2023Q1-3COB技术分间距市场占比 原图定位

COB 技术的突破也驱动了小间距 LED 市场增长。COB 技术路线是以 COB 集成封装的方式，取代了传统表贴工艺和灯珠封装，其将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。SMD 显示由于发光管封装物理尺寸、支架、引线限制等，不能实现 p1.0 以下量产，COB 在工艺流程上省去 SMT 贴片环节，可帮助 LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距市场。COB 封装占小间距市场比重逐年提升，2023Q3 占比已达 14.4%。