中国大陆内资厂商份额较低。中国大陆内资 IC 封装基板企业起步较晚,加之国内半导体产业链在关键原材料、高端设备等方面相对薄弱,导致境 IC 封装基板企业在整体技术水平、工艺制程能力、产能及市场占有率等方面较境外主要企业仍有很大差距。根据中国台湾电路板协会统计,中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。其中,中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者,占整体产值约 38.3%;中国大陆内资自主品牌 IC 封装基板厂商占整体产值约
中国大陆内资厂商份额较低。中国大陆内资 IC 封装基板企业起步较晚,加之国内半导体产业链在关键原材料、高端设备等方面相对薄弱,导致境 IC 封装基板企业在整体技术水平、工艺制程能力、产能及市场占有率等方面较境外主要企业仍有很大差距。根据中国台湾电路板协会统计,中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。其中,中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者,占整体产值约 38.3%;中国大陆内资自主品牌 IC 封装基板厂商占整体产值约