面板制造的成本。