光模块市场份额情况(按材料划分) 原图定位 硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。AI 的爆发导致了对光模块速率和数量的需求极大的增长,降本降功耗变得更为紧迫,这导致了客户对硅光的接受度有望提升。Lightcounting预计使用基于SiP的光模块市场份额将从 2022年的 24%增加到 2028年的 44%,LPO 有望加速硅光渗透率进一步提升。硅光方案中,CW 激光器芯片作为外置光源,硅基芯片承担速率调制功能。CW 大功率激光器芯片,要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片要求更高。