2028年全球封装市场规模结构 原图定位 高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装,故先进封装的成长性要显著好于传统封装。根据 yolo数据,2022年全球先进封装市场规模为 443 亿美元,预计在 2028 年达到 786 亿美元,2022-2028年市场规模 CAGR为 10.6%。而同期传统封装市场规模 CAGR仅为 3.2%,这将使得先进封装在整体封装市场规模中的占比,会由 2022年的约47%上升为2028年的 58%。先进封装的发展也将进一步带动上游高端硅微粉的需求。