单辆新能源汽车8英寸wafer用量测算 原图定位

在汽车电动化、智能化、网联化驱动下，新能源汽车对晶圆用量大幅提升。新能源汽车中相比燃油车，对功率半导体、MCU、CIS 等需求大幅增加，经我们测算单辆新能源汽车中，IGBT等功率半导体用量约为 0.4 片 8 英寸片，MCU 用量约为 0.006 片 8 英寸片，CIS 用量 0.02片 8 英寸片，存储用量 0.0003 片 8 英寸片，机车芯片用量 0.023 片 8 英寸片，则单辆新能源汽车 8 英寸 wafer 用量约为 0.45 片。这与 SUMCO 数据基本一致。