2021年全球边缘AI芯片市场竞争格局 原图定位 2021 年底,瑞芯微发布新一代高性能旗舰 Soc 芯片 RK3588,该产品采用8nm制程工艺,内置 NPU 提供 8TOPS 算力,可用于包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及 ARM PC 等八大应用方向。晶晨股份 A 系列 SoC 芯片,内置 NPU 最高可提供 5TOPS 算力,可用于消费电子、智能家居以及安防等领域。全志科技于 2023 年 10 月 12 日举行的上海国际消费电子技术展上展示了高效能八核异构 AI 芯片 A523 系列、高算力八核双显 AI 芯片 T527 系列等新产品,全志科技 T 系列产品可用于智慧车载/视觉辅驾、工业控制等领域。