全自动高精度共晶机 原图定位

公司首次覆盖报告 司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。公司也自主研发出了芯片外观检测 AOI设备，该设备可以支持多种封装形式，对应各种封装尺寸，实现检查、量测和分拣功能，利用 2D+3D相结合光学算法模式，对产品 top+bottom+side边全方位进行 6面检测，