据JWInsights预计。2023年中国大陆先进封装 原图定位 国内先进封装渗透率低,行业发展带动产值快速提升。据中国半导体行业协会,2022 年中国封测市场规模为 2995 亿元,YoY+8.4%;并预计 2026 年中国封测市场规模实现 3248 亿元,对应 2022-2026 年 CAGR 2.1%。随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换,先进封装市场规模持续增长。据 JW Insights 预测,2023 年中国先进封装产值将达到 1330 亿元,约占总封装市场的 39%。国内封测企业加速在先进封装领域布局,有望进一步带动产值快速提升。