2021年特气在半导体不同制程中应用比例 原图定位

特气是除晶圆外第一大半导体耗材，成本占比 14%。电子特气是半导体和微电子工业的“血液”，贯穿于晶圆制造中的多个环节，也是半导体制程的核心成本来源。根据 SEMI，2022 年特气占半导体晶圆制造成本约 14%，仅次于晶圆（33%），是第二大半导体耗材。其余半导体材料成本占比分别为：掩膜板 13%、光刻胶及配套试剂 13%、CMP 材料 7%、湿电子化学品 4%、靶材 3%。