图表26主流机顶盒芯片厂商参数对比 原图定位 晶晨机顶盒芯片制程工艺全球领先,海外高端产品出货有望拉高单价。公司自 2018 年导入 12nm 工艺制程,在进一步提高芯片性能的同时显著降低其功耗,对比当前仍采用 16nm 与 28nm 的主流竞品更具性价比。公司持续拓宽产品价值带,顺利开辟 12nm/6nm 制程的高端产品线与 28nm 制程的中低端产品线。由于国内运营商成本控制较为严格,国内运营商出货以 28nm 产品为主,但海外出货以 12nm 为主,且 6nm 制程芯片已流片成功,后续若进入批量商用阶段有望拉高单价及毛利率。