2018年全球球铝不同应用领域消费量占比 原图定位

导热材料是球形氧化铝最主要的下游应用领域。球形氧化铝作为导热材料分为热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑封料等。热界面材料是用于 IC封装和电子散热的材料，可以填补两种材料结合或接触时产生的微空隙，从而减少热传递过程中形成的阻抗并提高散热性。根据 QYResearch统计，2018年热界面材料占球形氧化铝下游应用比例达到 48%，导热工程塑料占比为 17%，高导热铝基覆铜板占比 14%。