扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型面板级封装（FOPLP）ü扇出型封装的市场前景预测 原图定位

• 以WLP封装为例，扇入型WLCSP工艺将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型WLCSP则将芯片重新排 型 4.3 封装技术的演变历程与工艺解析 ü 扇出型封装的两大技术分支