1 什么是PCB

PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的简称，它是一种基板，用来组装电子产品中各种电子元器件，在电子设备中起到支撑、互连的作用它能在通用基材上根据预定设计形成点间连接和印制元件的印制板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成。

PCB非常重要，因为单独的集成电路与电阻、电容等电子元件不能发挥作用，仅仅只有得到印制电路板的支撑并将它们连通，在整体中才能发挥各自的功能。

2 PCB产品类型划分

(1)按照基材划分

①柔性PCB板：由柔性基板制成的印刷电路板，其优点是能够弯曲，易于组装电气组件。FPC已广泛用于航空、军事、移动通信、膝上型计算机、计算机外围设备、PDA、数码相机和其他领域或产品。

②刚性PCB板：由纸基或玻璃布，预浸酚醛或环氧树脂制成，表面粘附铜的一侧或两侧箔，然后层压固化;具有一定刚性，不易弯曲，可以附着在电子元件上以提供一定程度的支持。

③刚挠板(软硬结合)：由刚性板和柔性板层压在一起。优点在于，不仅可以提供刚性印刷板的支撑功能，还具有柔性板的弯曲特性，可以满足3D组装的需要。

(2)按照层数划分

①单层板：在最基本的印刷电路板上，零件集中在一侧，而导线则集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，因此该印刷电路板称为单面板。

②双层板：该电路板的每一侧都已布线。为了连接两侧的导线，必须在两侧之间进行适当的电路连接，这称为导孔，用于比单面板更复杂的电路上。

③多层板：附在每一层上;板上的层数代表几个独立的布线层，通常为偶数，并包含最外面的两层。

(3)按照线宽/线距技术划分

①普通PCB：线宽/线距在100微米以上，采用传统复杂压合制程，板材以环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的FR-4为主。当PCB密度超过八层板时，成本会比HDI技术高。

②HDI：即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比普通PCB高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结

③SLB：可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB范畴

3 A股PCB企业经营情况比较

(1)臻鼎控股：公司代码002938.SZ，2020年全球PCB企业排名第1，2020PCB营收298.51亿元，主要产品是柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)及刚性印制电路板〔R-PCB)，在应用需求方面，份额较高的产品依然是手机，其次包括如平板、手表、耳机等其他消费电子产品，另外还应用于车载及可穿戴等产品领域。

(2)东山精密：公司代码002384.SZ，2020年全球PCB企业排名第3，2020PCB营收187.71亿元，产品塑盖刚性电路板、柔性电路板和刚柔结合板，其中 FPC全球排名第三，从营收占比来看，公司2020年通讯用板、消费电子及计算机用板占比较高，分别为71.04%、28.92%。

(3)深南电路：公司代码002916.SZ，2020年全球PCB企业排名第8，2020PCB营收83.11亿元，主要产品是背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，2020年企业通讯市场板、汽车板占比分别为75%、18%

(4)沪电股份：公司代码002463.SZ，2020年全球PCB企业排名第15，2020PCB营收72.65亿元，主要产品是14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板、并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板;2017H1通信、工控医疗、消费电子的下游应用需求，占整体营收比重分别为61%、14%、12%。

(5)景旺电子：公司代码603228.SH，2020年全球PCB企业排名第21，2020PCB营收69.03亿元，主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HD板、刚挠结合板、特种材料PCB;汽车电子占比22%至23%，通信占比30%，消费电子占比30%，工控医疗占比14%至15%，整体比较均衡

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