2022年封测代工厂主导先进封装市场规模 原图定位

先进封装主要由 OSAT（封测代工厂）占据主导，行业 CR5 占比约 68%。近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和 AI 等领域，主要涉及高性能处理器、存储器等产品。除了传统封测代工厂（OSAT）外，晶圆代工厂（Foundry）以及 IDM 公司也相继成立自己的封装厂，积极布局先进封装技术领域。据 Yole 统计，2022 年集成电路先进封装 CR5 厂商占据了全球先进封装产业 68%的市场份额，其中包括 3 家外包封测厂商（日月光、安靠和长电科技）、1 家晶圆代工厂（台积电）以及 1 家集成电路制造商（三星）。